Доброе всем время суток, господа инженеры. Листая недавно тематическую прессу наткнулся на технологию внутреннего монтажа. Информация с сайта поставщика технологического оборудования, На первой странице находится видеоролик об этой технологии. В лучших традициях обещаются золотые горы и реки, полные вина. Если всё это так, то вещь стоящая. А есть ли у кого реальный опыт работы с этой технологией? Поделитесь впечатлениями, пожалуйста.

Serpento
Технология интересная. Впервые услышал о ней более 10 лет назад.
Хотя разварку бескорпусных элементов в микросборки видел ещё раньше.
IMHO, проблем в реальном применении тут несколько:
- узкая область применения (в основном аэрокосмическая отрасль);
- наличия кристаллов высокой степени интеграции;
- стоимость итерации;
И самое главное - изменения методики разработки: "сначала думаем, потом делаем". Вот с этим реальная проблема.

Скорее, сфера конкурентного применения не узкая, а ограниченная.
Либо- это устройства, где стоимость вторична, например, аэрокосмические, как уже указывалось.
Либо- наоборот массовые изделия. А это- гаджеты, где уже качество не первично, как минимум.

Так медленно качается. что последнюю минуту не досмотрел. там уже надувной глобус завода Темп и переход к выпрашиванию конкретных денег по-видимому.
А суть неконкретна, кроме заклинаний об экологии и явно рекламной формы подачи. Совершенно непонятно каким путем достигается обещанное. У меня стойкое впечатление, что никаким. 99% - чепуха все это, выманивание денег.
Куда деть то обилие дискретных компонентов с прототипа? Даже если чудесным образом эти дяди впихнут полваттные резисторы, электролиты, реле и дроссели в двадцать раз меньший объем, то куда тепло денется? А если это для ограниченного типа логических плат - нечего дурью маяться - бери готовые микросхемы для мелкосерийных изделий или делай заказные для массового производства.

Если же это, как тут предположили, технология микросборок, то это не шаг, а прыжок в прошлое.
Полезно листать историю техники. В ней бывают неудачи, тупиковые направления вроде трансфлюксоров, микромодулей. А бывают и сознательные диверсии. Пример - микросборки.
Ленивый и неповоротливый МЭП сначала убедил руководство страны ограничиться копированием зарубежной микроэлектроники, свернув свои разработки, потом раскачал кампанию по внедрению микросборок.
Обленившись вконец, они хотели переложить на пользователя (конечного производителя аппаратуры)все трудности по монтажу , герметизации, тщательному тестированию. В конце уже, совершенно обнаглев, начали предлагать брать целые пластины, разламывать их на отдельные кристаллы у потребителя.
Микрочипы на гарантии. Открыл коробку? С этого момента гарантия - три месяца. Не достал остальное или лишнее из 1000шт осталось - выбрасывай! Распаял? Все, гарантии теперь на тебе! МЭП ручки потирает.
Каждое предприятие вложило колоссальные деньги в свой хуторской МЭП, так и не достигнув требуемого технологического уровня по объективным причинам. Разработчики вместо разработки схем вынуждены были заниматься всяким дерьмом вроде ухода резисторов из-за восстановления металлоокислов в атмосфере водорода при сварке корпуса и вакуумной гигиеной.
Только снабженцы, технологи и разработчики тех предприятий, которых в свое время из-под палки заставили пройти все круги этого ада могут рассказать правду о микросборках. Дороже на порядок, неоперативно, неремонтопригодно, немодернизируемо. Выигрыша ни по каким параметрам практически нет. Даже намного хуже с появлением нормальных кирпичей -монолитных схем широкой номенклатуры.

Эта технология опоздала лет на 20...
Попытка разместить на одном кристалле функционально разнородные м/c - процессор, память, периферию - уже давно увенчалась успехом. Компьютер на одном кристалле давно создан, это всем известный Микроконтроллер. Менее универсальные конструкции делать нет смысла - они себя не окупят. Достаточно взглянуть на богатую и разнообразную периферию современных МК (в т.ч. и со встроенными радиомодулями), чтобы убедиться в провальности этой затеи...
Похоже, мы наблюдаем запоздалую попытку собрать МК по кусочкам, так как освоить их производство "одним куском" видимо так и не удалось, из-за катастрофически низкого выхода годных для м/c высокой степени интеграции...
Короче, назад - в будущее...

В нашей стране все знают что является источником "озолочения".
Других вариантов пока не предвидится.

Видно допекла проблемма человека И все-таки, как мне кажется, плюсы тут тоже есть. И вот какие, опять же по моему мнению, которое ни в коем случае не может считаться единственно верным:
установка кристаллов микросхем и др. полупроводников вместо корпусированных - экономия денег;
установка на металлическое основание через тонкий диэлектрик - облегчение теплового режима элементов;
проводящее основание - повышение устойчивости к электростаническим разрядам и РЭМП;
отсутствие корпусных элементов с мелким шагом выводов в пластмассовых корпусах - возможность эксплуатации в родном климатическом исполнении -60 градусов;
цельнометаллический корпус - полная герметичность во всём диапазоне рабочих температур.
Это то, что в первую очередь приходит на ум. Кто-то наверняка ещё что-нибудь сможет добавить от себя.
Какие вижу минусы:
внедрение абсолютно новой технологии - затраты на оборудование, обучение персонала очень немаленькими будут;
изменение подхода к разработке - как сказал ASN "сначала думаем, потом делаем".
Из выше перечисленного думаю, что данную технологию имеет смысл внедрять на транспорте, авиакосмической сфере, промавтоматике и военке.
Хочется все-таки пообщаться с теми, кто эту технологию руками щупал.

Посмотрел ролик и не понял, из-за чего вообще разговор. Технологий сейчас много разных, в тех же микропроцессорах давно наряду с кристаллом (или двумя кристаллами - как в Intel i3...) еще может стоять куча конденсаторов. И все это единым модулем. Это технология внутреннего монтажа, или нет? Или речь о гибридных микросхемах? Так многие, у кого были советские приборы (Г4-158, С1-97, С1-104...), недовольны ненадежностью и неремонтопригодностью именно использованных в них гибридных микросборок.

А, извиняюсь, кроме ролика там еще PDF-документ есть. Сейчас его посмотрю...

Сообщение отредактировал SmarTrunk - Dec 12 2011, 20:59

Оформите себе вояж в Сколково. Или с Ё-мобильщиками пообщайтесь.
Принципиально тут разницы в технологии ощупывания никакой.
Монтаж на металлический подслой давно известен. Вы еще на глиняные платы не имели удовольствия опробовать? Тоже ж обещали революцию....
Куда деть то, что в кристалл не девается, - тоже понятно. Придется на обычной плате рядом ставить. Как эти монолитные платы регулировать - никто не знает. Отлично известно только, что завод-сборщик этим заниматься принципиально не будет. Гибридные схемы? Пусть микроэлектроника делает, промышленность массовых компонентов, не разработчик приборов.
Что тут может быть принципиально нового? Даже если на самом деле что-то есть?
Неужели не видно, что конструкторов систем пытаются заставить делать самостоятельно ДЕТАЛИ. Под видом большого технологического прорыва Вам предлагают поставлять вместо шайб и болтов по тройной цене пруток, лист и резьбонарезные автоматы. Можете уникальных семигранных гаек наплодить. Экологически чистых и лучше работающих в условиях русской зимы.
В этой рекламе ни одного готового узла не показано, только задумчивые технологи, бродящие меж двух шкафов с лампочками и школьным микроскопом. Неужели не бросилось в глаза?

Да, с готовыми узлами у них не густо. На сайте мелькает только одна фотография модуля ГЛОНАС. Чтож, похоже придётся сворачивать ветку в связи с отсутствием практической информации.


Спасибо за совет. Спонсировать не желаете ?

А какая информация вам нужна? Всё довольно ясно и примитивно. Называется это "микросборка". Ей 100 лет в обед. То, что кто-то решил вы...ся и назвать это "внутренний монтаж" - сути не меняет, и, скорее всего, имеет целью раскрутить каких-то "верхних чуваков" на бабосы.
Микроватт всё правильно сказал. Для производителей аппаратуры - это просто доп. геморрой.
Еще в СССР активно использовалась другая технология сборки - УЗ сварка чипов на полиимидном носителе с Al выводами-дорожками.
Это для аппаратурщиков даже более приемлемо, чем разварка голых чипов.
А собирать микросборки - дело производителей ИС и ГИС. Так как разработка чего-то нового по такой технологии требует специального оборудования и персонала. Да и брака на таких операциях значительно больше, чем при классической сборке на печатную плату из заведомо годных компонентов.
А так, в принципе, технология полезная. В нужных местах. У нас, например, массово собирают такое для ФАР-ов. После сборки - полное тестирование и периодические испытания. Также, как и для ИС.

И, вопрос на засыпку, - где вы возьмёте, к примеру, голые (но, полностью оттестированные) кристаллы какого-нибудь AD?
А если они их не продают?

На мои глиняные гривны до Сколково Вам даже не доехать.
Разве что вокруг Ижевска разок на маршрутке проспонсировал бы..
Да и то, не уверен . Овес-то нынче дорог. Как-то по весне, прокатился в Лондоне на метро по незнанию. До сих пор жаба давит