InPoly And (Layer = 'Top Layer')
Работает.

Опять все мимо...
В приложении маленький тестовый проект, в котором есть полигон GND. Применяю эти правила (ObjectKind = 'InPoly') And (Layer = 'Top Layer') , но дейстия никакого. Похоже, я опять чего-то не понимаю... Что не так?
То есть, хотел бы к примеру, что бы между полигоном GND и всеми другими цепями было 50 mils, а между полигоном GND и цепяи GND другой зазор (или его не было вовсе) .

Попробуйте не (ObjectKind = 'InPoly'), а просто InPoly. У меня зазор задается для всех слоев, соответственно правило выглядит так: первый объект: All, второй объект InPoly. Работает.

приоритеты поменяйте местами. 1-ый приоритет главнее.
т.е. он проверяется в последнюю очередь.
InPoly And (Layer = 'Top Layer')
All
работает

Да работает, вот на картинке на TOP pзазор 1мм, а на Bottom 0,2мм:



Вы после изменения правил Repure делали?
Да и вопросы странные, сначала хотели для конкретного слоя, а теперь для всех полигонов.
Если для всех, то достаточно InPoly.

Большое спасибо, TOREX, peshkoff и AntonS, за помощь!
Все получилось для
InPoly And (Layer = 'Top Layer')
All
а также приоритета 1.

Если пошумел немного, то извините...

похоже, что это невозможно..

CAM умеет

Не могу задать правило. Хочу во внутренних слоях, под корпусом BGA выделить переходные отверстия не имеющие на данном слое подключение к Wire (но имеющие на других слоях) для удаления с них контактного пояска. Конечно можно зайти в свойста каждого переходного отверстия и там через "Edit Full Stack Via Sizes" сделать это, но учитывая что у BGA более 1000 выводов и самих BGA больше 10, то сами понимаете -это накладно.

Оно вам надо.
Этот вопрос периодически поднимается.
Вопросы допуска на смещение отверстий при сверловке, допуск самого сверла, допуск наложения фотошаблонов, допуск на не вертикальность отверстия-- и вы получите то же самое, что нужно добавлять зону запрета, которая практически будет равна тому пояску, который вы собираетесь убирать

наверно мой вопрос не был правильно понят. Пояски во внутренних слоях я убираю ислючительно из-за желания увеличения плотности проводников в этих слоях. Любая CAM программа убирает автоматически неподключенные в данном слое контактные площадки. Но хотелось-бы это сделать в самом Altiume. Еслиб я имел возможность выделить эти Via (не подключенные к Wire), то через pcb Inspector сог бы снять с них в этом слое поясок конт. площадки. При этом всегда имел бы возможность применять и проверять различные правила. Так есть ли признак по которому можно определить подведен ли проводник к конт. площадке или нет. В любом случае спасибо за ответ.

Да нет. вопрос был понят правильно.
Просто это не даст вам увеличения плотности проводников, по указанной мной причине
По сути вопроса.
Правил нет, нахождения нет,
где-то бегал скрипт, что это делает.

Спасибо за ответ

Всем доброго времени суток.

Встал вопрос о правиле для CopperPour. На плате имеется множество медных заливок, которые подключены к разным землям (несколько преобразователей напряжения). Плата будет изготавливаться и паяться вручную, соответственно маски не будет. Поэтому, хотелось бы увеличить зазор между полигонами и КП (не цепями!), которые к этой заливке не принадлежат. Это нужно для того, чтобы заливка, которая идет под SMD-компонентами была подальше от КП, и случайно во время пайки ничего не закоротилось.

Для отдельных полигонов я создал правила типа:
1-й объект: InNamedPolygon('Top Layer-PGND')
2-й объект: IsPad And Not InNet(PGND)

И т.д.
Вопрос. Как можно объединить все эти правила в одно, чтобы было что-то типа такого. Если КП не принадлежит цепи, которая подключена к Copper Pour, то работает увеличенный зазор.

Попробуйте
1-й объект: InPoly
2-й объект: IsPad
Consrance: Different net only