Рассматривается вопрос организации памяти DDR2 из 8ми корпусов 3D 2D2G08US2284 (стэк из 2х 128Mx8)
как Raw Card Version D (или F) (Populated as 2 rank of x8 SDRAMs) согласно JEDEC Standard No. 21C (DDR2 Unbuffered SO-DIMM)
Кто сталкивался с памятью этого производителя и подобными вопросами?

Случалось иметь дело с подобной памятью от 3D Plus... А чего там "такого"? Внутри модулей 3D Plus - обычные DDR2-чипы от Micron-a. Чипы - стандартные, потому работа с ними ничем не отличается от стандартного и самого обычного DDR2.

BMS, спасибо за ответ) я еще жду от 3D доку именно на этот чип - раньше у них были варианты и с чипами от самсунга.
некритичный вопрос - где именно в этом чипе сигналы DM (впрочем получу доку - почитаю)))
критичный вопрос - насколько такой корпус ухудшает параметры сигналов по сравнению скажем с обычным чипом от микрона, моделировали ли Вы такой DDR2, запускали ли в железе и какой скорости доступа удалось достичь?

Меня волнует именно конструктив корпуса 3D, DDR2 - уже не статика, хотелось бы иметь представление о реальных проблемах в железе и реальной пропускной способности которую можно получить

Ну по DM - Вам ответят.

А по корпусу - особо его не бойтесь. Этот корпус работает лучше чем, например, DIMM-овая планка на тех же чипах. Так что, если все сделаете аккуратно в плате - проблем не будет.
У нас ситуация была простая, имелась связка FPGA-3D, т.е. передача точка-точка. Правда мы использовали DDR, а не DDR2, но тут природа проблем одна и та же. Даже с терминацией не парились - цепи получались короткие и модель дала хорошие результаты и без терминации (Micron допускает отсутствие терминации), что потом подтвердилось в железе.
В нашем случае все работало на частоте 150МГц (в DDR соответственно получалось 300).
Т.е., как всегда при работе с DDR/DDR2/DDR3 главное внимание - трассировке, а не самим чипам. Чипы-то не подведут, а вот PCB-дизайнеры - могут.