Здравствуйте!
Я новичок в работе с BGA780 микросхемами.
развел 12 слойную плату.
В силу неопытности слои сделал очень тонкими 0.1мм
Нагородил 6 слоев земли и питания
Переходные отверстия слил с полигонами
Теперь проблема - мы не можем запаять BGA - пятая микросхема - непропаиваются выводы BGA
Посоветуйте есть ли конторы которые смогут это запаять
и если переразводить плату то какие требования к ней надо закладывать, чтобы пайка удалась
Спасибо

Это как? Проводники толщиной 0.1? Это нормально, ничего страшного.


И это нормально.


И это, к сожалению, нормально. Точнее, обычное дело. Паять надо уметь. Вы паяете где? Сами? На каком оборудовании? Есть технологи? Что они говорят? Могу посоветовать пару контор в Питере, надо?

Это нормально.
Попробуйте поднять температуру нижнего подогрева.
Покрытие площадок какое ?

Количество слоев, их толщина, и количество плейнов - это нормально и правильно.

При пайке, если не в печке (а я догадываюсь, что не в печке), обязательно регулируйте нижний подогрев так, чтобы он держал при выключенном верхнем подогревателе 100...120 градусов не верхней стороне платы в зоне пайки. Температура на поверхности платы во время оплавления должна достигать 250-260 градусов, это контролируйте тоже обязательно - термопарой, прижатой к плате, и желательно с капелькой термопроводящей пасты, при этом температура верхнего нагревателя может оказаться и 330 градусов, и даже 380 - зависит от конкретной конструкции девайса.

Чтобы пайка удалась при мелкошаговых BGA - покрытие платы желательно иммерсионным золотом, и при этом флюс решает все - используйте EFD Flux Plus NC, наносите равномерно, аккуратным максимально тонким слоем, причем желательно и на шары БГА тоже, если они не только что из вакуумной упаковки. HASL хорошо работает только при шаге 0.8 и больше. OSP для такой пайки не применим вообще - он предполагает пайку всего и сразу одним проходом - защитный слой улетучивается от первой пайки.

Ну и желательно во время пайки заглядывать сбоку под микросхему камерой с хорошим увеличением (30-40х) - и в реальном времени наблюдать за ее осадкой - признак того, что она пропаялась, сами сразу увидете - микросхема оседает примерно на пол-расстояния, как была до пайки, причем как правило пошатываясь туда-сюда, и в конце концов сидит ровно параллельно плате.

у нас та же проблема была. плата 10 слоев, вся в полигонах земли и питания. Микросхемки с BGA поставить не могли- нижний подогрев установщика просто не мог прогреть всю плату, как мы не тужились.
Проблему решили тем, что запаяли в печке удлинив профиль пайки.
ВЫВОД: установщик BGA это хорошо, но печка это круто!

Конторы посоветуйте, если не трудно. Мы паяем в Навигаторе.
Технолог говорит, что плата слишком тонкая 0.1мм-толщина одногослоя фольгированного текстолита между ними лавсан тоже 0.1
Поэтому трудно запаять


Я в этом чайник, Ваш пост передам технологам.
Но у меня вопрос: технолог говорит- для того, чтобы запаять в печке нужно, чтобы плата имела реперные знаки, которые видит автоматика.
для автоматической расстановки.
Нет ли печей, где компоненты устанавливаются вручную, а потом загружаются?
И еще если некоторые контакты недостаточно оплавились и не достигли КП, можно ли еще раз нагреть?


Нужны ли для печки реперные знаки на плате?

у Вас город какой? Что за навигатор, сайт есть?


Интересно, а он ход своих мыслей как-нибудь комментирует? Типа, чем тоньше, тем труднее тепло распространяется по плате, оно не доходит до шариков, они не плавятся и плохо паяются... Да?

Золото


Город - Петербург, что за Навигатор знает технолог
Насколько я понял ход мыслей следующий - медь отводит тепло куда -то во вне и припой недостаточно разогревается или как-то так

Конечно, есть. Что за бред про реперные точки? Они нужны именно для расстановки, никак не для пайки.


Можно. Только много раз не надо, если у Вас текстолит обычный (не Hi-Tg).


Прискорбно. Если Вы разводите 12-слойные платы с кучей BGA и не знаете особенностей монтажа, то это показатель....


Понятно.

Прискорбно. Если Вы разводите 12-слойные платы с кучей BGA и не знаете особенностей монтажа, то это показатель....
[/quote]
BGA всего одно. А разводить то особо некому. Например конструктора вводят связи в PCB с листа бумаги!!!
И требуют 2 месяца
Кстати если плату переразводить можете мне подсказать какой делать толщину слоев.
Сливать ли переходные отверстия с полигонами на вн слоях
и тп требования или где их можно почерпнуть
Потому что технолог говорит , что 0.1 тонко. а сколько нужно он сказать определенно не может

Вот никаких (газет) и не читайте.
Отдавайте нам и не мучайтесь.


Расстрелять.


Ну на любом сайте любого производителя ПП есть куча этой инфы. Ну хоть писибипрофешенел, хоть абрис, хоть еще 150 вариантов.


Нет, все-таки, Вы у него спросите, куда там медь тепло отводит? LOL

Может у них шибко продвинутый загрузчик который без реперов групповой панели отказывается работать ?
Но в любом случае должна быть предусмотрена возможность прогнать хотя бы на ручном управлении.
А технолога того надо отправить к таджикам - улицы подметать.
Или волшебный пендаль от начальства выдать. Потому как проблема пайки есть, но она решается если работать.

- Печка и установщик вещи друг с другом не связанные. Да, они могут быть в одну линию соединены, но в общем это совершенно разные девайсы. Печам реперные знаки не нужны никаким боком.

- Я не видел печей, в которую нельзя пропустить плату с установленными вручную компонентами. Печам пофигу, чем там их установили. Они только оплавляют припой.

- если контакты недостаточно оплавились, то можно еще раз нагреть, только будет реальная проблема - надо профлюсовать подмикросхемное пространство, и при этом тонким слоем, и как это сделать при большой микросхеме, я себе не очень представляю. Ну и никаких гарантий уже - микруха может быть повреждена из-за сил, действоваших на излом.


Если технолог говорит, что 0.1 это тонко, то это устаревший технолог, отставший от жизни. 0.1 это средне. Бывает и 2mil изоляции межслойной!

Угу, он там уже умнее человека (технолога и разработчика) стал, похоже.

ТС, а Вы, вообще, откуда уверены, что шарики не припаиваются? Платы не работают? Или рентген делали?

ну, тут советов накидали уже гору, повторяться не буду.
скажу только, что печка у нас обыкновенная камерная, не конвейерная. И как правильно заметили- печи пофиг на реперные точки- она просто паяет!с Реперными точками вас либо обманули, либо вы чего-то не так поняли.