Лишний раз убедился, что все, что связано с Топором - сектатнство.

Не понимаю, почему Вы продолжаете упорствовать. Ну, сморозили глупость в пылу полемического азарта, с кем не бывает. Главное, вовремя остановиться.
Но Вы продолжаете рассказывать небылицы. У Вас же под рукой инструмент. Сделать разводку, о которой Вы рассказываете, дело двух секунд. Вы выкладываете пример, я вижу своими глазами "ТО, ЧЕГО НЕ МОЖЕТ БЫТЬ", посыпаю голову пеплом и провозглашаю, что Fill - величайший из живущих на Земле.
А пока я не увидела этого чуда, еще раз про следование направлению слоя.
Сначала рассмотрим просто ортогональную разводку.
В этом случае помимо четырех пар вертикальных отрезков, перекрывающихся на смежных слоях, есть еще и четыре пары горизональных отрезков, также перекающихся на смежных слоях (чего нет при any-angle).

Площадь пространства между компонентами (области трассировки) 3,1х8,5=26,35 мм.

Начинаем раздвигать компоненты в горизонтальном направлении, при этом число пар, перекрывающихся на смежных слоях постепенно уменьшается. И, наконец, при двойной ширине канала перекрытий вертикальных сегментов проводников на смежных слоях не будет.


Но перекрытия четырех пар горизонтальных сегментов останутся. Их можно убрать, разрезав один из компонентов, и опустив его вниз как раз на половину компонента. Только в этом случае можно осуществить трассировку этого примера, строго следуя заданному направлению слоев.


Но для установки переходов надо еще раздвинуть компоненты.


Теперь про "на короткое расстояние можно отклониться".
Попробуем не резать компонент.



Расстояния получились не такими уж и короткими, и у нас образуются вертикальные сегменты проводников, идущих друг под другом на смежных слоях: приходится еще раздвигать компоненты.

Итоговая площадь 11,7х11,5=134,55 мм. Т.е. больше первоначальной более, чем в 5 раз.


В TopoRе это выглядит немного по-другому. Отчетливо виден угол между сегментами.



При наличии угла (если только он не слишком мал) наводка не зависит от длины сегментов.


Действительно, если унести один из компонентов в бесконечность, то угол будет стремиться к нулю, но, во-первых, мы вроде бы говорим о проектировании печатных плат, а они имеют конечные размеры, а во-вторых, нормальные люди стараются размещать сильно связанные компоненты как можно ближе друг к другу. Что Вы там говорили о доведении условий до абсурда?

Сообщение отредактировал maple - Jan 30 2012, 08:28

По моему мнению вся тема - тонкий троллинг. Дальнейшая дисскуссия будет ни о чем.

С троллями работает только один вариант - не кормить... Тогда сам сдохнет

Что здесь отчетливо видно, так это сознательное не соблюдение заданных мной условий - светло коричневые области запрета трассировки, которые не дают подключится к крайним пинам в вертикальном направлении. Добавьте их и получите схожую картинку.
Те же проблемы параллельности получите и если сдвините компоненты горизонтально так чтобы они находились точно друг над другом по вертикали.

Я уже писал членам вашей секты, что не только Топор умеет трассировать под произвольными углами. Это не является его уникальной фичей. И это не является его преимуществом в плане электромагнитной совместимости. Почитайте переписку Керенского с Каутским дискуссию Филла с Жэкой, который пару лет назад троллил на эту тему.

У нас после трассировки получится немного другая картинка.

Но дело не в этом. То, что можно создать условия, при которых, вне зависимости от угла трассировки, будут образовываться параллельные проводники, это и так понятно. С другой стороны, по-моему, очевидно, что в ряде других, куда более распространенных случаев, проход проводника под некоторым углом будет лучше, чем полная параллельность. А полная параллельность возникает, как мы видели, и при ортогональной трассировке, в тех местах платы, где пространство сильно ограничено.

В связи с этим хочу подчеркнуть один ключевой момент: для обеспечения ПОЛНОЙ ортогональности необходимо наличие большого свободного пространства. При отсутствии оного на плате или в некоторых частях платы ортогональная разводка делает строго параллельные проводники (на смежных слоях), а any-angle - в большинстве случаев, проводники под некоторым углом.
Экспедишен имеет инструмент для раздвижки параллельных трасс. Это хороший инструмент, мы подумаем над реализацией чего-то похожего для any-angle в Топоре. Но для применения этого инструмента прежде всего нужна свободная площадь. Впрочем, это, скорее, вопрос не трассировки, а постобработки. Таким образом, мы возвращаемся к первому посту нашей темы, сокращение числа переходов и длины проводников высвобождает свободную площадь, которую конструктор может использовать по своему усмотрению, в том числе, включая постобработку для сокращения числа параллельных трасс, увеличивая номинальные зазоры и пр.

Цифры по сокращению площади, количеству параллельных участков в разных разводках, были приведены в этом топе.


Где Вы нашли утверждение, что any-angle трассировка является уникальной фичей именно Топора? Да, я пишу о преимуществах any-angle трассировки, также как Филл защищает ортогональную трассировку.
Перечитала топик. О преимуществах TopoRа говорил Fill:
"Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет ..."


Я уже указывала, что в том топе приближение к результату TopoR достигнуто с помощью изменения стекапа (что само по себе некорректно из-за разности начальных условий).
То есть Fill тогда просто смухлевал (ВЫ это хотели услышать?) – При изменении стекапа пропорционально уменьшится наводка и в TopoRе, соответственно, если она была, например, меньше в 10 раз, то так и останется, просто конкретные значения пропорционально уменьшатся.

Для начала покажите пожалуйста результаты топора в том топике, а потом уж рассуждайте о уменьшении наводок.

Там был задан только пример для Exp с параметрами стека явно не пригодными для высокоскоростных плат.

Если бы выложили результаты топора, то при таком же стеке детальный анализ в HL показал такие же наводки как и у Exp. Догадайтесь почему не выложили, а сосредоточились лишь на общих разглагольствованиях - стиль такой у представителей вашей конторы - тщательно избегать возможностей померить точными сторонними инструментами правильность ваших высказываний.

Я вам выложил пример сжатый для 4-х слойной трассировки. Судя по отсутствию ответа - результаты трассировки у вас получаются сильно расходящимися с вашими утверждениями? Или просто пытаетесь руками изобрести побольше углов, убирая слишком явную параллельность?

Пересмотрела тему. К сожалению, там удалены все Ваши вложения: скрины, проекты и т.д. Так что я даже не знаю, какой задавался стекап и прочие параметры. Жека давно уже в компании не работает, и я его не застала. Так что узнать, как именно проводились те расчеты, мне не у кого.

А про разницу в стекапе приведу цитату из "Высшего курса черной магии": увеличение вдвое расстояния между дорожками (или уменьшение вдвое высоты их подъема) вызывает снижение перекрестных помех примерно в четыре раза. (стр. 425)


Честно говоря, мы ее даже не смотрели, для нас было очевидно, что серьезных проблем там не возникнет. Но раз для Вас это важно, исправляемся.
Поясню немного на словах о наших алгоритмах, у нас тоже есть "преимущественное направление на слое". Просто мы считаем, что программа лучше пользователя решит, как именно прокладывать проводники, поэтому в настройках такая функция не фигурирует. Она отличается от задания направления в Экспедишен следующими особенностями:
- направление для слоя не задается пользователем, а выбирается программой;
- направление для слоя не является строго вертикальным или горизонтальным, а проходит под неким углом, который выбирает программа;
- направление для слоя может меняться в разных частях платы.
Таким образом, смежные слои в большинстве случаев автоматически оказываются растрассированы под некоторым углом, чаще всего близким к 90.

В Вашем файле из Экспедишена получились следующие параметры: длина проводников 33785 мм, 157 Via. Параллельных участков практически нет, только небольшие сегменты под 45 град.
Параметры Топора: длина проводников 30112 мм, 95 Via. Параллельных участков тоже практически нет. Файл прилагаю.
 Test_compact.7z ( 173.17 килобайт ) Кол-во скачиваний: 73

Странное какое-то впечатление оставляют результаты этой трассировки. Система, столько усилий делающая для уменьшения длин, вдруг не с того не с сего делает странные нелогичные изгибы, проводит трассы явно не по кратчайшему (оптимальному) пути ...
Например выделено или

Хотя, если вспомнить о сверх задаче получить поменьше параллельных трасс все сразу встает на места.

Попробую вам объяснить образно. Представьте, что рядом с вами в метро стоит бомж и от него воняет. В учебнике про черную магию сказано, что если отойти от бомжа на вдвое большее расстояние, то запах ослабнет в четыре раза. Очень хороший совет, если на станции вас всего двое. Но он бессмысленен, если там присутствует толпа народа 1000 человек с процентным соотношением бомжей, например, 50% и от них всех воняет. А все чистые люди хотят ослабить воздействие этого запаха на себя любимых. Так вот при упоряточенном расположении бомжей/людей по сеткам или линиям это сделать проще, чем при их хаотичном расположении. А если представить, что они стоят еще и в несколько этажей...

Вот именно это вам и хотел сказать fill фразой:

"Если говорить о многослойках, то все ваши преимущества сойдут на нет ..."

Еще одно подтверждение, что управление процессом автотрассировки это миф.
По любому, приходиться что-то двигать вручную для получения конечного результата.

Я, как специалист по автоматическому управлению (у меня и справка есть ) могу только добавить, что если процесс называется автотрассировкой, то управление им должно быть автоматическим. Настройки, .do-файлы и прочее - это только начальные условия. Иначе неправильно этот процесс называть автоматическим.
Так что ответ - управление есть, но человек за ним только наблюдает.

Никто и не говорил, что разводка TopoRа дает глобальный оптимум. К сожалению, он не безгрешен.
Перекладка проводников осуществляется последовательно. При этом при остановке оптимизации всегда возможна ситуация, когда проводник, мешающий оптимальной прокладке другого, переложен, но процесс остановлен до перекладки второго проводника.
Еще один источник неоптимальности – различие оценок топологического и геометрического пути.
Во время автотрассировки точная геометрия проводника не вычисляется (это существенно затормозит процес). Проводники проходят через середину ребра триангуляции, и проводник, который после натяжения в режиме FreeStyle будет абсолютно прямым, на этапе трассировки представлен ломаной. Поэтому в ряде случаев проводник “виляет” по коротким ребрам – топологический путь оказывается короче, тогда как геометрический – длиннее. Правая картинка как раз иллюстрирует такую ситуацию.

Впрочем, не в этом дело. Исправьте вручную все проводники, конфигурация которых показалась Вам неоптимальной, и увидите, что протяженных перекрывающихся сегментов практически нет.
Мне было ясно и до разводки, что протяженные перекрывающиеся сегменты при any-angle трассировке могут оказаться только на периферии платы, но это возможно при любой трассировке.


Абсолютно согласны.



Аллегория малоэстетичная, к тому же, искажающая то, что изложено в “черной магии”. Если переносить изложенное в ней на Ваш пример, то при уплотнении этажей концентрация “запахов” должна уменьшаться, что противоречит здравому смыслу.
Ваше участие было бы гораздо более конструктивным, если бы Вы выложили результаты разводки этого примера в Zuken. Я, к сожалению, с этой системой совсем не знакома. Думаю, подобные результаты были бы интересны не только мне.

1. Привел и получил длинную параллельную трассу
Вот это то и удивило, везде где такое по идее должно было получится, трассировка делалась абсолютно не логично, Само или кто-то помог?
2. Т.е. насколько я понял, из того что вы проговорились, трассировку остановили не дождавшись печального для вас конца, поэтому и есть столько "шероховатостей".
3. Собственно, все что нужно мы уже получили: наглядный пример, что с увеличением плотности расположения на плате пинов, и соответственно уменьшения свободного пространства, количество мест где получаются параллельные трассы все возрастает. В критическом случае они все станут у нас параллельными - если все каналы забиты под завязку, то уже негде сделать угол.
4. Какая такая периферия? Я показал трассы в самой середине платы. Про периферию я уж и не говорю.
5. Запустил в Exp. оптимизацию via - получил 110 via (у вас 95). Т.е. на лицо тенденция сближения результатов трассировки при увеличении кол-ва слоев. О чем я и говорил.
6. Итог:
- Трассировка под произвольным углом сама по себе не решает проблем с наводками
- Без наличия инструментов выявления\устранения лишних наводок, поддержания развернутых правил выравнивания и последовательностей соединений, топор пригоден только для простых плат