уважаемые гуру Cadence.
интересует вопрос о взаимодействии продуктов Cadence с механическими САПРами.
интересует сам процесс, кто что использует, насколько удобен процесс.
я так понимаю, что основная масса остановилась на связке с IDF файлами.
у ментор есть решения свои, но это ментор.
у нас в данный момент стоит вопрос выбора САПРа для электронщиков и один из вопросов это взаимосвязь с механическим САПРом.
со стороны механики ProE и меняться уже не будет.

может быть есть какие то сторонние производители? слышал про NEXTRA от MECADTRON, но пока не совсем разобрался как это взаимодействует.

спасибо.

Не совсем понял, что фиксировано, а что нужно варьировать.

Лично я использую КОМПАС-3D. Купил у АСКОНа библиотеку конвертации IDF в модели, но потом разочаровался в ней, взял SDK и написал свой конвертер. Строит модели собранной платы за пару десятков секунд. Пример такой сборки я выкладывал в соседней теме.

Обратное преобразование из MCAD в ECAD не делал, потому как не смог формализовать требования. Обычно строю упрощенную модель платы руками, затем размещаю разъемы с привязками к стенкам прибора, потом вычисляю их положение относительно края платы и уже руками размещаю и фиксирую положение футпринтов в ECAD.

фиксирован MCAD это ProE.
имеется в виду сам процесс толкания некоего файла (файлов) между САПРами механическим и электронным в плане контура платы, расстановки разъемов и прочих критичных компонентов. насколько я понимаю большинство остановилось на idf формате. у ментора появился некий новый формат и поддерживается (idx формат).

появление нового формата файлов обмена между механикой и электроникой и поддержка этого формата ментором (ну они как бы сами его и разработали с ProE-шниками) в данный момент перевешивает весы выбора САПРа в сторону ментора. хочется понять как взаимодействуют разработчики электроники под Cadence-ом с конструкторами механики. вот.
(просто мы то сами под PCad-ом остановились на IDF, но хочется узнать про новые тенденции).

Сообщение отредактировал lazarev andrey - Feb 28 2011, 14:04

Ну если главный критерий выбора САПР проектирования ПП это используемый интерфейс обмена с механиками - даже не знаю, что сказать... Т.е. что там позволяет САПР внутри по организации библиотек, ведению проекта, составлению схемы, плэйсменту/трассировке и выводу в файлы для завода(напоминаю - это ГЛАВНОЕ его предназначение) - это все не критично? Браво! Таких аргументов давно не слышал

1. А чем плох стандартный IDF?
2. Что такого придумал ментор, чего нельзя достичь при помощи IDF?
3. Принимается ли в рассмотрение такой аргумент, что софт для проектирования вообще стоит денег, и это отражается на выборе?

И какие вообще задачи решать предлагается с помощью механической САПР?

У меня пока были задачи компоновки платы (разъемов) с учетом внешнего корпуса, например, как разместить разъем-розетку RJ-45 промышленного Ethernet на плате, если вилка фиксируется не сама по себе, а вмонтирована в герметичный кожух разъема, который надевается на монтажную раму на стенке прибора. При этом размещение платы внутри корпуса может варьироваться, и это приводит к изменению свеса розетки с каая платы, так как корпус литой и стенка имеет небольшой уклон в 2 градуса по отношению к основанию. Механический САПР позволяет все это сначала отмоделировать, а затем уже получить конкретные данные о размещении разъема на плате, а ставлю я его вручную, указывая координаты x и y, а потом - fix.

Ничем не плох IDF. Более того, это единственный способ двусторонней связи MCAD<->ECAD. Все остальное (собственная генерация STEP представления платы и т.п.) это от лукавого. Смотреть 3D модели плат в ECAD бессмысленное занятие.

2 Hoodwin - нет смысла расставлять компоненты указывая вручную их координаты, если ваш ECAD может импортировать IDF обратно, после размещения компонентов в MCAD. В моем случае связка PADS <-> ProE|Solidworks работает безукоризненно, причем в ProE у механиков имеется уже база нормальных 3D моделей большинства компонентов - можно и презентации делать (особенно красиво смотрится когда еще и cabling сделан).

не надо утрировать. нигде этого не было написано в моем посте. в данный момент как раз ведется исследование обоих САПРов cadence и mentor graphics. лично мне симпатизирует именно cadence из за capture CIS потому как ну очень мощно реализована работа с базами данных. но встал такой вопрос, если cadence поддерживает ТОЛЬКО IDF, от будем пробовать ТОЛЬКО IDF для взаимодействия с MCAD. я в Cadence новичок, поэтому и спросил у гуру, возможно у кого то есть реальный опыт толкания некоего формата (idf, ..., ...,) между ECAD САПР и MCAD САПР вопрос только в этом.


формат IDF проталкивает ВЕСЬ проект и механики или электроники и он НЕ ПЛОХ.
в данный момент у МЕНТОРА разработан механизм взаимодействия несколько иной, там передаются через внешний модуль только изменения (изначально передается таки idf файл) и эти изменения обрабатываются как события, которые конструктор ECAD ну или MCAD может принять или отклонить. это очень существенная разница. я не говорю лучше это или хуже простого обмена idf файлами, я просто спрашиваю у кого какой опыт. есть вот такой опыт у Cadence (нашел на сайте презентацию)и вот такой опыт у mentora
на мой взгляд конечно проблема немного надуманная, но если представить себе что работают несколько человек над одним проектом изделия (например два механических инженера и один от электроники) то как согласовать изменения со стороны механики и электроники? если люди занимаются этим, то наверное такая проблема есть (хотя за деньги можно таких проблем навыдумывать).
и кстати презентации что у кадэнс что у ментора примерно в одно и тоже время были.



Сообщение отредактировал lazarev andrey - Mar 1 2011, 06:18

Попробовал применить его для отправки конструктору, чтобы он оформил сборочник на модуль.
Оказывается, там не передаются позиционные обозначения.
Как быть, есть ли такой формат? Или плохо смотрел?

Кто-то Вас обманул... Вот смотрите, построенная модель через IDF. Я при вставке сделал именование компонента по форме %refdes: %value. Как видите, вполне все читаемо. В принципе, в компасе реально с компонентами и объекты спецификации связывать, тогда можно в полученной модели "исключить из расчета" некоторые детали (видуально), и автоматически получить корректную спецификацию.

Тааак! Спасибо, разберемся.
Скажите, а можно ли в полученной модели автоматически красиво расположить рефдесы, чтобы потом сделать сборочник?

Но еще хочу добавить, что IDF - это текстовый формат. Не нужно быть семи пядей во лбу, чтобы увидеть в нем позиционные обозначения. Там бывают всякие закидоны с тем, что именно передается в качестве наименования футпринта, по которому ищется модель. В этом отношении Allegro отличается от Layout. Но это не относится к позиционным обозначениям.

Вообще модель - сугубо 3D-шная сущность. Можно потом делать на чертеже ее различные виды и делать обычные выноски. Можно автоматизировать это процесс через SDK, я думаю, но не уверен, что это будет красиво смотреться. Я обычно делаю сборочник в 2D, и рефдесы пишу внутри контура корпуса. Правда это иногда требует увеличения для их прочтения.

Спасибо. А можете объяснить по-быстрому, как надо создавать из этой полученной из IDF модели двумерный сборочник? Видимо, там надо включить вид сверху и начать двигать текст, если надо, да? Сам текст исходно отображается рядом с компонентами? На Вашем скриншоте этого не видно... Просто наш конструктор говорит, что не знает (?), а мне компас ставить некогда, да и не зачем по-большому счету.

Ну создавать то его просто: создать 2D-документ - чертеж, да построить на нем вид платы, сверху или снизу. Но на этом лафа закончится. Тексты придется писать вручную на этом виде. Они конечно будут привязаны к системе координат вида и при смещении вида будут сдвигаться вместе с ним, но придется вручную все подписывать. По ЕСКД так нужно делать выноски и потом в спецификации прописывать, что есть что. Как вариант, можно попробовать всосать обозначения из DXF, полученного из гербера. Кстати, вот, попробовал на именно этой плате. Взял специально тот фрагмент, на который в предыдущей картинке стрелка показывала. Как видно, синие толстые линии - это основные линии (по ГОСТ), обозначающие контуры деталей, а тонкие черные (и из ниж же надписи) - это наложенный DXF, полученный из гербера. В данном случае у меня гербер был сборочный, потому там контура тоже есть, и они немного с моделями расходятся. Но их, конечно, можно убрать и сделать именно слой только с обозначениями, которые наложить на проекционный вид. И вдобавок, можно будет на виде выноски рисовать со ссылками на спецификацию, для всяких прочих деталей, которые не маркируются позиционным обозначением.

Ну вот, а так все хорошо начиналось...
Вопрос: почему подписывать надо вручную? Вы же показали первый скриншот, на котором выделен компонент слева в списке, и он же подвечен в 3D. Т.е. связь есть. Нету самого текста, что ли? Наверно, это имелось ввиду, когда мне первый раз сказали, что нет рефдесов...


Не думаю, что это хороший вариант. Привязки-то в нем не будет (текста рефдесов к контурам компонентов).

Посмотрел мельком спецификацию IDF, видел, что там можно добавлять пользовательские свойства. У Вас свой конвертер, Вы не пробовали создать такое свойство и скопировать в него текст рефдеса, чтобы он появился на виде и не надо было его писать вручную?

а если не секрет, чем плохо сделать простой сборочник в PCB Editor'е? там не хватает функционала? или просто это будет конструктор-механик? слоев для сборки (ASSY, и прочих) там море.


и еще мне кажется, что все таки IDF, ну и потом уже более продвинутый IDX были созданы для двухстороннего обмена данными. например, что то подвинуть и передать обратно, механик оценил, повернул на 90 градусов, пихнул обратно файлик электронщику.