Лабораторные
Данные лабораторных

Замечания приветствуются.

спасибо

У меня вопрос скорее к fill. Умеет ли HyperLynx анализировать проводники проложенные под углом друг к другу, находящиеся на разных слоях платы, критично ли для пакета отсутствие полигонов?
Что можете сказать о SIwave и/или о модулях CST предназначенных для анализа целостности сигнала и вопросом ЭМС ? Если возможно, дайте сравнительный анализ.

Да.
Плейн считается сплошным под трассой, если в плате нет ни одного плейн, то добавляется виртуальный в 1 дюйме от платы.
Для не сплошных есть ICX_Pro.

Согласно имеющейся у меня таблице:
Ansys и CST слабее ментора по SI
Ansys сильнее в Full 3D EM

Ментор может промоделировать наводку с цепи, расположенной на одной плате, на цепь, расположенную на другой плате, пусть для простоты расположенной параллельно, но между ними жестяной экран сложной формы, частично прикрывающий цепь-агрессор?

Мы этот пример оказывали летом в Питере на семинаре.

Это как раз случай не SI, а Full 3D EM

.....Согласно имеющейся у меня таблице:
Ansys и CST слабее ментора по SI
Ansys сильнее в Full 3D EM[/quote]

А мне вот какие таблички один уважаемый человек прислал.

Каждый кулик своё болото хвалит)) Пока мне понятно одно - SIwave не умеет работать с трассами под углом - это его не красит, но зато если рассматривать комплекс программ Ansys со всеми их связями, то похоже равных ему нет...

fill , а не могли бы вы свою табличку вывесить?

Сообщение отредактировал HFSS - Mar 5 2012, 04:45

[attachment=66270:HL_competition.png]

По их табличке:
Смешно когда не моделируются цепи на разных слоях и при этом указывается повышенная точность моделирования. Хотя если все построено на обычном Spice симуляторе, то точность моделирования кривых естественно обычно излишне большая, но тогда падает скорость самого моделирования. Косвенно об этой особенности (ядре на Spice симуляторе) говорит и наличие режима Transient в табличке - чисто спайсовский режим временного моделирования. И не удивительно что у многих его нет в ядре для SI т.к. для этого есть отдельные интегрируемые с SI программы - у ментора это ELDO.
По 3D EM и т.п я уже выкладывал таблицы http://electronix.ru/forum/index.php?showt...755&hl=IE3D.

Кстати я вообще не понял что там за строчки "Design of Experiments" и "CPS" которые типа только у них и есть?

CPS – Chip Package System - и есть не только на у продуктов Ansys.

"Design of Experiments" нет ни у кого потому как думаю Ansys другими прогами пользоваться себе не позволяет))

Сообщение отредактировал HFSS - Mar 5 2012, 11:33

по имеющейся у меня информации от зукена SI у зукена такое же как у ментора, это же мне подтвердил и независимый человек.

у CST давно есть тепло и мультифизика

а что включает в себя мультифизика в CST ?

Наверное, это устаревшая табличка, в CST тепловой анализ точно есть. Да и в Zuken имеется Quick Thermal для ПП, если я не ошибаюсь.

Слабенькое Electrical DRC у Cadence? И приемлимое Signal Integrity? Интересное мнение...

анализ теплова и механических нагрузок

что мешает почитать на сайте?