Имеется RJ45 конектор. От него на плате идут дифференциальные пары. Эти пары проведены на той же стороне с которой ставится конектор (top side), что означает наличие stabs в виде его пэдов. Длина пэдов 2.79mm, частота сигнала 1.35GHz. Вопрос: как оценить влияние этих stabs на сигнал?
Это нужно для того чтобы определиться, применять этот конектор или заменить его на SMT конектор, у которого stabs нет.

Наверно MicroWave Office? Я не знаю какой еще софт будет считать такие мелкие элементы.
А вот наличие сквозного пада влияет. У нас был случай - две идентичные казалось бы платы с RF-разъемом(вход) вели себя по разному. Оказалось разница была в одном месте - плэйн земли на боттоме на одной плате был залит с меньшим отступом от этого пада чем на другой. Т.е. создавал дополнительно несколько пФ для этого пада(а точнее последовательный контур получался - индуктивность вывода + емкость на землю на боттоме). В итоге на этой плате был лучший performance...
Хотя что за сигналы в 1.35ГГц могут быть на таком разъеме - я не знаю. Они рассчитаны примерно на порядок более низкие скорости/более узкий спектр сигналов. Может стоит вообще на что-то более подходящее заменить?

на работе такого софта нет. Поэтому либо чисто интуитивно придется выбрать другой конектор (например этот, либо прикинуть по калькулятору, зная длину и даметр пэда. опять же, что это за калькулятор? Есть калькуляторы для расчета VIA, а есть ли что-то для такого случая?


сигнал Display Port. Заказчик хочет передать его по кабелю CAT6A.

ИМХО, никак не оценивать: разъем - это и так сплошные ужасы и неоднородности, всего не учтешь.

Если что, гоняли DVI точно как в описанной конфигурации (только разъем 43860), на 140MHz проблем замечено не было. Правда, это был приемный конец с эквалайзером.

так-то оно так, у нас тоже работает, но все-таки не один экземпляр делаем, в производство пойдет. Вопрос такой, была ли замечена разница между SMD и throuhole конекторами? Или может оставить конектор который есть (throuhole), но вести диф. пары на другой стороне платы, чтобы уменьшить этот stub?

С SMD тоже не все гладко: геометрия в районе пада меняется, соответственно, будет неоднородность. Тоже ведь надо учитывать, хотя это и проще.
Насчет слоя подводки - по-моему, не стоит уж слишком усугублять: так можно дойти до введения в расчет и оценки конфигурации капли припоя.

Hyperlynx может учитывать в расчётах thru hole. Из практики - сквозные дырки намного хуже по параметрам, чем SMD.
Скачков в ширине трассы лучше избегать, например каплей, только не очень длинной.
Используйте SMD всегда, когда имеется возможность. Если имеются сомнения, сделайте экспорт в линию передачи и посмотрите более детально.