Подскажите, как проектировать в САПР печатные платы, выполненные по такой технологии (см. рисунок).
В местах пересечения проводников наносится диэлектрик.
Получается, что вертикальный проводник проходит над диэлектриком в местах пересечения, а горизонтальные - под ним.
Как называется такая технология?

а пример такого из жизни есть?

Больше 20 лет назад подобную технологию и платы живьем мне предлагали.
Особенности-- только один слой.
Перемычки были выполнены с воздушным зазором на технологических столбиках

Я посчитал выйгрыш. Не нашел его

а нулевые резисторы в качестве перемычек не подойдут ?

Примеры - есть, например, гибкие платы под клавиатуру.

Да, особенности - один слой, плата получается без отверстий,возможно, что и дешевле (не знаю).

Вот и хочется узнать, как называется такая технология, чтобы хоть почитать где-то.

Wire bonding.
Штатная функция в аллегро.

верно, но это в SiPe, а топикстартер похоже имеет ввиу ПП

ЕМНИП на ПП это называется Jumper. Но смысл тот же.

Это технология LTCC, здесь проводники чернилами наносятся. Вот почитайте:

http://www.etsc.ru/files/atc/atc_ltcc_products_guide_rus.pdf

Такое можно увидеть в пультах ДУ от телевизоров и прочего. Там платы односторонние, и используются такие перемычки. Наносятся чем-то вроде токопроводящего лака. Изолятором при этом служит маска платы.

Сообщение отредактировал Kriogen - Mar 26 2012, 06:52