Здесь всё говорилось о разводках по слоям.
Но насколько расходиться реальные результаты с топологией от теоритически возможных? Никто не задавал такой вопрос насколько достоверные результаты дают САПРы?

Можно только посоветовать делать платы для удобства
проверки и использования. Так как вариантов может быть
много, но для данного проекта лучший будет только какой-то определенный. Расположение земли и питания скорей
всего лучше на внутренних слоях, со стороны экслуотации.

<Никто не задавал такой вопрос насколько достоверные результаты дают САПРы?>
Вопрос такой возникал (правда не здесь), ну подумайте сами, как на него можно однозначно ответить, если реальный сигнал Вы в принципе не можете увидеть (щуп не даст). Прибавьте к этому разношорстность квалификации и амбиций участников. Остается только "верить". Кстати ширина проводников тоже не константа в производстве (например наши платы заказывают в Рязяни, ширина проводника 0.3+-0.1)

Согласен, что разные разработчики топологии и не все имеют должного
опыта. Для измерения параметров сигнала существуют и другие методы.
Конечно, эти методы не доступны широкому кругу проектировщиков.
Поэтому и возникает вопросы о достоверных результатах прикладного
математического обеспечения. Его приближение к реальным характеристикам.
Ведь крупные фирмы обладают большими возможностями в этом.

По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у
них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.

Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении
от Mentor или Zuken и т. д.?

Насколько удобны для пользователя в работе?
Хочется узнать мнение тех кто довольно долго поработал с ними.
Стоят ли они того? Какой все таки из математических пакетов лучший
во всех отношениях?

Понятно, что я наверно повторяюсь.

Из реальных экспериментов с HyperLunx. Заметил на одной линии Spartan2(PQ208 12ма slow) очень своеобразный выброс, симитировал емкость осцилла (линию передачи щупа не учитывал) выброс почти не исказился. Подключил осцилл, результат оказался очень похожим.

<По поводу Рязани , наше предприятие делало платы ,но не по пятому классу у них. Хотя вроде бы они говорят ,что могут и по пятому. Тогда допуски должны быть выше.>
Я думаю если Вы заявите начальству: "Для более предсказуемого проектирования ПП предлагаю заказывать ПП 5-го класса (эдак раза в три дороже)", то получите примерно такой ответ "Вы откуда такой взялись? До Вас дядя Вася и с третьим классом еще скоростнее платы безо всяких там анализов целостности проектировал" (юмор).
<Может ли кто ответить насколько продвинутые пакеты в этом отношении от Mentor или Zuken и т. д.?>
Я думаю что вряд ли есть что то умнее ICX (Mentor).
<Насколько удобны для пользователя в работе?>
Все они гораздо неудобнее MS Word (опять юмор )
А если серьезно, удобность скорее зависит от сложности платы. Например, слышал высказывание уважаемых здесь людей о крайне удобном интерфейсе HyperLunx. Мне же он как кость поперек горла.
<Стоят ли они того?>
Альтернативы у Вас все равно нет, разве что записаться кружок по черной магии (тфу ты блин опять юмор , извините)

Вопрос для 3.14.
Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?
И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?
Если дружите то с помощью каких пакетов оформляите КД?
Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают
русский шрифт и оформление по стандартам.

<Скажите а какими контретно пакетами пользуютесь , так скажем чаше всего для ПП?>
Я как и большинство наших пользовалься PCAD+Specctra позднее +HyperLunx. Но т.к. "важные" платы были уже изготовленны, оставалось пугаться бородатым фронтам и удивляться почему это работает В данны момент я перехожу на WG, перетащил часть библиотек, но пока вделе не использовал (пока нет нового проектика). В WG можно анализировать печатку хоть в SA(встроенное упрощенное стредство, но зато крайне интерактивно и быстро получается) хоть в HyperLunx (это запчасть PADS) ну и самое главное в ICX (это в прошлом самомтоятельный продукт ориентированный на проектировние ПП с "максимальной" завязкой к электрическим ограничениям).
<И дружите ли с советскими Гостами и т.д. , для оформления КД на печатные платы?>
О да-а. Эти гады так любят со мной дружить, что порой жизнь не мила. На данный момент ничего более автоматизированного при оформлении документации как создание перечней и спецификаций в Ворде, "перерисовке" в AutoCAD сборки, не использовал. Если Вы посмотрите по конфе, то для перечней и спецификаций можно найти несколько решений позволяющих получать их из BOM. Но конечно все ровно руками прийдется много править. Вобщем, для себя я решил разделить задачи разработки и оформления, в конце концов оформлением занимаюсь не чаще разработки (эдак пару деньков в месяц).
<Насколько я наслышан многие зарубежные программы не корректно поддерживают русский шрифт >
Ну это решается.

Для 3.14.
Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.
Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?
А как же параметры для модели или их не используете для симуляции?

В корпусах и в схемантике не используете кириллицу ?
Хотя в этом нет необходимости.

<Насколько я наслышан ведь WG некорректно работает с русским.>
В "чистом" виде да, но fill в каком то из постов www.megratec.ru/forum указывал адресок с русским шрифтом. Кстати, если собираетесь изучать WG, без этого человека приидется сложно, да и на кучу вопросов найдете ответы на самой конфе megratec.
<Скажите переносите только схемантику и корпуса в сам пакет?>
ТАМ это тоже довольно подробно описано, я переносил только библиотеки.
В общем процесс выглядит рпимерно так: с помощью различных манипуляций получаем библиотеку символов, корпусов, пинов. Далее в ручную создаем компоненты и прикрепляем к ним модели. Если переносите плату, то сначала получаете библиотеку из платы, а затем импортируете саму плату, модели прийдется в ручную каждый раз прикреплять. Ну а если со схемой.. то думаю проще будет заново создать

А чем отличаются такие два варианта и какой из них лучше использовать:

1. Signal 1 (top)
2. VCC
3. GND
4. Signal 2 (bottom)

1. Signal 1 (top)
2. GND
3. VCC
4. Signal 2 (bottom)

для PCI-платы с АЦП - ЦАП 30 Мгц?

И еще вопрос: с PCI-шины доступны множество ламелей GND.

Плата 4-х слойная с планом для земли и питания.
На планах земли и питания выделены неперекрывающиеся области для соответственно аналоговых и цифровых областей.

Если использовать заземление в одной точке , то какую из множества ламелей GND с PCI-шины выбрать?

Или объединить их все между собой одной широкой дорожкой, в одной из точек которой и сделать это заземление в одной точке?

Если эта точка будет близко около отгиба ( с ушком с отверстием под винт )крепежной планки ( кронштейна ), то стоит ли ее соединять с крепежным винтом, чтобы земля платы напрямую через крепежную планку контачила с корпусом ПК ?

Теоретически не имеет значения какой из вариантов использовать.
Если не особенности расположения элементов и их соединений.

Возможно вариант обьединения GND вместе будет правильным, если не повлечет за собой дополнительные наводки.
Соединения земли аналоговой и цифровой лучше соединить с минимально возможным растоянием по питанию. А вот соединение с крепежным винтом я бы не посоветовал делать. Дополнительные наводки сколее всего Вам обеспечены. Потом их сложнее отфильтровать будет.
В целом многое будет зависить от правильного расположения элементов на плате.