|
Защита пайки BGA компонентов, Что за материал? Где взять? |
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 13)
|
Jun 2 2006, 14:47
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 30
Регистрация: 20-01-06
Пользователь №: 13 385

|
Что касается мобильников то заливка BGA микросхем таких как процессор , DSP, контроллер питания и Flash проводится не только в целях защиты от жидкости, как показывает практика простое попадание жидкости в телефон на плату ведет к электрохимической коррозии и выходу всего аппарата из строя, даже если банально корродировал один резистор. Заливка компаундом также служит для усиления механической прочности крепления процессора к плате телефона, не редко на плате с одной стороны припаян процессор , а сдругой находится клавиатура.Очень часто на телефонах с такой конструкцией и тонкой платой, при сильном нажатии на клавиши отрывают процессор с пятаками от платы даже если они залиты компаундом. И обратите внимание ни когда не заливаются компаундом ни RF-контроллер и передатчик!!! Вообще ни чего в радиотракте. При такой заливке невозможно расчитать характеристики радиочасти. Вывод в большинстве конструкций, где обеспечена достаточная механическая защита платы заливка компаундом не имеет смысла.
|
|
|
|
|
Feb 13 2013, 09:15
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 80
Регистрация: 19-02-07
Пользователь №: 25 484

|
Сейчас ищу информацию по этой тематике, возможно будет полезны эти ссылки: BGA underfill от перепродавца в РФОдин из отечественных заводов, где применяют эти технологииРезультаты тестов при применении заполнителей.Здесь идет речь не об инжекции под давлением под BGA, а под вязкожидкостным затеканием при разогреве за счет капиллярного эффекта. Может кто-нибудь захочет поделиться информацией еще. Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.
|
|
|
|
|
Feb 13 2013, 16:09
|

Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565

|
Цитата(LeonY @ Apr 13 2006, 16:28)  ...после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный ... компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом. Что-то вас всё в крайности кидает, то полипараксилилен под вакуумом, то компаунд секретный под давлением, да ещё всё это после пайки...
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Jun 10 2013, 07:26
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(Visero @ Feb 13 2013, 13:15)  Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С. Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?
|
|
|
|
|
Jun 13 2013, 08:41
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(ZZmey @ Jun 10 2013, 21:08)  На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова. К чему Вы это? Матчасть надо учить по первоисточнику. Я, правда, пользовался старыми материалами. Сейчас сроки изменились в лучшую сторону. http://www.indium.com/technical-documents/...d.php?docid=112Storage and Handling NF260 has a shelf life of 6 months when stored at -40°C and a shelf life of 1 month when stored at -10 to 0°C. NF260 should be stored tip down and sealed inside a plastic bag with desiccant. Before use, allow the material to reach room temperature while remaining sealed inside the plastic bag. For better results, thaw inside a nitrogen dry box.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|