Хочется поставить элементы с обеих сторон платы. Причём с одной стороны Bluettooth модуль WT12 , а с обратной , прямо под ним, микросхемы/ резисторы/конденсаторы.

Вопросы :

1) Возможно ли будет это собрать ?

2)Правильно ли я понимаю технологию ? Сначала монтируют одну строну платы, не сталкиваясь ни с чем необычным.
Когда паяют вторую, плата в печи прогревается вся, но элементы на первой стороне, будучи перевёрнуты вверх ногами, висят за счёт поверхностного натяжения капелек олова.

если в печке, никаких проблем. сначала одну сторону пропекут, потом вторую.

А с элементами с первой стороны, когда греют вторую, что происходит ?

ну да, действительно какая разница че печь - блины или платы-
в соседней ветке выяснилось что технология плат
у вас радиолюбительская
припекли и все дела
для верности что припеклось хорошо можно еще
утюжком пройтись по плате

Сообщение отредактировал U880 - Apr 28 2012, 13:38

Уважаемый, Вы любитель поспамить и похамить, давайте в личку.
Радиолюбитель, видимо, Вы с большой буквы, да еще и лентяй,поскольку только успеваете все сообщения заспамить.

Уважаемый MiklPolikov Вы верно выразились - компоненты будут держаться за счет сил поверхностного натяжения. Мы используем печи с двухсторонним нагревом.

Для двустороннего поверхностного монтажа возможны различные варианты реализации. Один из них предполагает начало технологического процесса с операции нанесения паяльной пасты на нижнюю сторону платы. Затем в местах установки компонентов наносят расчетную дозу клея и производят установку компонентов. После этого в печи клей полимеризуется и происходит оплавление пасты припоя. Плата переворачивается, наносится паста припоя и устанавливаются компоненты на верхнюю сторону платы, после чего верхняя сторона оплавляется. В этом случае для пайки компонентов используются печи с односторонним нагревом.

При другом варианте реализации двустороннего поверхностного монтажа используются печи с двусторонним нагревом.

Интересен вопрос о необходимости нанесения клея на плату. Эту операцию выполняют с целью предотвращения отделения компонентов от платы при ее переворачивании. Существующие расчеты показывают, что большинство компонентов не упадут с платы даже при ее переворачивании, поскольку будут держаться за счет сил поверхностного натяжения припойной пасты. По этой причине операцию нанесения клея нельзя отнести к обязательным.

Большое спасибо за развёрнутый ответ.
Посмотрел Ваш сайт - жаль что не указаны ни технологические возможности , ни цены.
Платы и иногда монтаж сейчас на резоните заказываем. Но у них брака много, даже после электроконтроля бывает. Подискиваю другого производителя.

Будьте осторожны при проектировании.
Постарайтесь чтобы при двустороннем монтаже на одной из сторон располагалось максимум компонентов не критичных к перегреву и небольшого размера.
На второй стороне должны быть сборки (модемы, приемники RF и т.п., bga) и компоненты критичные к перегреву.

На производстве сначала наносят пасту, затем компоненты и пропекают то сторону компоненты на которой имеют небольшие размеры (часто технологи делают свой выбор опираясь только на этот критерий), а затем сторону с более плотным монтажом.

Компоненты SMD, которые могут упасть при повторном оплавлении кверх-ногами:
1. Танталы D-типа и крупные Диоды (диоды реже падают)
2. Кварцы лодочки (особенно если Pattern сделан неверно)
3. Электролиты SMD от D=9мм (некоторые падают из-за неверных patternoв)
4. Все модульные сборки с экранами (никогда не ставьте на первую сторону монтажа!)
5. практически все силовые дроссели SMD (особенно двухконтактная SUMIDA серии CDRH127)
6. тяжелые BGA компоненты (даже если легкие, то даже небольшая вибрация повод к образованию КЗ)
7. длинные разъемы с шагом 0.5 (образуются КЗ при вибрации)
8. Некоторые SMD трансформаторы (лопаются корпуса от переизбытка влаги при повторном нагреве)
9. кнопки и электромеханика (пропадает эффект "тактовости", деформируется корпус)
Если Вы планируете использовать данные компоненты на плате, разместите их на одной стороне, на другой же разместите ЧИПы, и небольшие корпуса элементов которые легко переносят второй перегрев до температуры оплавления припоя.

ВНИМАНИЕ!!! Как правило, у всех производителей температура в печи ВЫШЕ чем допустимая для свинцовых элементов, а НИЖЕ чем для бессвинцовых!!!
Смешанная пайка удел России потому что покупаются компоненты не те которые нужны, а те которые есть!!!
Самое страшное при этом - микросхемы ПЛИС, они могут не выдержать перегрева, тем более дважды!!! Учитывайте этот момент.

Сообщение отредактировал М-Плата - May 18 2012, 15:38