|
Минимум для пайки пастой, или не пастой? |
|
|
|
May 8 2012, 20:26
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 270
Регистрация: 22-12-07
Из: Kharkov
Пользователь №: 33 551

|
Время от времени паяю свои прототипы - 2-10 однотипных плат. Обычно это 0603, SOT-23, LQFP итд, все, включая TO-263 и подобные, паяю паяльником (Lukey702). Ввиду большой плотности плат это не доставляет удовольствия и регулярно задумываюсь над переходом на пасту. Сейчас будет новая плата, плюс к тому что раньше там есть FQN 17 и 49 (с термопадом). Думаю какраз вариант попробовать пасту, но не хочется испортить платы и дорогостоящие FQN. Рассматриваю следующие варианты: 1. Сделать большое переходное в термопаде и запаять как всегда паяльником. Плюс - все получится Минусы - отсутствие прогресса ;-); прототипы на платах, отличных от серийных (которые будут монтироваться автоматом), нестандартный метод монтажа FQN 2. Нанести пасту имеющимся механическим диспенсером на площадки QFN, запаять феном, остальное как обычно - паяльником Компромиссный вариант. Пайка QFN феном на пасту вродебы корректное решение (поправьте если я неправ) 3. Заказать трафарет на эти платы, нанести пасту "колхозным" принтером (из подручных материалов и скотча), "задуть" плату феном. Плюс - почти правильная технология, органичные переход на нормальную пайку в печи в будущем Минус - не уверен что вся плата нормально запаяется феном без подогева - прошу подтвердить или развеять сомнения или ваш вариант... Покупка принтера, печки, преднагревателя сейчас не рассматривается (иначе и вопросов-то небыло бы), переделанный гриль, духовка итд также не рассматривается. Производительность не важна, важно качество пайки и хотелось бы чтобы процесс доставлял больше удовольствия ;-) (пайка большого количества плотно расположенных 0603 очень утомительна). Прошу помочь определиться. От этого также будет зависеть и как делать плату - почти готова к сдаче в производство, делать отвестие в паде или трафарет
|
|
|
|
|
May 9 2012, 19:45
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 270
Регистрация: 22-12-07
Из: Kharkov
Пользователь №: 33 551

|
Спасибо, такой метод мне тоже известен, но вопрос больше не именно в пайке QFN, а в менее трудозатратной пайке платы с большим к-вом мелких компонентов. QFN это просто ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЙ аргумент попробовать пасту, что давно собирался сделать. Реально вопрос упростился: возможно ли феном, без преднагревателя, качественно запаять на пасту плотно набитую компонентами (0603, sot-23, TO-263, QFN) плату 160х80 мм или тут печь без вариантов? Если возможно то какую пасту использовать и какие будут рекомендации.
|
|
|
|
|
May 12 2012, 15:51
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 77
Регистрация: 13-06-11
Пользователь №: 65 671

|
толщину лучше брать 0,15-больше пасты-меньше непропая.и еще,при установке компонентов с большими площадкими(танталы,кварцы,типоразмер 1812,и т.д),пользуйтесь одним правилом-ЛУЧШЕ ДВЕ,ИЛИ ТРИ,ПОМЕНЬШЕ,ЧЕМ ОДНА БОЛЬШАЯ.т.е,разделите одну площадку на две или три.пасты получится больше,непропаев-меньше.
|
|
|
|
|
May 12 2012, 16:59
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 540
Регистрация: 19-04-08
Из: Москва
Пользователь №: 36 913

|
Толщина трафарета зависит не только от ширины минимальной площадки, но и от того, на сколько мелкая паста будет использоватся, от параметров печати( угол ракеля, скорость ракеля, сила прижима ракеля, скорость вертикального отрыва трафарета от платы) от величины заужения отверстий трафарета относительно площадок, от требования к размеру галтелей паяного соединения(обычно это интересует военных и других заказчиков аппаратуры ответственного применения). При отсутствии опыта и принтера с возможностью быстрого вертикального подъема трафарета имеет смысл подумать о толщине 0.13 или 0.1мм. Чем тоньше трафарет, тем легче выход пасты из отверстий. Меньше галтель, но и расход пасты меньше, меньше брака по непропечатке. На больших тиражах можно получить заметную экономию по пасте. В первую очередь этот совет касается мелкого шага 0.5, 0.4мм для QFP и иже с ними и 0.8мм и меньше для BGA.
|
|
|
|
|
May 12 2012, 22:19
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 32
Регистрация: 23-12-06
Пользователь №: 23 808

|
Цитата(харик @ May 12 2012, 18:51)  толщину лучше брать 0,15-больше пасты-меньше непропая. А с другой стороны - больше пасты на площадке, больше возможность залипонов на мелком шаге. + ещё 1 фактор - если при производстве платы использовалось горячее лужение, тоже картина меняется малость... Так что факторов много, и по сути всё определяется методом проб и ошибок. ИМХО.
Сообщение отредактировал girts - May 12 2012, 22:20
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|