Доброго времени суток уважаемые формучане, обращаюсь к вам по такому вопросу: есть проект на сегментных индикаторах, разводка платы сделана на 2 стороны, есть межслойные переходы (штук 20), также сегментники запаиваются с обеих сторон. В процессе изготовления впёрся в соответствующие проблемы -
1) Как запаять сегментники с обеих сторон? разумеется со стороны выводов проблем нет, но как создать соединение под сегментником? Предложили вариант с нанесением паяльной пасты, но я не уверен, подскажите пожалуйста.
2) можно ли в кустарных условиях более менее технологично создать переход с одного слоя на другой?

Если что, просьба тапками не кидатся, подобных тем не нашел.
Заранее спасибо.

Сообщение отредактировал *Unknown* - May 16 2012, 05:24

может чего не понял. Но понял так что есть 2ст плата. Отверстия неметаллизированы. К отверстию с обоих сторон подходит дорожка. В это отверстие вставляется выводной компонент, который одну сторону закрывает для пайки.
1 Если так то я обычно параллельно делаю еще одну дырку и туда впаиваю переходную проволочку.
2 Если 1 нет, то в уже имеющееся ответстие продеваю тоненькую проволочку, и потом с обоих сторон запаиваю на дороджки- концы 5мм. Потом вставляю выводную деталь

"Отверстия неметаллизированы. К отверстию с обоих сторон подходит дорожка. В это отверстие вставляется выводной компонент, который одну сторону закрывает для пайки." - Да именно так.

С проволокой мороки очень много, учитывая что в конструкции 10 семисегментников и 2 шестнадцатисегментников.
Спасибо такие варианты учту, но все же полагаю эти методы относятся к краним вариантам решения проблемы.

Хотелось бы услышать еще предложения, спасибо.

Все варианты в таком случае относятся к области гемора. Делали бы плату с металлизированными отверстиями. По сумме затрат (изготовление плюс монтаж) то на то и получится.

Очевидно речь о плате изготовленной в домашних (или аналогично) условиях, потому и нет металлизации.
Вариантов на самом деле много, плюс к вышеописанному:
1. На этапе проектирования платы учесть невозможность пайки некоторых компонентов с верхней стороны и развести плату соответственно (чтобы дорожки к данным компонентам подходили только снизу, если нужны переходы - то в отдельных переходных. Минус этого варианта - раньше надо было думать ;-) Но вообще то что плату нужно разрабатывать с учетом технологических возможносетй при изготовлении и монтаже это какбы банально.
2. Иногда можно запаять такие компоненты с двух сторон установив их выше. Но далеко не всегда, например с индикаторами стоящими вплотную такое не пройдет.
3. Существуют специальные заклепки для металлизации отверстий. Минус в дополнительной операции (иногда времязатратной) а плюс в "износостойкости" таких отверстий - можно многократно перепаивать компонеты не боясь отслоения дорожки.

Да, изготовление так сказать "на коленке". И действительно сегментники стоят в плотную, не подберешся.
На счет разработки... хех ну с такими размерами платы под которые делалась трассировка, сделать разводку на 1 слою оказалось невозможным.
По факту, мне необходимо изготовить одну плату, которую потом будет мучать программист во всех возможных и невозможных режимах, далее трассировка немного корректируется и едет к добрым китайским дядям на изготовление, а там уже и маска и шелкография и переходы металлизированые ну итд.

Чтож... делаю вывод о том что самым надежным (но не самым быстрым и технологичным) вариантом в данном случае является протягивание проводков. Думаю ради одной платы можно поизвращаться...

Но может существует еще какой нибудь метод?

Я на некоторых своих прототипах протягиваю до 200 проволочек. Ничего нормлально. Главное предусмотреть ту проблему которую вы описали- а она действительно маленько сложно решаема.

Всем спасибо за советы, учту на будущее =)