Необходимо разработать малогабаритную плату.

На плате несколько BGA корпусов: BGA484(1,0) - 1, BGA84 (0,8) - 6, BGA100 (0,5).

Площадь - 30 см2 (размеры 50 х 60 мм).

Из-за габаритных ограничений все BGA компоненты не получается разместить на одной стороне платы.
Поэтому придется устанавливать с обоих сторон.

В связи с этим вопрос:

Допустимо ли устанавливать микросхемы одна под другой зеркально на разных сторонах платы (как на модулях памяти)?
И как это согласуется с DFA/DFM?
Вопрос как паять, как контролировать пайку, как ремонтировать?


Сообщение отредактировал jks - Mar 23 2012, 14:22