Сейчас паяю платы следующим способом.
На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником. Затем наношу жидкий флюс на места с припоем, расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?
Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

Также опасаюсь пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять феном.

неужели массовые или серийные изделия и феном?
я на макеты феном паяю QFN, LGA недавно паял. T=350 град.
технологию вы сами описали.

Мелкие серии. Отдавал в монтаж, печкой паяли. Но сотрудничество прекратилось
Приходится пока самому выкручиваться.


QFN и LGA скоро предстоит паять

Первый раз нанесли флюс.

?? Второй раз, _другой_ флюс. это неправильно. Может быть и белый налет и остатки смеси под микросхемой.

Любую безсвинцовую, только наносить как собираетесь?

Кварцы часовые только не опускайте туда.

Температура фена не более 250, ничего не произойдет. (смотрите термопрофиль, там 250 в принципе допускается)
350 это много, если не умеете, то можно и компонент спалить и контктные площадки перегреваются (в случае ремонта могут отвалиться).

Сообщение отредактировал М-Плата - May 28 2012, 12:36

не путайте фен с печкой. Фен подносим на 3-5 секунд и на расстоянии, чтобы не сдувало компоненты,
да и не каждый фен откалиброван по температуре :-)))) тут по опыту - если я на своем ставлю 330, то приходится греть дольше.
и все-таки фен это инструмент "любительско макетного" назначения

Как наносить вопрос второй - найти пасту в шприце да расточить иглу проблему не составит ни для кого. А вот почему бессвинцовую пасту???

...с чего такая уверенность?! ...я вон сегодня прикупил , за сущие копейки, универсальный CNC шнековый дозатор и с Вами в корне не согласен...))) http://injapan.ru/auction/p294297507.html пример работы : http://www.youtube.com/watch?v=IrHVbx_4IeU...feature=related

Бессвинцовая паста и 250 градусов - изрядный риск холодной пайки. С переходом на бессвинцовку даже крупные производители поимели гембель. Пример из собственной практики: Fastrax как-то отозвали партию iTrax300 - непропаи по цепям питания, т.е. в местах с повышенной теплоёмкостью.

Дубль удалил.

Припой с флюсом внутри. После нанесения его на КП паяльником остатков флюса не видно, если и есть, то очень мало. Потом флюс наносится нормально, чтобы элементы держались на каплях припоя при пайке феном.


Кварцы, разъёмы, индуктивности паяю уже после мойки и сушки.

Да, именно.
Но как внушить разработчикам что нужно четко указывать отделу закупки - закупаем свинец, или закупаем безсвинец?
И вот в итоге что-то нагревается недостаточно, что-то перегревается.

250градусов для безсвинца не очень хорошо. даже со свинцовой пастой, которую в смешанной пайке используем.
Все равно нужно смотреть в даташит - на рекомендуемый профиль пайки конкрентного компонента.

ИЗВИНИТЕ, разумеется, только свинцовую!