Когдато писал подобное правило! Так не вспомню, чтото типа:
1) ViaSize < 0.5 ... (для виасов 0.2/0.5)
2) onLayer...
Щас не парюсь. Использую Via simple. И если надо удалить ободок на слоях где эти Via не используются - делаю это при генерации герберов (там галочка есть такая)

[font="Arial"][/font]
Необходимо правило:
Есть плата вкоторой существуют слои для отвода тепла.Они расположены после TopLayer и
перед BottomLayer.Состоят из сквозных отв.(Hole) без КП.Вся остальная часть слоев занята
медью.Отступ от Hole до меди 0.4 или 0.5мм.
Написал правило для верхнего слоя без КП:
(ObjectKind = 'Via') And (Layer = 'Termo_TopLayer') And (Net = 'No Net') And (ViaDiameter = AsMM(0)) And (StartLayer = 'Termo_TopLayer') And (StopLayer = 'Termo_TopLayer')
Оно не работает. Не убирает КП на слое Termo_TopLayer. Где ошибка?

Видимо ошибка в том, что слоя "Termo_TopLayer" не существует

Может и существует.
А вот что одновременно стартовым и стоповым быть не может-- это точно

И о чем та картинка говорит?
Только о том, что указанный слой существует.
Разрешенные Via по это картинке не определишь

А как выбрать тип Via Fullsteck? Где это сделать расскажите по пунктам.

Может я не понял вашего вопроса...
Place Via -> Tab

День добрый. Хочу сделать полигон GND по всей плате сплошной, внутри платы в одном месте (окне) сетчатый (и без зазора между полигонами GND). Порядок заливки задал без проблем. Убрать зазор не получается.

1 вариант.
InPoly(GND)
InPoly(GND)
Same net, Min Clearence 0.
Пишет - Ошибка в правиле.

2 вариант. Через FSO задал
(ObjectKind = 'Poly') And (Net = 'GND')
(ObjectKind = 'Poly') And (Net = 'GND')
Same net, Min Clearence 0.
Правило первое по приоритету, зазор между полигонами GND все равно 0,25мм (как по всей остальной плате).

3. Пробовал через FSO по имени полигона и по типу заливки/штриховки – все едино. Что делаю не так? Считаю, что многим пригодится.

Дай имя сплошному полигону например TOP1, даешь ему правило в Clearance через InNamedPolygon('TOP1') устанавливаешь зазор 0.

Спасибо, Iptash.
Задал правило
InNamedPolygon('NAME')
InPoly
Same net only, Minimum Clearence 0.
Для сетчатого (hatch) полигона в окне и остального сплошного (solid) сработало. Для обоих hatch пока нет, работаю.

На плате два полигона на разных слоях с одинаковым именами (poly_in). Создал для них правило, которое регламентирует зазор от...(ниже список по приоритетам, см. рис. 003.jpg)
1. между полигоном и компонентом DD5
2. между полигоном и компонентом DD1
3. между полигоном и всем остальным


Как видно из рисунков (см. ниже), на один из полигонов это правило подействовало, а на другой нет.

Подскажите как создать правило для того чтобы зазор между подсоединенным падом(через термобарьер) и полигоном был один. А зазор между неподсоединенным падом и полигоном другой.
сейчас в clearence написано inpoly ispad 0.5 мм И везе прорисовывается 0.5 При этом в правиле power plane connect style все параметры по 0.2 Но почему-то это невыполняется

Попробуйте сделать такое правило Clearence для Same Nets.

При разводке платы длина проводника адреса должна быть контролируемой только от вывода корпуса Xilinx Virtex до вывода разъема SODIMM_DDR, но в панели РСВ показывается общая длина этого проводника, включаю и длину проводника от разъема до резисторной сборки – см. рис.1.
Я попытался написать правило, что бы при построении «змейки» в режиме Interactive Length Tuning она выравнивалась только учитывая ее длину в определенных слоях и проверка DRC также считала длину проводника только в определенных слоях, но мое правило – рис. 2. не работает.
Прошу помощи – в чем моя ошибка? И возможно ли вообще написать такое правило?