Понял, не будем мыть в ультразвуке.
На счет мочить - не вижу проблем. Снимаете крышечку с сим модуля, хорошо моете, сушите, потом можно еще сухой кисточкой пройтись по плате и по модулю (там иногда от воды после сушки чтото остается, но простой кисточкой все убирается).

Большинство производителей категорически запрещают промывать в ультразвуке катушки индуктивности с ферритовыми сердечниками и низкочастотные (часовые) кварцы. Это связано с тем, что кварцы просто ломаются (резонаторы т.н. камертонного типа ломаются от вибраций на этих частотах), а на катушках иногда наводится переменка, пробивающая электронные компоненты.
По крайней мере, я получил именно такое объяснение...

Подскажите для промывки модуля после пайки можно использовать смесь изопропил + ацетон вместо изопропил+ калоша. Ничего не пожгу потом?

Сообщение отредактировал MKdemiurg - Oct 7 2011, 14:03

ацетон для промывки очень нежелателен, слишком агрессивный растворитель

А 80й бензин вместо калоши можно использовать не знаете? Реально проблема достать Б70. Спирт то хоть в 100-200 мл бутылках продаётся, а калоши по 30мл бутылочкам не напасёшься

Сообщение отредактировал MKdemiurg - Oct 7 2011, 15:39

Для зажигалок?

(торгуют в разных бутылочках. и городе дефолта. изопропиловым спиртом тоже торгуют, и тоже не в аптеках.)

... на всякий случай "Профи".

Сообщение отредактировал нечитатель - Oct 7 2011, 21:50

Нет , для жигулей ... Для зажигалок выйдет дороже калоши в радиомагазине. ДА и нет у них столько в радиомагазине... Спирт то и то весь скупил - 5 пузырей на весь город... А через инет никак. Перевозчики не возят. Вот и ищу замену. Ацетон с толуолом проще найти блин.

Сообщение отредактировал MKdemiurg - Oct 7 2011, 23:37

Прочёл всю ветку. Оживлю чуток тему.
Подскажите если промывка полностью допустима только с открытой крышкой модуля и в ульразвуке мыть нельзя, то как моют на крупных производствах, там где SMD-установщик устанавливал бы этот модуль?
Отсюда предположение напрашивается, что есть, какие либо паяльные пасты, которые наносяться точно на контактные площадки с помощью дозатора ручного или автоматического, да даже простого шприца. И которые не нужно промывать вовсе чем либо. Или всёже такая паяльная паста это из области фантастики?

Спасибо за потенциально возможные комментарии

На большинстве производств используют паяльные пасты которые не нуждаются в отмывке. Но тем не менее некоторые заказчики, например МО РФ требую отмывку в обязательном порядке. Для этого используется струйная отмывка.

Спасибо за ответ. Вот я и пытаюсь понять как на большом производстве отмывали бы плату с GSM модулями у которых закрытый не-герметичный корпус. Это ладно с SIM900 можно снять экран, помыть всю плату, высушить, одеть экран. Но предполагаю есть модули у которых невозможно снять крышку модуля. Как при этом удаляют остатки моющей жидкости из внутренностей модуля?

На многих ветках форумах задаются прямые вопрос - можно ли паять паяльной пастой и феном? Но ответов что то я не видел. Хотя полагаю что результат будет не очень хороший при такой методе пайки.

Мне вот интересно, можно ли следуюшей последовательностью действий добиться стабильного результата:
1)С помощью дозатора или трафарета наносим Паяльную пасту -BGA паста Interflux IF 9007, Sn 63%, Pb 37%, 30 см3 http://masteram.com.ua/ru/Solder-Paste-Int...ringe-30-cc.php
2) Раставляем все компоненты включая SIM900 или иной радиомодуль с закрытым не герметичным корпусом который невозможно открыть.
2) Оплавляем всё в печи по термопрофилю.
3) НЕ моем плату.
Какова вероятность что с данной паяльной пастой и строго соблюдёнными термопрофилями, НО БЕЗ ОТМЫВКИ, со временем не возникнет где либо проводимость, особенно опасаюсь под модулями в RF частях. Может есть какие либо рекомендации по выбору паяльной пасты No-Clean?

Вообще читал что если устройство будет эксплуатироваться в условиях повышенной влажности то отмывка в любом случае нужна..

1) После мывки идет этап сушки на котором крышки никто не снимает т.к. там и так все высохнет. Единственная проблема может быть с попадением смывки в капилярные каналы - к примеру плохо загирметизированные реле.
2) Большинство паст которые используются при SMD монтаже безотмывочные - никто на полную отмывсу не закладывается.
3) При SMD монтаже паста ложится дозированно(исключительно на паяемые контакты) что ограничивает растекание флюса по плате
4) Мойкой платы обычно моют результаты ручного монтажа.





При таких условиях защита платы от влаги нужна. Причем желательно минимум в 2 слоя (лучше в 3). А отмывка там дело третье никак с влагой не связанная.

Спасибо за ответы. Прояснились недостающие звенья, которые на сайтах производителей не удалось найти.

Так понял что защиту от влаги можно наносить даже поверх неотмытых мисроскопических остатков No-Clean флюса.

Добавлю. При монтаже сборок водосмывным (а значит активным) флюсом страшно даже не то, что попадает под крышку, а то что как правильно заметил ArtemKAD по капилярным канал попадает _под_ корпус. т.е. в ту мелкую щель в зазор между модулем и платой.
Вот оттуда вымыть все категорически трудно без УЗ.


Не возникает проблем. Все так и паяют на производстве. Только пасту не ту Вы выбрали.
Возьмите мультикор или индиум.
Паста для БГА не очень подходит она содержит слишком много флюса, для обеспечения вопышенной клейкости для удобства ремонта и сборки единичных образцов руками.

PS:
По флюсу ТТ - никогда не используйте этот флюс!! Даже если его будут предлагать даром! И даже если будут платить за то что вы его берете...

Да, всем кто мечтает поиметь проблем - рекомендую такой флюс. Геморрой в самый интересный момент обеспечивает не хуже ТТ.

Господа ArtemKAD, М-Плата.
Прочёл ваши ценные комментарии несколько раз, и возник вопрос:
безотмывочные пасты/флюсы, водосмываемые, no-clean это всё одно и тоже, или они имеют разные составы? Если объеденить все рекламации и прочее по поводу этих трёх терминов, то создаёться впечатление что это по сути одно и тоже, хотя гдето водосмываемый и безотмывочный вроде как разделяют под разные категории...