Какие технолгические нормы необходимы для трассировки корпуса BGA с шагом 0,65 ?
Выводить сигналы из внутренних рядов придется обязательно

Можно ли обойтись без микро-виа с заполением смолой и покрытием медью ?
И что дешевле - дорожки/зазоры 75 микрон или микровиа с покрытием медью (на площадках бга) ?
чип такой:
[attachment=69812:bga176plus25.png]