Интегрировать Design Kit v2.1 в HFSS14 удалось после того как путь прописал, а раньше мне кажется в HFSSе автоматом всё это определялось после установки ADK...не помню..

Кстати, при установки ADK пишется for HFSS14, а после того как интегрировал и посмотрел то вот что....


w

У меня по умолчанию ADK подключился почему-то к HFSS14 (без прописки путей и директорий). Если запускать модель на генерирование, то открывается именно HFSS14, а вот для HFSS13 пришлось прописывать пути. Наверно это связанно с последовательностью установки HFSS 14, потом Antenna Design Kit, потом HFSS 13.

А вот проблема с VIA Design KIT не разрешилась (под Win7) ?
Кто-то решил этот трабл ?

Сообщение отредактировал amitrofanov - Jun 26 2012, 13:25

HFSS: так дело в том что у меня даже ADK не устанавливается! сразу после запуска говорит что хочет версию 12 или 13, и закрывается.
Как же мне тогда прописать путь и связать его с HFSS?

Не робит он у меня. А что под другой операционкой работает?



может ADK у вас с глюком... качните новый дистриб... других мыслей у меня нет...

А вот интересно - для HFSS процессоры Intel для которых пишут "Quad core 8 Threads" можно указать как 8-ми ядерные и даст это эффект в смысле увеличения скорости вычислений?

Посмотрел интернет по заданному мной вопросу, ясно одно - добавление к 4м ядрам еще 4-х физических ( бывают и такие компы, с двумя микросхемами процессора на борту ), причем со своей памятью, уменьшает время вычислений, но не пропорционально, не в два раза. Предполагаю, что виртуальное удвоение ядер, да еще без добавления ОЗУ, пользы принесет мало. Но это только мое предположение.

А вот простой? вопрос, имею я право объединить в HFSS двухмерный и трехмерный объект и как это сделать. Мне надо соединить подложку на текстолите с неким цельнометаллическим объемом. Программа не позволяет мне это сделать. А как правильно поступать в таких случаях?

Вы не сможете объединить 2D и 3D тело. Если вам надо добавить контакт с подложки на 3D то, то надо наложить граничные условия на 2D-поверхность со свойствами проводимости, как у цельнометаллического объема. При наличии контакта - будет как одно тело, с одинаковыми свойствами проводимости. А лучше покажите ваш проект. Может проще окажется.

нет.
для увеличения скорости вычислений Ansoft рекомендует отключать hyperthreading (в BIOS).
остается 4 ядра и четыре потока.

Спасибо за ответы.
Проект загрузил. Надо соединить три цилиндра внизу с плоскостью Ground_1. Штырек наверх от цилиндров для этого я изобразил, дальше дело встало.
Начальные установки Mesh отсутствуют, я их делал и без них делал, но что-то сходимость медленная. Сейчас делаю 12 итераций, этого не хватает. Чуть-чуть измененную модель прогонял до 14-ти итераций, дальше ресурсов не хватает, больше трех часов идет моделирование. ОЗУ 4 Гб, интересно, если увеличить до 12 Гб, сильно поможет, или просто завязнет на следующей итерации?

В настройках setup поставьте порядок базизных функций mixed order. Помогает в случаях когда в модели есть элементы разных масшабов. По Вашиму критерию сходимости, у меня сошлось за 4 шага. Но, думаю, Вам надо несколько уменьшить макс. дельта S.
А как Вы соединить цилиндры и плоскость ground хотите, я не понял.)

Поставил mixed order. За четыре итерации сходится, но результат отличается от измеренного на изготовленном образце как небо от земли. Ужесточаю критерий сходимости и вижу: дельта S полез в облака и возвращается к обычным в моем случае цифрам после после десяти с лишним итераций. Итого, после 12 итераций сходимость примерно в два раза хуже при переходе на mixed order. Результат при этом по частоте резонанса похож на измеренный, но отклонение есть. С каждой следующей итерацией результат все ближе к измеренному, но время решения становится большим. А моделировать еще надо, что-бы разобраться с согласованием.
Что хочу соединить. От цилиндров вверх идет уже соединенный с ними штырек. Он проходит через отверстие в substrate и касается плоскости Ground_1.
Вот этот штырек с плоскостью надо соединить. На самом деле можно, наверное, и проще сделать, надо только изобразить соединение цилиндров и земли перемычкой. Но вот как?

Посмотрите статистику меша. Если во всем виноват бокс, то может быть стоит попробывать использовать гран. условие FEBI (поставить галку в радиэйшн-Model exterior as hfss-ie dom) В этом случае можно уменьшить бокс излучения.
Наверное лучше не использовать конечную проводимость с указанием толщины слоя, а нарисовать 3д модель, тогда и перемычку тоже в 3д сделать. По сравнению с длиной волны, много ресурсов она не съест.

соединять штырек с плоскостью нет никакой необходимости - он и так соединен.
правда только по контуру, вы совершенно лишнюю операцию выполнили, вырезав из плоскости кружок, совпадающий с торцем штырька.
объединение (именно его вы видимо имеете в виду) штырька с плоскостью, да и с цилиндром тоже, не дает выигрыша ни в чем.
некоторый выигрыш по ресурсам (порядка 10 процентов) дает замена цилиндрического штырька на эквивалентный квадратного сечения. круглое отверстие в плате в этом случае тоже заменяется квадратным.

вы уже перешли на систему с большим ОЗУ?
расчет с 14-ю шагами рефайнмента при 12 Гиг ОЗУ занимает от 37 до 40 минут. (используется 6,7 Гиг ОЗУ).

Читаю и перевариваю сообщения. Между делом перерисовал Ground в 3D и соединил с цилиндрами. В общем-то, что были они формально соединены, что нет, результаты отличаются мало. А объединял я их для соответствия модели жизни. Совсем для меня было не очевидно, что если штырек касается плоскости, то этого и хватит.
На систему с большим ОЗУ не перешел, деньги для этого нужны небольшие, но из своего кармана выложить не хочу, а по другому пока никак. Да и нет уверенности, что в дальнейшем буду заниматься таким моделированием. Но это мои личные проблемы. А про 14 шагов за 37 - 40 минут, это про мой проект?
Если так, то это интересная информация. А какой процессор?

да, про ваш.
процессор i7 930 2.80 ГГц. используются 4 ядра (но остальные не отключал).
а какие параметры вы намерили? рез. частота и КСВ на ней какие?