Неоднократно слышал что существуют токи утечки у многослойной керамики большой емкости.
Появляются со временем вследствии неустановленных причин.
Возможно перегрев с термоударом при пайке или эксплуатации.
Или попадание влаги в разгерметизированный корпус.
Или ХЗ что еще.
Сам не встречал (утечек в микро-миллиамперы) и пока не увижу не поверю.
Вопрос к тем кто реально с этим встречался.
Что, как , когда , почему???

Вот тут все разжевано: TDK. Common Cracking Modes in Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitors

Мы с этим встретились лет пять назад в устр-вах с батарейным питанием. Этой аппликухи не попалось на глаза, к сожалению. Вылечили переразводкой платы и посредством применения 100 В кондеров.

Что касается причин разрушения то я в курсе.Это уже давно у товарищей в спецаппаратуре при испытании термоударами вылазило.
Были потери емкости и конкретные КЗ.
Интересует именно вопрос утечек.Не КЗ при разрушении и замыкании слоев , а милли/микроамперные утечки.

Возможно сопротивление отдельных "пластин" в MLCC настолько велико что при замыкании одного слоя сопротивление будет значительным?


PS.Мое почтение уважаемый.Давненько с вами не пересекались.

Встречалось в материнских платах ПЭВМ. Батарейка часов разряжалась без видимых причин. Помогала замена
керамики, параллельно подключенной. Из воздействий - скорее всего время эксплуатации, т.к. состояние плат
бывало хорошим и никто никаких вредных воздействий на них не проводил. Никакого анализа причин в то время
не проводилось, конденсаторы при выпайке не разрушались.

Как производилась дефектовка?
Вынимали батарейку , прозванивали цепь , выпаивали конденсатор,цепь переставала звониться?
Конденсаторы после выпаивания не прозванивали?

После замены этого конденсатора новая батарейка переставала разряжаться в течении часа. А дефект похоже распространённый был...
З.Ы. Во времена моего фидошничанья один из участников конференции упоминал, что на своих платах (достаточно серьёзные на те годы разработки) ставят ёмости по питанию с большущим запасом по количеству. Много отказов после термоциклирования и с течением времени. Сам несколько раз сталкивался с утечкой 10мкХ10В, но пайка ручная. Так что не совсем тот случай.

Конденсаторы вели себя как конденсаторы при прозвонке.
Утечки были наверное микроамперные, прозвонкой тестером не уловить ни в плате, ни в выпаянном состоянии.
А утечка приводила к тому, что батарейки жили дни, иногда недели.
Случаи конечно не массовые, но микросхемы часов, запитанные от батарейки, на моей памяти никогда утечкой не страдали.
Правда я давно уже этим делом (ремонтом) не занимаюсь.

А я именно про утечки и говорю.

Устройства питались от литиевой батарейки, если все нормально - ток потребления около 40 мкА, срок жизни батарейки порядка 2 лет. А тут пошли возвраты от пользователей: в некоторых девайсах батарейка садилась примерно за месяц. При том что устройства при производстве проходили 100% проверку на ток потребления. При исследовании возврата, выяснилось, что некоторые из кондеров в питании имеют большие утечки, хотя внешне выглядят обычно. Сначала грешили на "левые детали", однако с этим все оказалось чисто. Текли не все кондеры, а те, которые были расположены близко к краю платы, а также еще один в центре, у которого количество дорожек к одной обкладке было 3, а к другой - одна. Ну, неопытный человек плату разводил, явно там стрессы могли быть при пайке.

Вылечилось, как я уже говорил, переразводкой (убрали почву для стрессов и отодвинули кондеры подальше от края), а также стали использовать кондеры на 100 В. С тех пор проблем нет.

2AK:
1. Краевой эффект на плате был из теплоградиента или изгибов (если изгиб, то толщина ПП)?
2. Пайка в печи (это по центральному кондюку)?
3. Какой был тепловой режим эксплуатации батарейного устройства (общая температура и градиент во времени)?

Обычно для конденсаторов, так или иначе, разная медная нагрузка на выводы.

вообще-то вы страшные вещи рассказали.
при напряжении вольта 3 пришлось использовать 100-вольтовые конденсаторы!
мы так никогда не закладывались, как бы отказы не посыпались.
хотелось бы узнать, о каком конкретно типе конденсаторов идет речь.
и, если можно, немного подробнее о стрессах из-за несимметричной разводки (непонятна их природа).

Скорее изгиб. Обычная плата 1.6 мм. Однако кондеры были в паре мм от края, или даже ближе


Ага


Тяжелый. Устройство - температурный даталоггер, который кто в морозильник сует, кто рядом с печью держит.



У них толщина диэлектрика больше, а напряжение не играет роли.


Обычный 100 нФ в корпусе 1206.


Суммарная толщина проводников, которые подходят к площадке, в значительной степени определяет теплоотвод от площадки. Площадка, к которой подходит больше меди, быстрее остывает.

Несимметричная разводка скорее приводит к смещению компонентов во время пайки. Это либо rotation (см. стр. 3 http://www.avx.com/docs/techinfo/smzero.pdf), либо tombstoning (когда припой остывает на одной площадке быстрее чем на другой из-за разного теплоотвода, и компонент как бы "приподнимается". См. http://industrial.panasonic.com/ww/i_e/210..._failureeng.pdf и http://www.smtinfo.net/docs/tombstoning.pdf).

Смещения могут теоретически создать и механические стрессы, но на них в большей степени все таки влияет положение на плате.

Тема полезная. Для себя решил что для не серийных изделий проще купить три-четрые катушки board-flex конденсаторов.
А для серии больше уделять времени этому вопросу.

Может быть, под вздернутые конденсаторы просто пролазила влага?

Из возвращенных устройств кондеры выпаивали и уж потом прозванивали. Иначе как было определить, какой из них битый? Они же все параллельно соединены.