Афигеть 0.1uf.
Это что-же будет с 10.0uf.
При том что прибор должен потреблять 2-3мка и работать от 10лет и выше...

А у меня сейчас та же головная боль. Устройство потребляет 3 мкА, а в питании стоят три керамики по 47 мкФ. И уж, конечно, никак не на 100 В, и даже не flex, а самый зауряд, поскольку такой емкости "с прибамбасами" не нашел. Уповаю на правильную разводку. Еще поговорю с конторой, которая паяет, на предмет температурного профиля, там надо по-максимуму выжать.

(мысли вслух) А вот всегда ли обосновано применение больших емкостей в питании батарейных устройств? Видел что нередко просто ставят как дань традиции что-ли..

Всегда или нет - за всех говорить не буду. А мне большая емкость нужна, поскольку RF передатчик в пике жрет более 20 мА, а без емкостей литиевая батарейка "не тянет". Есть у нее такое поганое свойство - не держит импульсных нагрузок, "проседает". А тантал течет и места занимает больше, чам керамика.

Ну то что в вашей схеме все просчитано я почему-то не сомневался :>
Это я так, мысль вслух... Просто бывает люди ставили всю жизнь конденсаторы "на выходе КРЕНки", ну и в батарейном устройстве тоже забабахаем на шину питания "раз положено", даже если и не надо ни разу.

"Дороги все приходят в Рим , а сколько их дорог..."(с)

Аналогичные проблемы , RF , безальтернативный литий на низкие температуры и долгие годы.Проблемы с просадками при пассивированной батарее.

Как возможную причину слаботочных утечек умные люди выдвигают теорию роста дендритов на обломках конденсатора.

Ну для предотвращения пассивации надо периодически подгружать повышенным током (т.н. активация), а для борьбы с просадками вроде вот что придумали http://www.tadiranbatteries.de/eng/product...SESPLUS/HLC.asp

Депассивация пройденный этап , с этим все ясно.Ну или почти все.
Но при ввводе е эксплуатацию батарея будет пассивированной.
Да и она хилая сама по себе , пиковые нагрузки не держит.
Без накопителя энергии никак.

HLC занятная вещь , хотя для наших условий чересчур мощная пожалуй.

О какую занятную штуковину подсказали.
Практически то что надо.
http://psearch.murata.com/capacitor/produc...1E106KH01K.html

Че-то я сомневаюсь как-то. Может, лучше по-старинке, танталом? Господин с говорящей фамилией Faltus убеждает, что у правильно выбранного 47 мкФ утечка будет всего 0.7 мкА  LowDCL.pdf ( 976.65 килобайт ) Кол-во скачиваний: 216

Вопрос несколько утрясся и переварился в мозгах , можно попробовать снова к нему вернуться.

Итак , что-же является причиной УТЕЧКИ ?
Не обрыва , не конкретного КЗ , а небольшой утечки.
Что именно является тем резистивным элементом который определяет ток утечки?
Понятно что мех повреждение первично.Но что потом?

Варианты:

1 - дендриты на обломках обкладок
2 - часть токих и высокоомных "обкладок" закороченных в результате повреждения
3 - ну пусть для ассортимента будет влага внутри

Принимаются любые другие гипотезы кроме вечного двигателя разумеется.

Строго по теме.
Предположу что так проявляется деградация материала между обкладками и явление это вероятностное.
Понимание физики явления делу получения длительной безотказной работы изделия скорее всего не поможет.
Возможно надо что-то как-то дублировать-резервировать, искать особенно надежных производителей, или смириться,
и включить в цену изделия его сервисное обслуживание (ремонт) в течении времени эксплуатации.

Не совсем по теме.
Я в настоящее время занимаюсь тестированием, недавно на в чем-то аналогичную тему слышал следующее. Существуют
такие станки с летающими пробниками, сильно замечательные и не менее дорогие. Они могут в том числе с большой
точностью измерять характеристическое сопротивление между любыми точками платы. Американскими инженерами
(или учеными ?) cтавилась задача обеспечить длительную безотказную работу неких изделий в космосе. Для этого они
неоднократно подвергали платы всяким нехорошим воздействиям (в том числе ренгеновским облучениям) и смотрели, как
изменились х. сопротивления, т.о. выявляли и удаляли пострадавшие элементы. В какой-то момент характеристики плат
стабилизировались и такие изделия отправлялись на выполнение предназначенных задач. Утверждалось, что удивительная
живучесть электронной начинки их техники (на Марсе и в других местах) достигнута в том числе и таким способом.
Цена этого дела видимо тоже космическая, подходит оно Вам или нет, не знаю.

Вопрос борьбы с последствиями и предупредительных ударов это отдельный вопрос.
Как его решать понятно исходя из имеющихся возможностей.
Во всяком случае несколько вариантов решения есть , они будут осмыслены и опробованы.
Это скучные материи.

А мой вопрос именно о физической(химической) стороне дела.
Той самой которая как вы правильно заметили решению не поможет.
Скорее всего.

А вы никогда не грешили на тот флюс, который используется при пайке?

Мы много раз нарывались на всякие фокусы связанные с утечками, в том числе после длительной эксплуатации. Полностью смыть флюс при отмывке невозможно. При пайке флюс лезет во все щели и, потом, реагирует с окружением с образованием всякой гадости. Замена флюса на другой резко меняла картинку.

Но вот одна беда - только найдешь "правильный" флюс (обычно с точно неизвестным составом), как он исчезает, появляется другой и снова все с начала.

Еще как грешили , поскольку занимаюсь измерительной (а ранее метрологической) техникой.
Встречались даже с проблемами утечек по грязи под масками на резонитовских платах.

Этот процесс видимо относится к "росту дендритов".