1.Нагрев задают 100градусов, а не 50
2. 600кГц - это что? Слишком много как-то, вследствие этого применяется аппроксимация диаметра провода с учетом скин-эффекта вне допустимых пределов, отсюда ошибка.

Какую частоту для указанных параметров тока и напряжения рекомендуете?

ранее фигурировала 100кГц, откуда 600? Я что-то пропустил?

Сообщение отредактировал _Pasha - Sep 18 2012, 15:19

Знаете, я пока и в частоте не уверен, не знаю чем руководствоваться. 600 кГц я выбрал потому, что индуктивность требуется маленькая. Теперь же смирившись с тем что придется мотать свою, я не против и снизить.
Вы же так и не сказали, почему 600 много, и какую лучше использовать.

600 - это рассеиваемая мощность полевиков(и драйверов) будет такая, что можно бесплатно чайком напоить всю округу. Имхо, надо все-таки на феррите мотать.
Возьмите программу MDT (EPCOS), выберите материал.
Запустите калькулятор от Денисенко Drossel(2000).exe
Введите данные для выбранного сердечника ( там по дефолту последний вменяемый размер ETD59, да еще и N87 - детский лепет)
И всё. Там что-то по прикидкам в районе 10мкГн для 100кГц, проводов целый пучок - это неизбежно.

Я ничего не пойму... Причем здесь мощность?
Вы у меня спросили - 600 кГц - не многовато ли? Я Вам задал вопрос в ответ - почему 600 кГц много, и сколько надо. Вы мне про чаёк.




Drossel - хорошая программа, но она не дала ответа на вопрос - какого же сечения нужно брать провод для 120 Ампер.

1. Еще раз. Чем выше частота, тем выше потери на транзисторах. Сколько надо - 100кГц, больше нет смысла имхо.
2. Я там попробовал - ETD59N87 с невменяемым зазором в 7.7мм. Так не бывает, но провод диаметром 0.63мм собирается в пучок(60 параллельных проводов) и мотается 10 витков.

При таких больших токах дросель не мотается. При длительных токах с плотностью 10А/мм^2 требуется сечение проводника более 10мм^2 Одна из конструкций - На стерженнь диаметром не менее 10мм (из соображений механической прочности, да и кольца малого диаметра быстро насыщаются)надеваются кольца с зазором или из материала с распределенным зазором. Следить чтобы при напряженности поля 4000 А/M сердечник не насыщался.
Другой вариант: Берется медная труба (с толстыми стенками) и делается пропил (получается нечто похожее на пружину. Внутрь можно вставить пучок "ферритовых стержней)

Вы имеете ввиду выточить катушку из медной трубы?

Может проще взять вот это http://www.ebay.com/itm/20-Feet-4mm-Wide-F...=item53eb86a9c0

zheka, Вы тут и бижутерию обсуждать собираетесь?

А если такой вариант - купить пресловутую индуктивность на 108 Ампер, разобрать, вытащить провод, сделать пучок с еще одним таким же, и намотать обратно.

Если пренебречь изменением геометрических параметров витков, которые возникнут при этом - что будет? Будет ли индуктивность переносить вдвое больший ток? ИЗменится ли величина индуктивности?

А можно и мне свои пять копеек вставить?
Для начала, разрешите поинтересоваться, в целях повышения образованности, а у вас общая площадь металлизированных отверстий будет достигать 12 кв.дм.? Или вы собираетесь на голый стеклотекстолит наносить медное покрытие?
Если первое, то может лучше перед гальваникой нанести защитную маску на те места где покрытие не требуется, и снизить на порядок (если не на два) требования к источнику питания?
Если же все-таки второе, то ИМХО не стоит изобретать велосипед дроссели на сумашедшие токи, искать мощные дорогие транзисторы, а нужно посмотреть, как это сделано в подсистемах питания ЦПУ в ПК. Токи там примерно те же, да и, подозреваю, что и напряжения примерно похожи. Между тем, там, как правило, наблюдается 3-4, реже 5 параллельных каналов с относительно мелкими и дешевыми транзисторами и компактными индуктивностями.
Если исхитриться, то, наверное, можно вообще обойтись запчастями с одной-двух материнских плат ПК, включая контроллер питания, правда придется повозиться с системой стабилизации, ну и полярность нужно будет переключать отдельным мостом.

Двусторонний текстолит А4 - 12 дм.кв.



Не на голый, а на всю поверхность и покрытую, и непокрытую медной фольгой. Не потому что я это хочу, а потому что по другому никак: реакция химического осаждения меди автокаталитическая и медь будет осаждаться не только на поверхности активированных отверстий, но и на меди. Покрытие это рыхлое, матовое. Его все равно придетсв до блеска доводить гальваникой.


А мне маску наносить до или после активации хлоридом палладия?
После не получится, так как в процессе экспонирования, проявки в щелочи активация может "слететь".

У совмещенного раствора для активации есть одна замечательная особенность - он работает только на диелектрике, то есть только в отверстиях. Если же покрыть плату маской, то активирующий ресурс весьма дорогостоящено раствора будет расходоваться и в отверстиях и на поверхности маски. Плюс маска покроется химической медью, будут сложности с ее удалением.



Снизить разовые затраты и навеки повысить затраты на расходники.


С маской, как вы предлагаете делается полуаддитивным способом - то есть на голый текстолит наносится слой химмеди, затем маска, затем гальванически толстый слой меди. ПОтом короткое травление - гальваника остается, химмедь стравливается. Я пробовал этот способ, меня он не устроил по 5 причинам:

1. АДгезия меди плохая.
2. Немного раздражает, то что углы получаются как бы закругленные.
3. Поверхность дорожек после финального травления все равно тускнеет.
4. Геморрой с расчетом площади меди для установки тока.
5. Больше расход активатора, весьма дорогого, а дешевым нитратом серебра - куча своих минусов.

А вообще, действительно, тема получилась обо всем. Пора ее закрывать.
Наконец-тоя нашел массу понятных для любителя статей и документов. Когда изучу, убду уже задавать конкретные вопросы в разделе силовой электроники.
Всем спасибо.