Не получается установить параметры теплового барьера для подключения к полигону .
Практически не видно зазора между полигоном и контактной площадкой (вижу тонюсенькую полосочку).
Меняю в правилах параметры Conductor Width, Air-Gap, Expansion - всё по барабану. Подскажите, что тут не так.

Сообщение отредактировал eleks - Sep 23 2012, 15:40

Картинку с правилом подключения полигонов и картинку, где не работает правило покажите.

Разобрался! Правила смотрел для PlaneConnect, а в реальности смотрел на PolzgonConnect

В плате есть глухие микровиа. Изготовитель попросил во внутренних слоях заменить круглые площадки


на овальные.



Не нашел, где можно описать разные формы КП по слоям.

Кажется это возможно только на Pad. Для Via только круглые площадки!

Обидно, PCAD позволяет это делать.

Подскажите, как перейти в режим с "полупрозрачными" слоями ? В P-CAD это делалось клавишей Q, вместо объектов отображались их контуры, и становилось видно что внизу.

насчет как это сделать одной клавишей - не знаю.
но попробуйте Ctrl+D и выбрать какие объекты изобразить полностью (Final), какие контуром (Draft), а какие скрыть (Hide)

Design->Board Layers & Colors, закладка Show/Hide. У нужных объектов поставить Draft.

Ну, так-то я сам могу. Я хочу узнать можно ли одной клавишей .

А нельзя по верх виа наложить пад любой формы с тем же именем?

Цитата(TOREX @ Sep 24 2012, 18:36) *
Не нашел, где можно описать разные формы КП по слоям.

Формы нельзя, можно только диаметры. Если в параметрах переходного отверстия выбрать Full Stack

Спасибо! Хорошая идея. Правда придется делать union из Via и таких Pad. На будущее буду иметь в виду.
А пока пришлось слить в PCAD.

Как вариант.

мне кажется производитель немного издевается))