День добрый.
Хочу узнать из реального жизненного опыта, с какой максимальной толщиной платы, в частности в месте разъема, получали платы и вставляли без проблем в разъем.
Рекомендации стандарта я знаю. Хочу понять, войдет ли разъём при толщине платы 1.7 ... 1.8 мм.
Заранее благодарен.

Можно приклеить полосочки скотча на любую плату PCI-E и попробовать ...
А в чём проблема изготовить плату нужной толщины ?

18 слоёв с дифпарами.
Или плата толще, или сопротивления не выдерживаются.
Скотч мягкий, его пружинки замнут.

В мою китайскую мамку 2мм пластиковая линейка влазиет легко, просто с бОльшим усилием.
Но разъёмы бывают разные и тоже имеют свои отклонения в размерах, и с каким именно попадётся вам - не известно.
Например: http://www.molex.com/pdm_docs/sd/877159300_sd.pdf
Да и контактам от лишней деформации на плате с минимальной толщиной потом уютненько не будет.

ИМХО, даже если удастся затолкать более толстую плату вместо платы стандартной толщины - не факт, что подпружиненные контакты сохранят надёжность прилегания контакта к площадке на плате, тут всё будет зависеть от конструкции разъёма, а она может быть разной.
Поэтому я бы не стал закладывать в конечное изделие увеличенную толщину, и лучше бы "закрыл глаза" на волновые сопротивления.

Спасибо, ход моих мыслей был аналогичным.
Посмотрю, кто еще что подскажет, и буду вычислять, какой точно разъём будет в ответной части.

Если выбирать, на что закрывать глаза между сопротивлениями и надежностью подпружиненных контактов, то я бы однозначно выбрал второе. Разъем на худой конец можно и заменить, а плату уже не заменишь, если не заработает.
Еще можно посоветовать плату с переменной толщиной. Возле разъема тоньше, такое делают. Мы даже почти один раз на такое чуть не пошли, но потом решили вопрос конструктивно-механическим путем. Но это было не для PCIe, поэтому тут у Вас вариантов меньше...
Ну и СВЧ-текстолит не забудьте тоже.

В проект уже заложен материал с Dk=3.2
К сожалению, не все могут делать переменную толщину платы.

Можно попытаться подгадать новый материал при сохранении геометрии проводников (я так понимаю, всё уже разведено?). Тогда тупо уменьшится толщина.


Тогда сразу оглашайте весь список Ваших ограничений.

А что мешает сделать SMT модуль на роджерсе и припаивать его на стандартную плату на FR4 с мостом PCI-Express и прочей цифрой?
Металлизированные полу отверстия на торцах только ленивый делать не умеет. И, скорее всего, так даже дешевле будет.

Красиво, нравится. Только проект уже в производстве, никто переделывать не будет, все ждут результат.


Dk меньше уже на совсем специфичных материалах, большинство из них нельзя прессовать.
Плюс потери в материале должны быть максимально низкими.



Дык ТЗ к проекту на производство было отправлено, а они "с налёту" приняли в работу, а потом призадумались. И мы вместе с ними.
Пока идём к тому, что структура несимметричная, толщина около 1.7 мм, сопротивления после всех ужатий близко к нужным.

Хорошая мысля приходит опосля?
Если 1.7 и все уже в производстве, то я бы не парился. Допуск на плату стандартный 10%, допуск на разъем, пружинные контакты... Всё нормально, расслабьтесь.