Здравствуйте.
Сталкивался ли кто с задачей разделения крупных контактных площадок перемычками на трафарете?
В CAM руками можно, это понятно. А как сделать это в библиотечном компоненте в PCAD?
Есть вариант с отсоединением штатного рисунка в слое Top Paste в свойствах КП (Modify Complex)
и последующим рисованием нужного рисунка несколькими полигонами. Может есть еще вариант?
Спасибо.

Сообщение отредактировал Andreymai - Nov 4 2012, 18:32

А зачем еще какой-то? Именно так и делать.

Через свойства контактной площадки КП: Modify Complex/Shape/Polygon/Modify/Selected Polygon
можно задать любую форму КП в виде полигона произвольной формы,
но получается выбрать только 1 полигон, несколько полигонов не получается.
Может кто знает как тут быть?
Вот пример того, что умею и того, что хотелось бы уметь))))

Собственно говоря этот слой инверсный. Всё что вы нарисуете в нём будет без маски.
Может и не стоит делать много полигонов а просто нарисовать в нём то что вам нужно открыть, а полигон сделать один чисто символически.

Объясните мне пожалуйста, зачем нужно что-то определять на уровне падстэка, если это можно нарисовать в паттерне. Если найдете аргументы, тогда будем обсуждать дальше. Пока вижу ничем не подкрепленное "хочу".

musa, речь идет не о "зеленке", а о трафарете.

Uree, разница в том, что в 1-м случае делать все придется через паттерн (как бы вручную), а во втором случае будет создана
полноценная КП, которая м.б. независимо использована далее, которая сохранится в DTP

Ок, согласен, можно использовать далее.
Посчитайте, сколько у Вас корпусов использующих такой падстэк. И прикиньте, как часто Вам придется создавать новые корпуса с его использованием. Теперь соотнесите с временем, потраченным на поиск иного решения...

Из личного опыта - центральный термал пад чипа, с разделением трафарета(а это как правило именно он), используется один раз в одном корпусе. Для другого уже нужен пад с другими размерами и с другими окнами трафарета. Так есть ли смысл что-то еще придумывать? В DTP будет достаточно КП определенной только по меди, а из названия должно быть видно, что оно определено именно так. Остальное рисуется один раз и дальше используется.
В пользу такого метода у меня есть еще один аргумент, возможно не для всех - такой паттерн легко редактировать в проекте в отсутствие библиотеки. С комплексным падом-полигоном возни будет много больше...

Собственно всё равно. TopPaste точно такой же слой.

+1 за вариант Uree.

добавлю ещё, что размер окошек для пасты может зависеть и от толщины самого трафарета. Если уже заворачиваться по полной. И иногда производители микросхем дают свои рекомендации, и иногда, производство просит пасту подправить и тп и тд. И гораздо быстрее поравить в проекте, чем через DTP и прочую ересь.

И гораздо проще понаделать альтернативных патернов для разных трафаретов и для пайки волной. И не надо потом проверять, не поменялись-ли площадки при апдейтах и копированиях...

у альтернативных паттернов есть и обратная сторона. Увеличение номенклатуры паттернов в библе, как таковых, плюс необходимо вводить какое то описание названия альтернативы.

спор, если можно это так назвать, вообщем то из области комфорта. Иногда всё "засунуть" в библу значительно накладнее чем пользовать костыли.

Альтернативные патерны и так есть и имена у них стандартизованы, так что с идентификацией и прослеживаемостью проблем нет, т.к. они и в Боме, и в пикэндплейсе перечислены.
А про иногда это вы верно подметили... Иногда такой софт делают... Диву даёшся, когда другой изучешь.