многослойку делаю впервые. плата с ВЧ сигналами. я так понял если есть сигналы , для которых важно постоянство импеданса, необходимо чтобы опорный слой( и для top и для bot у меня опорные слои земляные - gr и gr2 соответсвено) был непрерывным. почти всё доразвёл и увидел- а ведь вплизи перехода сигнала с верхнего слоя на нижний, там где образется via, получается довольно большой отступ полигона земли- соответсвенно он получается прерывистым под высокочастотными сигналами. как быть в этом случае??

Огласите пожалуйста что значит ВЧ сигналы? Частоту.

Здесь проблема совсем не в том что вокруг ПО большой зазор, а в том что в месте перехода с одного слоя на другой, рвется путь возвратного тока. Это привносит гораздо большие проблемы чем небольшая неравномерность импеданса в линии вносимая ПО. Решают это дополнительными ПО которые обьединяют земли. В вашем варианте рядом с ПО дифф. пары надо ставить еще 2 "земляных" ПО, рядом с сигнальными. Подробнее смотрите рекомендации по трассировке например от Xilinx, или Altera.

А по поводу зазора вокруг ПО - кое где требуют обеспечить зазор больше чем типично применяется в платах.

в этой плате есть такие нтерфейсы как pci-exp, sata, гигабитный эзернет. так что частоты порядка гигагерца.

а можно точную сслыку, где рассказывается каким образом соединять земли переходными отверстиями вблизи диф пар?

http://www.altera.com/literature/an/an529.pdf
http://www.xilinx.com/support/documentatio...uides/ug373.pdf
http://www.altera.com/literature/an/an315.pdf

еще совет.
По Вашему рисунку видно, что пара VIAs находится на некотором расстоянии от конектора. Их желательно передвинуть ближе к этому конектору, лучше будет работать (меньге отражения из-за рассогласования)