Здравствуйте! Разрабатываю устройство, для него необходима связка FPGA+DDR память. Ориентируюсь на Xilinx. Точнее - предполагаю использовать Spartan 6. Теперь вопросы:
1. Для связки с ДДР удобно использовать MIG. Так? Пробовал с его помощью сгенерировать код для работы Spartan 6 с памятью и увидел, что MIG не хочет создавать контроллер DDR для не-BGA'шной версии Spartan'a 6. Я так понял, это связано с тем, что только у BGA Spartan'ов есть аппаратный Memory Controller Block. А как же тогда быть с теми представителями этого семейства, в которых его нет?
2. Если уж с ним (с MCB) всё намного легче, быстрее, меньше ресурсов требуется и т.п., то насколько сложно впаять (не перепаять, а именно впаять) на плату BGA корпус (шаг 1 мм)? До этого с DGA вообще не работал, хотя QFN64/TQFP100 - без проблем.
Заранее спасибо.

Вопрос о ручной пайке? В принципе, в лабораторных целях впаять BGA среднего размера на плату совсем несложно, но нужен соответствующий опыт. Перед тем как паять свою плату, стоит потренироваться "на кошках".
Для промышленного изготовления изделий намного лучше использовать заводской монтаж BGA. По-моему, ручной монтаж BGA на производстве вообще не рассматривается как вариант.

Кроме того, для BGA сама топология платы может оказаться сложнее.
Кстати, MCB поддерживает DDR, DDR2, DDR3 - можно и на более быструю память перейти (сэкономив на количестве корпусов). Но чем выше частота - тем сложнее с первого раза (без предыдущего опыта) сделать работоспособную плату.

Да
Я б с радостью не использовал BGA корпуса, если можно было бы с помошью MIG сгенерировать контроллер для шестого спартана в не BGA исполнении. Почему на более простом третьем спартане (где тоже нет MCB, например XC3S100e-4tq144) контроллер DDR сгенерировать можно, а на баолее быстром шестом спартане (например XC6SLX9-3TQG144I - нельзя? Или я в чём-то ошибаюсь?

Все верно, MCB есть только в BGA.
Можно, конечно, написать свой DDR1 контроллер или портировать его из спартана 3, но вряд-ли овчинка стоит выделки.
Ручная пайка BGA для промышленного изготовления вроде бы считается неприемлемой. Для себя или для макетирования паяется без проблем. Для мелкой серии можно (наверное) заморочаться с полуавтоматическим методом - трафаретное нанесение пасты, ручная расстановка и автоматическая пайка в печи. Наиболее удбно - заказать монтаж BGA (или всех SMD компонентов) там же, где изготовляются печатные платы.

Контроллер для Spartan 3 нельзя было так просто перенести в Spartan6, потому что его работа в Spartan 3 основана на быстрых gated clocks с длинными линиями, которые начисто отсутствуют в Spartan6. С другой стороны, в Sptartan6 отсутствуют быстрые DQS линии, которые есть в Virtex4(или 5), из которого и получили Spartan 6 путём кастрации(эти линии, кстати, показывает в Spartan6 FPGA Editor ), поэтому вариант для Виртекса в Спартан тоже не положить. А делать что-то ещё, не основанное на MCB, Хилые, очевидно, поленились, то есть сочли несущественным и не имеющим рыночного спроса. Существуют SDRAM корки третьих фирм для Spartan6, не основанные на MCB.