Приветствую всех. Есть задача - мелкосерийно изготовить блоки питания ~1000 - 10000 штук. Плата будет размером примерно 60х100 мм, компонентов чуть больше сотни, из них 24 - для монтажа в отверстия (62 точки пайки), остальные - SMD (0805, 1206, SO-8, SOT-23, TO-252, DO-214) . Плюс 5 многожильных проводов (сеть, выход) - пайка в отверстия. Плюс 2 корпуса TO-220, которые будут запаиваться в отверстия вручную на этапе сборки изделия (после крепления на радиатор).Все THT компоненты расположены на верхней стороне платы, все SMT - на нижней. В данный момент мне нужно развести окончательный вариант печатной платы, "заточив" ее под один из двух техпроцессов. Либо пайка SMT оплавлением, затем ручной монтаж THT, либо установка SMT на клей, затем пайка волной припоя. Какой вариант лучше выбрать из соображений стоимости, надежности и максимума выхода годных плат (без доработок/ремонтов)?