Народ. Снова встал вопрос "БГА это сложно, дорого, не запают итд". Насколько оно так?

Планируем использовать BGA, до этого оттягивали до последнего.
А что с VDMAISом, думаем чтобы они разводили и паяли. Были с ними проблемы?

Паяла какая-то фирма из Чернигова. Я вообще не в курсе, но я получил запаянную плату, с контролем импеданса итд. Воткнул, она заработала. Чтобы кто-то разводил, не реально. Запаять на стороне, судя по всему вполне реально.

<trolling> Всё идет к тому, что скоро "советские люди" даже импортными микросхемами пользоваться не смогут из-за того, что не смогут их припаять. </trolling>

...Ваше замечание касается токма = ЖАДНЫХ...))) Вот , ЗАВТРА куплю за 100 ам. чорных : http://injapan.ru/auction/t279332334.html и буду ЛУТить BGA/CSP...

Все реально... И схемы рисовать на стороне, и платы разводить, и базовый софт для них писать.

...и деньги по ФАКСу...)))

По ценам за дельтаплан по цене звездолета.


И запрограммировать.

Разработку уровня "на коленке" дешевле сделать самим. А проектировать самим сложную плату накладно - несколько(3-4) дизайнов в год, а зарплату надо каждый месяц платить... Выгоднее отдавать на сторону.

И помимо самой зарплаты прибавятся стоимость рабочего места для проектировщика с софтом из верхнего ценового сегмента, после - рабочее место софтварного инженера с его средой программирования и средствами отладки, а потом наконец инженера-наладчика с недешевыми осциллографами, генераторами сигналов, логическими анализаторами и пр.(именно множественное число)- не столько дорога сама установка бга, сколько совокупная стоимость процесса, предполагающее его использование.

Опыт жизни подсказывает, что переход на качественно более высокие технолгии в псб/монтаже/проектирование и др- это выбор "серьезных людей с серьезными проектами", - в то время в отношении тех, кто еще не сделал это можно сказать- "сомневаешься- не используй, потому что не дорос". Если взять конкретно этот случай, то при наличии вопроса об использовании бга Тут-или-Там
не приходится сомневаться в выборе, когда имеются показания. Во многом это связано с вышеперечисленными причинами- это затрагивает очень многое.

У нас всё вышеперечисленное есть - а вот машинки с лудильщиком нету. А потому, что объёмы маленькие и никому не охота становиться этим лудильщиком на один день в месяц по-совместительству, ибо ясно, что опыту ноль. Лудильщик чтобы дела у него спорились и накапливался опыт должен работать каждый день, да и машинка тоже, чтобы отбиваться. А это непрофильный гемор прежде всего для начальства. Поэтому паяем в Тайване.
Я для очистки совести прикупил дешёвую IR станцию - но пока даже не рискую ничего серьёзного на ней паять, ибо даже простые вещи выходят через раз. Надо сказать, что в советское время всё паяли сами и было даже три подразделения производства печатных плат,
несколько сотен обрабатывающих станков и даже карусельный. Сейчас ни того ни другого. Что посоветуете?

Проголосовал за "Когданусовсемужникак"

То, советское под новые требования никаким боком не подходило. Мы сейчас ищем и фильтруем производителя плат с разрешением 0,05 мкм (лет дцать назад сочли бы бредом ) С пайкой BGA проще - маленькие сами паяем в ИК-печке, большие - в Московской PCB Technology или Курской SovTest.
Какие фирмы работают у Вас с BGA в Транае (или на Транае) мне неведомо...

Ну вот только сегодня разговаривал про поджатие bga струпциной - смешно звучит конечно, но пока лудильщик учится их паять, отлаживать можно. Вот совсем недавно пытались припаять нечто вроде lfcsp но в два ряда - результат отрицательный, думаем. Паяли кстати в какой-то московской конторе, а мне тут на Транае пришлось заряжать эти платы в дешёвую китайскую станцию и эксперементально вымучивать сколько туда нужно класть пасты, чтобы оно припаялось. Получилось с пятого раза. Хотите скажу , как московская контора называется?

ЗЫ А кстати лет пять назад я нашёл через pcb_technology пару фирм , которые горазды были сделать 0.05мм (не мкм конечно), но просили за подготовку к производству 10к$ - одна из них как сейчас помню итальянская, делали что-то там по технологии с серебром.
Но у нас таких ресурсов на прототип не было, отказались.

ЗЗЫ - если кто горазд дать совет или даже освоить пайку наших нестандартных корпусов, буду очень рад, ибба сию проблему демократично и настоятельно повесили на меня.

Как всегда - нет нужного пункта в голосовании. Используем, не заморачиваясь, на равне с другими корпусами. Не особо чтобы стремимся, но и не гнушаемся. Предпочитаем их использовать, если альтернатива только в DFN/QFN/LGA. Если альтернативы с ногами - то не принципиален корпус, вопрос лишь места на плате, удобства водить дорожки ну и стоимости платы - нередко для шагов 0.4 и 0.5 нужны или HDI-прибабахи типа микровиа, когда шары больше, чем в три-четыре ряда, либо тех.нормы 80 микрон или 65 микрон, чтобы между ног дорожку протащить.

Причина - их на пару порядков проще паять, чем DFN/QFN/LGA в условиях ремонта и/или макетирования (а LGA вообще жопа полная). Ну а производству-то пофигу.

А первый опыт пайки бга (на опытный образец) был у меня где-то в начале 2000-х.

Интересно, почему так. Без трафарета (а какие там трафареты при макетировании) DFN/QFN паяются на ура, главное - более-менее угадать с дозировкой пасты... За LGA не скажу, подозреваю, что там проблемы из-за значительной площади контактных площадок; да и в такой корпусировке обычно не отдельные кристаллы, а модули-микросборки, которые, того гляди, распаяются...

Потому что БГА не требуют нанесения пасты (и вообще припоя) - паяются самими своими шарами, и самоцентруются. Намазал тонким слоем правильного флюса плату, шары БГА тоже намазал, плюхнул микруху на плату кое как, лишь бы не сильно мимо КП промахнуться, прогрел (снизу до 110, потом сверху до 260), и она сама встала идельно ровно прямо на глазах. На все-провсе считанные минуты, причем пофигу, шаг там 1.27 мм или 0.4 мм
А DFN/QFN мало того, что под микроскопом ставить надо, чтобы на +-0.1 мм максимум промах был, да еще и после оплавления в 98% случаев надо по кругу паялом пропаивать, так как треть ног оказывается непропаянными. С пастой (у меня лично) вообще не сложилось их паять в условиях макетирования, наношу припой на выводы микруши и КП платы, чтобы сделать некое подобие БГА, так как паста, если даже удалось ее нанести на каждую КП в примерно одинаковом кол-ве, смазывается в процессе установки микрухи (ручной разумеется, когда в распоряжении только пинцет и микроскоп). С LGA проблема точно та же, но, в отличие от DFN/QFN, неизлечимая паялом - нет доступа к контактам ИМС и КП платы. В общем, основная суть проблемы LGA/QFN/DFN, нанести на каждую КП одинаковое количество пасты (или припоя), причем немаленькое, при этом не замкнув соседние КП - на это уходит огромное количество времени и сил. А эта проблема решена в BGA изначально - BGA это считай LGA, где заводом заранее нанесен припой идеальным для пайки способом, в оптимальном количестве и оптимального состава, поэтому нафиг гемор с нанесением пасты или припоя для *FN/LGA если есть уже готовая микруха с нанесенным припоем - просто поставь и нагрей.