Вот у меня вопрос к технологам по монтажу.
Есть проект, делаем очень давно, один из компонентов сейчас уже не выпускают, но на складе у нас есть несколько тыщ. штук.
Суть вопроса, есть плата 150мм х 80мм, 4х слойка, плата цифровая, 6 BGA корпусов, и один капризный процессор TQFP 174 ноги. Производства Infineon.
При монтаже этот несчастный проц скручивает винтом.
Так как делаем эти платы давно пробовали все, HASL покрытие, GOLD (никель), 170 градусный FR4, разные термопрофили, разную пасту.
Скручивает и все, один выход паять корпус вручную. Конечно, перед пайкой обязательно сушим все компоненты в шкафу 24 часа.
Перепробовали все возможные варианты, может уважаемые еще что то предложат кроме ручной пайки, так как серии большие и запаять руками 1000 камней не реально.
Забыл добавить, к сожалению на плате есть как ROHS так и не рохс BGA камни, так что профиль подобран таким образом чтобы паялись за один проход обе технологии.

Сообщение отредактировал -k-t-s- - Dec 27 2012, 06:50