Вот у меня вопрос к технологам по монтажу.
Есть проект, делаем очень давно, один из компонентов сейчас уже не выпускают, но на складе у нас есть несколько тыщ. штук.
Суть вопроса, есть плата 150мм х 80мм, 4х слойка, плата цифровая, 6 BGA корпусов, и один капризный процессор TQFP 174 ноги. Производства Infineon.
При монтаже этот несчастный проц скручивает винтом.
Так как делаем эти платы давно пробовали все, HASL покрытие, GOLD (никель), 170 градусный FR4, разные термопрофили, разную пасту.
Скручивает и все, один выход паять корпус вручную. Конечно, перед пайкой обязательно сушим все компоненты в шкафу 24 часа.
Перепробовали все возможные варианты, может уважаемые еще что то предложат кроме ручной пайки, так как серии большие и запаять руками 1000 камней не реально.
Забыл добавить, к сожалению на плате есть как ROHS так и не рохс BGA камни, так что профиль подобран таким образом чтобы паялись за один проход обе технологии.

Сообщение отредактировал -k-t-s- - Dec 27 2012, 06:50

Что значит - скручивает? Поподробнее, пожалуйста.

Какое оборудование применяете для монтажа (принтер, установщик, печь)?

Определитесь что деформируется камень или плата.

Установщик хороший, майдата, печка тоже хорошая, проверенная временем 3х зонная конвеерная, цепная, воздушная.
Перед пайкой прогоняем процессор для запоминания температуры в зонах нагрева, сравниваем с термопрофилем, все точно.
Про платы, с ними порядок, делали как я говорил и высокотемпературные и с разным покрытием и на разных заводах. Запускаем тиражы по 1000 штук раз в квартал.
Про камень, после пайки 50% камней похожи на самолетный винт, тоесть по диагонали ножки висят в воздухе, а середина припаяно нормально.
Монтажники отдельно припаивают крайние ноги когда это возможно, или меняют камень.

ПМСМ это либо брак компонентов (некомпланарность выводов), либо неверная работа установщика (передавливает выводы при заборе из матрицы или при установке на ПП).

Вы проверяли компланарность непосредственно перед пайкой?

Печь случайно не Mistral 260?

ЗЫ. Никогда не встречал такого, чтобы при запайке в печи выводы МС поднимались сами собой.

Так обратитесь в поддержку инфинеона, пусть расскажут, как их чудо паять, и вообще их ли оно, а не из китайского подвала.

только не Мистрал, только не Мистрал !!!

Её неравномерность по ширине заставляет меня через раз не отвечать на телефонные звонки.

Спаси и сохрани!

Не не мистрал. вот как на фотке, модель не помню, что то корейское. И про зоны я попутал (с устатку видимо)
10 зон на ней, снизу печной керамический подогрев, сверху воздух.
Прижим никогда не проверяли, может стоит трафарет потолще сделать и пасту пожирнее наносить? или ее разбрызгивать от переизбытка будет?
Камни infineon серии peb. Инфинеон их уже давно не делает и уже как 4 года назад это подразделение продал 'засранцам' которые его похерили.

Пасту разбрызгивает не от переизбытка, а от неправильно подобранного профиля. Шарики возле элементов или на поверхности платы - вообще причин куча может быть.

Трафарет потолще - а какой сейчас? На те корпуса, что Вы описали выше, трафарет толще 0.127 мм вряд ли стоит делать.