|
|
  |
MG Expedition ликбез ... |
|
|
|
Jan 19 2013, 09:27
|

ядовитый комментатор
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887

|
Цитата(SM @ Jan 19 2013, 12:33)  Во первых, сразу советую ставить туда не переходные, а MVO (multi via object). Удобнее. На картинке - два MVO размером 3x7 via на одном паде.
Во вторых, cannot resolve immovable metal conflict - я писал выше уже, диалог Pad Entry, и т.д. Вот с картинкой: [attachment=74077:pad_entry.jpg]
В третьих, SMD/NSMD бывают пады, в основном под BGA, но никак не виа. иметь SMD via - бессмыслица, так как SMD-исполнение приносит пользу лишь для пайки. геометрия маски на VIA никак не влияет, так как маска открыта и так на самом поверпаде, следовательно, что бы там в виа не было, она будет открыта и на всех виа, попавших в открытие маски поверпада, что собственно и нужно.
-------
Вопрос к fill - а можно как-то в настройках или в текстовых конфигах расширить набор прямоугольных MVO, чтобы, например, вплоть до 10х10 был выбор? 1) Использую и MVO и single via - причем часто одновременно. 2)Делаю так же, но не выходит. Гляну еще раз в настройках- может пропустил опять что-то. 3)Исхожу из контекста, что виа в данном случае- составная часть пада(сам термин верный не только для падов  )- но все "обычные" переходные делаю всегда закрытми маской, за исключением некоторых специфических случаев. Отсюда и вопрос про связь с пауэрпадом- он сам то открыт от маски, а используемое переходное нет: будет ли вскрытие маски на виа выполнено автоматически или нужно править падстек?
|
|
|
|
|
Jan 19 2013, 09:37
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881

|
Цитата(EvilWrecker @ Jan 19 2013, 13:27)  2)Делаю так же, но не выходит. Гляну еще раз в настройках- может пропустил опять что-то. могли пропустить галку в via spans например. у меня такое бывало. Или не выделить нужный тип падстака. Еще где-то можно включить запрет via под компонентами - то есть в областях под placement outline. Возможно Ваш случай. Но я не помню где (как минимум в диалоге DRC эту проверку можно включать/выключать) Цитата(EvilWrecker @ Jan 19 2013, 13:27)  Отсюда и вопрос про связь с пауэрпадом- он сам то открыт от маски, а используемое переходное нет: будет ли вскрытие маски на виа выполнено автоматически или нужно править падстек? будет. Все открытия масок накладываются по "ИЛИ" в единое целое. Это, кстати, сами в герберах легко можете посмотреть.
|
|
|
|
|
Jan 19 2013, 16:45
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 6-02-12
Пользователь №: 70 106

|
Здравствуйте! Не отражаются номера выводов у микросхемы в DxDesigner (номера выводов символа не совпадают с номерами выводов в Cell, при создании Part это было учтено). Может кто-то сталкивался с этой проблемой? Заранее благодарю.
|
|
|
|
|
Jan 19 2013, 18:28
|

ядовитый комментатор
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887

|
Цитата(SM @ Jan 19 2013, 22:20)  а где "allow off pad origin" ? Чувствую себя тупицей  - все работает. Хотя на памяти вроде пробовал и так и эдак.... Вы случайно не знаете ответ касательно вопроса создания уго с большим количеством выводов? Цитата Хотел бы еще уточнить- какие вообще существуют механизмы для создания уго с >1к выводов (не плис) в Exp? Думается освоить табличный ввод из под либреофиса
|
|
|
|
|
Jan 19 2013, 18:43
|

ядовитый комментатор
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887

|
Цитата(SM @ Jan 19 2013, 22:34)  Случайно не знаю. У меня макс. 491 пин пока в менторе, и сделал просто несколько символов приемлемого размера, чтобы на А4 портретной ориентации влезали, а всю кучу питаний и GND-ов скрыл, задаю через Supply rename/Supply pin Хочу попробовать разводку с большими камнями- со стандартными средствами тоже удается быстро сделать, но хочется еще быстрее(да и лениво больше 200 пинов набивать руками): вижу в описании, что принимает таблицы и общие требования к ним, но не понимаю как их создавать в данном случае, да и вдруг есть еще способы?
|
|
|
|
|
Jan 20 2013, 07:38
|

Гуру
     
Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512

|
Цитата(EvilWrecker @ Jan 19 2013, 22:43)  Хочу попробовать разводку с большими камнями- со стандартными средствами тоже удается быстро сделать, но хочется еще быстрее(да и лениво больше 200 пинов набивать руками): вижу в описании, что принимает таблицы и общие требования к ним, но не понимаю как их создавать в данном случае, да и вдруг есть еще способы? Сохраните из NSE любой символ (File>Export_pins) - получите пример файла csv который можно загрузить в новый символ. Его можно открыть в Excel. Имена заголовков столбцов есть, достаточно заменить\заполнить нужными данными сами столбцы. Есть вариант: выбираете данные в даташите и копируете в тестовый файл, который затем открываете в Excel и делаете нужное форматирование (переставляете колонки в нужном порядке), вставляете заголовки из файла примера и сохраняете файл как csv, который и загружаете в NSE. Также есть вариант: в навигаторе LM выбираете раздел и ПКМ>Symbol_Wizard - можно создать как одиночные символы, так и с разбивкой. В таблицу пины можно вставлять колонкой (сразу много) через стандартные команды Ctrl-C (в источнике), Ctrl-V - в таблице Symbol_Wizard.
--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю. www.megratec.ru
|
|
|
|
|
Jan 21 2013, 13:18
|

Гуру
     
Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512

|
Цитата(EvilWrecker @ Jan 21 2013, 16:12)  В том и проблема что: -буквы залитые - соместить текст на слоях металла и маски не выходит почему-то- наличие и шаг сетки не влияет на процесс Хочу получит нечто похожее на надпись EFM32 http://www.energymicro.com/tools/efm32-gia...efm32gg-stk3700-Вводите буквы в слое SilkScreen_Top(Bottom) - Запускаете SilkScreen_Generator - получите на выходе в слое SilkScreen обработанное изображение, т.е. буквы в виде контуров - Теперь можете копировать и изменять их в нужные Вам маски (Draw_Object) и металл (Conductive_Shape).
--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю. www.megratec.ru
|
|
|
|
|
  |
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|