Владимир, вопрос собственно ламерский - в каком слое правильно располагать smd (80%) при наличии на другой стороне выводных элементов (20%),
если эти выводные будут сверху на плате в конечном изделии? Это как то регламентируется или каждый делает как удобнее?
Просто привык по умолчанию в основном располагать smd в слое TOP, другое дело если основное кол-во это выводные компоненты или когда smd с обоих сторон - тут уж деваться не куда......
(проблемы с непониманием возникли у китайских друзей на сборке, они же и изготавливали сами платы, у них видно слишком прямолинейное мышление).
Или же достаточно дать описание на сборку в выходных файлах, где указать что smd идут снизу (в слое BOTTOM), а выводные сверху (в TOP).
Собственно для монтанжных аппаратов удобнее генерить файл для установки smd когда они в слое TOP, по моему путаницы меньше будет, да и с трафаретами тоже самое.....

Вопрос решает производство. Если не важно где могут находится SMD элементы с точки зрения скоростных и аналоговых сигналов, то при масс продакшин, на производство и они посчитают что дешевле, и где меньше дорогих технологических операций, что позволяет их оборудование.

При обращении к поставщику ПО Altium Designeer, мне ответили что нигде не регламентируется на каком слое какие элементы размещать (какая разница где у платы низ, а где верх, если это указывается при сборке). Я думаю что и для производителя самих печатных плат (не установка элементов) это без разницы, главное чтобы слои правильно выводились в гербер. Просто несколько неудобно визуально делать основную разводку smd в BOTTOM (в синем по умолчанию цвете если не менять его), с перевёрнутой платой, только ради того чтобы не было лишних вопросов у китайцев, с учётом того что ни на какие характеристики это не влияет...., да и библиотеки идут с падами smd в TOP слое

Испытываю проблемы с автоматической нумерацией компонентов в Schematic. Компоненты выровнены по сетке, и расположены путем копирования типового компонента. Сами компоненты и их Designator в вертикальных столбцах компонентов имеют одинаковые координаты по оси Х, и соответственно в горизонтальных столбцах - одинаковые координаты Y. В чем проблема неверной нумерации компонентов?

А вы когда плату упакуете возмите и перенесите их все скопом на bottom и всего делов!
ЗЫ какие-то проблемы у вас надуманные... и перед Альтумом НАС позорите

В этом весь и прикол, что с отечественными производителями этих вопросов бы и не возникло ,
а когда китайцы при изготовлении платы видят герберы с smd в слое TOP и выводные в BOTTOM, а на монтажных файлах наоборот,
то впадают в глубокий ступор (может из-за того что они делают на конкретной фабрике весь цикл от плат до сборки.... ).
Сам был удивлён когда у них возникли такие траблы с этим вопросом.....

Нумерует по положению точки привязки десигнатора. Это и следует учитывать

"траблы с этим вопросом" возникли у русских посредников. Наверняка переписка велась не с китайцами.

Создал элемент в Schematic Library. Разместил как нужно Designator и Comment.

Когда вставляю его на схему, то их положение меняется.

На сколько я разобрался, это происходит из-за Autoposition в свойствах этих атрибутов. Я отключил Autoposition в Schematic Library. Но теперь возле атрибутов появилась точка привязки.

Как лучшим способом разместить Designator и Comment? Желательно так как мне нужно, а не с помощью Autoposition.
Как определить положение Designator и Comment во время разворота? Без Autoposition они лежат боком.

А с Autoposition Comment размещается снизу. Нужно чтобы он был сверху в соответствии с рекомендациями ГОСТа.

Может где-то можно настроить поведение Autoposition? Насчет поворота, то я подумываю об использовании альтернативного режима отображения компонента (Mode). Может кто-нибудь знает решение получше? Что-бы не выбирать каждый раз режим отображения при вставке элемента.

Не настраивается. на рис.2 и 5 у вас показано положение атрибутов для компонентов при размещении в горизонтальном и вертикальном положении.


где там такая рекомендация в ГОСТ по поводу поля Comment?

Посмотрите здесь: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=92447

Владимир, пора создать ветку 2013г. и перенести туда вопросы / ответы за 2013г.

Пожалуйста попробуйте найти ответ на свой вопрос по ссылкам ниже
Здесь находится ветка FAQ
Актуальная версия 1.05.1 Ветка FAQ, пост 228


здесь находится предыдущая ветка для начинающих (2009-2010гг)
Здесь аналогичная ветка для начинающих за 2008 г
Это ветка за 2012 год

Лучше сослаться на этот пост Ветка FAQ, пост 228
Актуальная версия 1.05.1

Подскажите,
как импортировать контур платы из SolidWorks в Altium2013 ?
Раньше я сохранял контур в формате DWG , а потом в Altium делал Файл > Импорт и там открывал DWG . Но сейчас в SolidWorks 2013 вижу что в этом меню можно выбрать только формат Spectra Rote File *rte

И, более общий вопрос, как вообще следует импортировать в Altium конструкцию из Solid Works ? Может надо загрузить STEP не только платы но и всего что с ней рядом,
и глядя на это в Altium расставлять компоненты ? У меня очень сложная компановка устройсва.