Подскажите какие технологические нормы и какие материалы можно использовать для космического сегмента, а то мы задали FR-4, ширина линий 0,075; зазор 0,075; Via 0,1/0,2 мм. А сейчас думаем а не маханули ли мы..., а вдруг газить начнет, ничего в дебрях интернета не нашел по этому вопросу, помоЖЖЖите кто чем может, а лучше нормативными документами!
p.s. П.П на 14 слоев.

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 22 2013, 12:08

У каждого Заказчика свои нормативы - они согласованы еще "за царя Гороха". Вам необходимо взять их у своего Заказчика. Из практики - FR-4 (если не ВЧ), ширина не менее 0,3 (по низковольтной части), зазор - 0,5, via 0,5/0,2 (если BGA), а так 1,5/0,7

так заказчик нам блок заказал, и требование к изделию предъявил, а не к плате, потому такой вопрос и встал.
у нас virtex5 стоит радстойкий который, у него между падами 1 мм, и чтобы вывести с нее проводничок, 0,3 очень надо постараться, точнее это не возможно!

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 24 2013, 12:59

А Вы что, хотите сделать всю топологию на односторонней плате? Рассмотрите вопрос многослойки. Там по внутренним слоям можно и питание и сигнальчики протаскивать. Для обычной многослойки минимальная ширина проводника - 0,2, зазор - 0,2. Можно рассмотреть вопрос и 0,1/0,1. Для космоса делали и делаем. Все платы разные.

так еще в первой посте указал, что 14 слоев п.п., и это при том что такой ширины проводнички, если по шире, то уже от 16 слоев надо.

Между падами -1 мм. Значит так, отверстие пада 0,3 , контактрная 0,4- следавательно остается 0,6 для проводника и зазора. Так где невозможно протянуть проводник 0,3???? Наверное я чего-то не понял.

Наверно не поняли... Отверстие для СМД-пада под BGA-корпус - это новое слово в проектировании РСВ, 100%. Равно как и проводники в 12 милсов там, где вполне достаточно 4-6...

Gvozdidir, я не знаю как Вы считали и прикидывали, но Virtex-7 в 1926-пин корпусе с практически полной загрузкой выводится на 6-ти сигнальных слоях при мин. параметрах 0.1/0.1мм. Причем реально такие трассы нужны только под самим корпусом FPGA чтобы провести по 2 трассы между переходными(0.5/0.2). Дальше можно расширять. В итоге весь проект укладывается в 12 слоев и это с запасом. Считайте лучше - не нужно Вам столько слоев и такие нормы.

Вопрос вроде про материалы был, а не про разводку.
А про матриаллы надо у завода спрашивать. Выбираете завод, который может обеспечить ваши параметры, и запрашиваете документацию на используемые им материалы. И уже там досконально смотреть.
Сомневаюсь, что завод будет закупать материал по изготовление ОКР маленькой по объему. Во всяком случае ценник зарядит досаточный...

У меня тоже в 6-8 слоев получается, но трассировать будет человек, который автотрассер Уважает! а автотрассер уважает большое кол-во слоев! ;-)

а по падам:
Description Reference Dimension
Component Land Pad Diameter 0.80
Solder Land Diameter L 0.70
Opening in Solder Mask Diameter M 0.80
Solder (Ball) Land Pitch e 1.00

Line Width Between Via and Land W 0.20
Distance Between Via and Land D 0.70
Via Land Diameter VL 0.46
Through Hole Diameter VH 0.200

так что зазор между ножками 0,2 мм

Сообщение отредактировал Gvozdidir - Jan 25 2013, 10:57

В космос... авторутер... Хорошо, что я туда никогда не полечу...
А человека менять надо, без вариантов.

Хорошо и то, что падает с космоса все не в центральной части СССР.




Ну а если серьезно - видать ОЧЕНЬ плохого качества Вам дали ТЗ ибо "для космоса" должно быть все прописано, даже марки припоя и методы его нанесения.

Не, для космоса должна быть прописана процедура выбора материала для печатной платы для специального человека, в обязанности которого входит подбор комплектующих и печатных плат, а также материалов.


Сообщение отредактировал telix - Jan 25 2013, 14:17

У вас есть ТЗ, в котором оговорено ЧТО и КАК вы должны сделать, то есть прямо указано каким стандартам (государственным, ведомственным, отрасли, предприятия) ваше изделие должно соответствовать. Если этого нет, то вы вольны поступать так, как вам будет удобнее (вы не обязаны додумывать за заказчика решения его возможных проблем). Можете связаться с заказчиком и задать ему оптом все ваши технологические вопросы про материалы платы, масок, лаков, эмалей, флюсов, про стойкость чернил маркировки, транспортно-сопроводительную тару и т.д. Можете ещё озадачить представителя заказчика на вашем предприятии, его эти вопросы должны очень взволновать. Если всего этого нет, то, еще раз, можете делать как вам угодно, хоть навесной монтаж и накрутку, лишь бы это всё прошло испытания, оговоренные в ТЗ.
Текстолит ”газить” будет обязательно, и ответственные люди, выпускающие для ответственных применений герметизированные модули со сроком службы в десятилетия применяют поликоры, ситаллы и прочие подобные вещи.

Не вы один рискуете даже на Земле.
Сейчас дело дошло до анекдота: конкурсы на заказы МО, Росатома, Роскосмоса и прочих подобных ведомств проходят через МинПромТорг, и выиграть их может чёрте-кто, в смысле самый ”экономически эффективный”.
Знаю фирмочку, которая сама того не ожидая, выиграла минпромторговский конкурс на серьёзную систему для (снимите шляпы, господа) Главного Управления Специальных Проектов Президента РФ, это бывшее 15-ое управление КГБ СССР, строившее норы для вождей.
Теперь фирмочка пытается выяснить у барышень в МПТ что, собственно, сделать надо, те говорят, что в ТЗ всё написано, либо обращайтесь в ГУСП, который хмуро отвечает, что вы у нашей ”родственной” фирмы заказ перехватили, теперь делайте что хотите, но на объект вас никто и близко не подпустит. ”Будем делать строго по ТЗ” обречённо решили на фирмочке.
Бедные вожди, они ведь так и задохнуться в своих норах рискуют.

Если контакт не нарушится, то и пусть. Давно уже нет герметизированных модулей .

Почитал я данную ветку и понял, почему наши спутники перестают отвечать на команды ЦУП после выхода на запланированную орбиту...
Со своими вопросами автор темы должен был обратиться на форум Радиокот или в редакцию издания "Радиолюбитель", а не на данный форум.