Кто-нибудь может подсказать какую печь оплавления выбрать для монтажа плат, насыщенных элементной базой, с BGA? Традиционную конвекционную или парофазу?

Традиционную.

ZZmey, продавцы дико хвалят парофазные машинки. Сам только на выставках их видел. Какие негативные моменты у них есть?

На сколько я успел просмотреть спецификации таких печей, их довольно проблематично встроить в линию. Из представленных на сайте одного из поставщиков 5 моделей в линию встраивается только одна, да и то, это идет как опция.
Время на запайку 1 платы больше, чем у конвекционных печей (грубо говоря, конвекционная печь сожрет столько плат, сколько выплюнет автомат-установщик, с парофазной так не получится).
Опять-таки за теплоносителем надо следить, что усложняет и удорожает обслуживание.
Самый, на мой взгляд, большой недостаток парофазных печей - необходимость подключения к ним водопровода.

Т.е. для опытных и мелкосерийных производств, кто разрабатывает и производит телеком и иже с ним, парофазной печки будет вполне? Остальным проще не выпендриваться и "идти как все - по камушкам"?.

Теплоноситель и беспокоит: срок службы, утилизация... как ведет себя в случае простоя...

А как вы оцениваете время пребывания платы в печи? Понятно, что существует профиль оплавления для компонентов, но как оценить с каким количеством зон выбирать печь, если точную теплоемкость платы не знаю?

Да, с учетом того, что парофазные печи относительно новый продукт. Опять таки, если изделия опытные, то имеет смысл сравнить цены на парофазную и небольшую традиционную печь не встраиваемую в линию.


По теплоносителю не скажу, просто не занимался этими вопросами.
Если строить линию, то печь минимум 5-ти зонную (вообще, чем больше зон в печи будет, тем лучше, все ограничивается требованиями к пайке компонентов и бюджетом).

Требования к пайке компонентов: подразумевается допустимая скорость нагрева или мах допустимая температура нагрева?

Собственно на этих параметрах и основано построение термопрофиля для любого типа оплавления. И то и другое важно как для компонентов (чтобы тупо не убить МС слишком большим градиентом нарастания/убывания или высокой т-рой), так и для пасты (чтобы избежать преждевременного истощения/выгорания активных компонентов флюса).

И, кстати, не только скорость нагрева, но и скорость охлаждения играет немаловажную роль.

Пользуем парофазку Asscon VP800 Vacuum, в линию не встраивается. Проблемы с пайкой только для компонентов 0402 - встают на-попа в большом количестве. При этом контактные площадки под них заведомо неправильные - увеличены по сравнению со стандартными для обеспечения возможности ручного монтажа. А вообще, судя по статьям и описаниям, в парофазных печах скудные возможности подбора термопрофиля и градиент температуры в любом случае нельзя уменьшить до уровня многозонных конвекционных печей. Количество пустот в паяных соединениях меньше в разы (при включенном вакууме) - это плюс. Ограничены размеры корзинок - 320х300, и вторая 450х440 - но она уже под вакуумный модуль не попадает - размер не позволяет. Соответственно пустоты будут, как и при конвекционной пайке. Неотъемлемое достоинство - невозможно перегреть плату и компоненты, т.к. температура поднимается до 230 градусов и никак не выше. Неисправимый (по крайней мере, пока) недостаток - производительность ниже даже для систем, встраиваемых в линию (по сравнению с конвекционными). Сейчас паяем в парофазке серии штук по 30 и меньше, все, что крупнее - стараемся в конвекционной.

Ещё можнодобавить к плюсам парофазки - у нее намного ниже энергопотребление!!!

В пересчете на единицу запаянного ПУ энергопотребление примерно равное. + необходимость подключения воды.

Не знаю, как у встраиваемой в линию системы, но нашей парофазке вода не нужна - рядом с ней стоит нехилый шкафчик с вентилятором, он совмещает вакуумный модуль и систему охлаждения. По всей вероятности, теплоносителем в системе охлаждения является вода с этиленгликолем, но это замкнутый контур. Потребление - 6кВт. Конвекционная Hotflow 2/12 - 40кВт. В данный момент у нас несколько десятков плат ползут по конвейеру через Хотфлоу, рядом с парофазкой стоять, пихать-вынимать, не хочется. Но 10 плат мы однозначно распаяем в парофазке, особенно если на них много BGA.

Еще одна причина, по которой наши десятки плат идут через Хотфлоу - там стоят светодиоды 0402, есть опасения, что при пайке в парофазной среде они встанут на-попа.