|
|
  |
MG Expedition ликбез ... |
|
|
|
Feb 15 2013, 21:34
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881

|
Надо ставить винду английскую, с мультилингуал юзер интерфейсом, и потом уже, после установки, менять "себя любимого" на русский юзер интерфейс. Получается "и нашим, и вашим" - все системные пути и недра реестра нормальными символами, а кнопочки и менюшки - русскими и по-русски. И, главное, что нету неожиданностей от изобилия программ, не переносящих неправильные символы в путях. Рабоать в изначально русскоязычной винде почти ни с чем, кроме поделок микрософта, практически невозможно, не нарвавшись на неприятности. Вроде уж такие древние грабли, на которые уже наступать стыдно  - хочешь работать, не ставь русскую винду, ставь нормальную.
|
|
|
|
|
Feb 15 2013, 22:28
|

ядовитый комментатор
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887

|
Цитата(SM @ Feb 16 2013, 01:34)  Надо ставить винду английскую, с мультилингуал юзер интерфейсом, и потом уже, после установки, менять "себя любимого" на русский юзер интерфейс. Получается "и нашим, и вашим" - все системные пути и недра реестра нормальными символами, а кнопочки и менюшки - русскими и по-русски. И, главное, что нету неожиданностей от изобилия программ, не переносящих неправильные символы в путях. Рабоать в изначально русскоязычной винде почти ни с чем, кроме поделок микрософта, практически невозможно, не нарвавшись на неприятности. Вроде уж такие древние грабли, на которые уже наступать стыдно  - хочешь работать, не ставь русскую винду, ставь нормальную. В кои веки забыл исправить парочку путей  . Но согласен с Вами полностью- допустить такое это глупость несусветная. Ну хоть стало понятнеее, а то как известно "есть проблемы столь простые, что их вообще нельзя решить"(с)
|
|
|
|
|
Feb 21 2013, 16:46
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 7-11-10
Из: Киев
Пользователь №: 60 702

|
Как в MG оформить местную МЕТАЛЛИЗАЦИЮ ТОРЦА платы? Как например в GSM модеме Quectel M95 http://www.quectel.com/product.aspx?id=52
|
|
|
|
|
Feb 21 2013, 19:49
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 791
Регистрация: 14-05-05
Из: Минск
Пользователь №: 5 035

|
Цитата(LeDima @ Feb 21 2013, 19:46)  Как в MG оформить местную МЕТАЛЛИЗАЦИЮ ТОРЦА платы? Как например в GSM модеме Quectel M95 http://www.quectel.com/product.aspx?id=52я делал все тупо и не заморачивался ставил via, т.е. центр via на краю платы остальное было дело технологов подготовки плат как это расписать в тех.процессе
--------------------
Будь ты рабочий, будь ты профессор, а DxD-IOD-Exp должен знать каждый, чтобы не стать пособником империализма.
|
|
|
|
|
Feb 24 2013, 06:54
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 64
Регистрация: 5-02-06
Пользователь №: 14 016

|
Дифф пара имеет разную толщину проводника и соответственно разный зазор в разных Rule Area Например слева - под BGA, где дифф пару необходимо втиснуть между via; справа - вне BGA, побежала далеко, к разъему и на backplane - толщина проводника увеличивается и соответственно увеличивается зазор. При пересечении границы Rule Area образуется совершенно неправильный участок - когда толщина трассы уже стала соответствовать "Rule Area BGA", а вот переход под 45 градусов - к меньшему Gap в "Rule Area BGA" начинает только после того, как протащит некоторое расстояние c бОльшим Gap. Причем всегда с бОльшим Gap побеждает - даже если ведешь трассу из зоны меньшего Gap, как на картинке. Где и какой параметр может заставить expedition в дифф паре начинать переход под 45 градусов к меньшему Gap точно на границе Rule Area? Точнее - требуется избавиться от кусков дифф пары с неправильным соотношением ширина трассы - зазор. Пусть и короткие, они в любом случае ухудшают SI.
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Feb 24 2013, 12:31
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 64
Регистрация: 5-02-06
Пользователь №: 14 016

|
А зачем выяснять "насколько ухудшают"?
Пусть даже по сравнению via stab, component pad, die bonding - на порядок-другой меньше.
Вопрос - где в Expedition это настраивается.
И если это непобедимая фича Expedition - ну что ж, вот тогда буду считать, что пренебрежимо мало :-)
Делай правильно - искажения набегут сами...
|
|
|
|
|
Feb 25 2013, 02:34
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 64
Регистрация: 5-02-06
Пользователь №: 14 016

|
2 EvilWrecker:
Так я и интересуюсь, где и какие "есть соответствующие правила для дифпар", чтобы 45гр сегменты сдвинулись максимально близко к границе АВТОМАТОМ.
Явное ощущение, что именно где-то есть нарушаемое правило - Expedition при попытке сдвигать 45гр сегменты вручную к границе отчаянно сопротивляется.
|
|
|
|
|
Feb 25 2013, 17:26
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 64
Регистрация: 5-02-06
Пользователь №: 14 016

|
Спасибо SM, все верно, незаменимая фича - обычно пользую ее для выравнивания проводов в паре:
"plow just a single trace: In Windows, select the Plow command then press/hold the Alt key prior to selecting the pin."
Но, при наличии ~64 пар, brute-force не привлекает.
Остается надежда, что придет Александр и скажет, куда галку поставить :-)
|
|
|
|
|
  |
11 чел. читают эту тему (гостей: 11, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|