Я читал об этом в книге Lee W Ritchey "Right the first time". Там он даже проводит исследование на предмет откуда взялось это заблуждение.

В общем думаю сделать так:



проводники 0.3, зазор между линиями и заливкой 0.1524

На таком расстоянии до чипа вообще можно ничего не делать
А вот тащить трассы под разъемом это совсем не гуд. Вы посадите прямо на трассы защитное заземление корпуса разъема,
который в редких случаях но будет наводить на трассы паразитные разряды и помехи. Правда для этого ему, то есть разъему,
придется постараться. Ну и плюс, если посадить слишком низко он запросто может проткнуть тоненькую маску и закоротить трассы.
Хотя не факт, что разъемы сидят так низко.

Но в принципе это потом можно будет обойти, проложив кусок тонкой платы с медью, которую затем запаять на землю, как экран.
Правда изолировать придется с двух сторон. Снизу от трасс, сверху от разъема, дырочки просверлить, там...
Короче прокатит, но будьте готовы

Сообщение отредактировал decom - Feb 27 2013, 05:22

Еще можно не заморачиваться с выравниванием проводников в паре - эта разница все равно тестами не проверяется.

Выравнивал, чтобы уложиться в требуемую разницу < 1.25 мм. Без этого разница была ~1.5 мм