Добрый день!

Хотел бы задать вопрос о выборе САПР для проектирования ПП, опираясь на определенные ориентиры- но обо всем по порядку:
1.Примерно о платах: A/D смешанные сигналы, высокочастотные цепи до 5ГГц, до16 слоев. HDI, DDR/GDDR , PCIE , Ethernet, FPGA, RF ...
2.Что крайне важно в работе ПП редактора: работа с дифпарами/полигонами, целостность сигнала, контроль импеданса ....
Разумеется это все очень общие предпочтения, хотя под них подходит практически все, что можно добавить для конкретики- думаю меня поймут, добавлю от себя еще, что сам с давнего времени(именно это слово, т.к есть непонимание в некоторых местах- и дается не просто) на алегро с альтиума - могу сравнивать. К самой теме выбора хотелось бы подойти с примеры "обычного" проектировщика, долгое время сидевшего скажем на пикаде- имхо наиболее встречающийся вариант.

К вопросу хотелось бы подойти с таких позиций:
-выбор между Expedition и Allegro
-возможности редактора ПП
-наибольшая конфигурируемость/гибкость средств пакета и ситемы лицензий

Судя по информации в сети эти пакеты имеют сходные возможности- но уж точно не идентичны, поэтому хотелось бы услышать мнение людей имеющих опыт работы с ними.

ПС. Ни в коем случае не холивар- просто хочу прояснить для себя поле выбора средств проектирования.

Из того неполного списка сравнений, что Вы приводите сами собой напрашиваются следующие выводы:

1)Топор ощутимо уступает оркаду (даже не аллегро). Если чем больше пунктов сравнения будет включено тем более очевидо будет отставание

2)если Вы полагаете что фанауты не нужны, что встроенными инструментами проверки сигналов в аллегро никто не пользуется -да еще приводя при этом в качестве альтернатив HFSS, то область ваших интересов вероятно находится на уровне радиолюбительства- полагаю что беспокоится в выборе пакета проектирования Вам нет смысла. Ваша позиция понятна- имеете право

3)цитата


Тут с Вами полностью согласен- что смысла в этом и вправду нет- и если использовать инструментарий топора по назначению, то подразумевая его возможную пригодность к дизайну относительно несложных и "медленных" плат, не замахиваясь опрометчиво на что то более серьезное.

Уступает по кол-ву примочек или по наличию важных функций?
P.S. Топор и не претендует на полный охват функционала, мы этого, кстати, никогда не говорили (и в этом топике мы только продемонстрировали возможность подвижки компонента). Мы лишь утверждаем что есть ряд функций, который в Топоре реализован лучше, чем в других САПР, даже широко известных. А пока в Топоре нет сквозного цикла, его можно использовать как дополнение к основному САПР.

Фанауты есть. Они у нас устанавливаются автоматически при трассировке BGA и при трассировке цепей, назначенных на опорные слои.
Экспедишену фанауты необходимы для того, чтобы при трассировке не заблокировать подходы к планарным КП, если он их не поставит в начале автотрассировки (первый цикл при запуске - расставить фанауты), то он вообще не сможет толком ничего растрассировать (лишние он потом удалит).

Ну вот, коллеги, участник Maple очень ловко перевела разговор о выботе пакета на рекламу Топора.
Maple, скажите, пожалуйста, какое отношение вы имеете к Прософту и господину Лузину ?

Пока внедряли САПР, появилась пайка в печи, да и паяльники стали совершеннеее.

Ну и что такого?
Несмотря на сектанские интонации, реклама довольно интересная. Я бы без вопросов попробовал, ели бы было время, и если бы давали не ограниченные версии, а нормальные.
Кстати, maple, дадите?

Гм, я перевела? Показала ролик, а на меня обрушилась лавина вопросов.
Отношение прямое, работаю под его началом. Кстати, Сергей Юрьевич передает Вам привет и спрашивает, не собираетесь ли Вы вернуть ключик, данный под честное слово?


Этот вопрос лучше обсудить в почте. vorobyeva.ov@spb.prosoft.ru

"И снова здравствуйте!"(с)

Итог дискусии с maple ожидаемо малосодержательный:

- сравнения нет- ни объективного, вообще никакого
- прямых ответов нет- даже неполных
- осбоснованных фактов о преимуществе топора (ну равзе чт окроме цены) нет
- невозможно найти хоть одну зацепку, поднимающий топор хотя бы на уровень, близкий к "устаревшим, неэффективным и тупиковым" сапр- даже если идти от противного и переврать самого себя
- есть значительное количество навязчивой рекламы, но даже рекламирующие не в состоянии объяснить преимущества. Это на мой взгляд не красит ни профессионализм задействованного лица, ни место его работы- впрочем это уже вне моей компетенции, оставляю этот факт на суд общественности.

То что старательно упоминается - а именно "ряд функций, который в Топоре реализован лучше, чем в других САПР" , реальный и неоспоримый факт как данность(трассировка под произвольным углом), но фикция, нездоровая фантазия маркетологов, как самостоятельная технология, решающая разом существующий стек проблем, одновременно превосходя уровнем реализации конкурирующие решения.

Знаете,сам я быть может и заинтересовался этим продуктом, имеющим определенную перспективу развития и применения как эффективный в ряде случаев инструмент, но уже знакомый стиль изложения людей, старающихся любым доступным способом протолкнуть продут, как нельзя хорошо ложиться на канву выдуманных фактов и бессодержательных объяснений- здравый смысл красноречиво намекает об очередной попытке выдать желаемое за действительное.

Ну вот, теперь вывод из вашего экскурса в историю напрашивается совершенно иной - скругленные трассы тогда прокладывали из жесткой необходимости, обсуловленной технологией, наличие/отсутствие автоматических САПР не при чем.

Извините, что вмешиваюсь, но правильный вывод совсем другой: каждая технология имеет свои жёсткие или полужёсткие запреты и, как следствие, формирует свои предпочтения. И автоматизация САПР, и совершенствование технологий пайки привели к тому, что "округлённые трассы" оказались вне мейнстрима.
А вот для того, чтобы сравнивать их с "неокруглёнными", нужно привлекать ещё какие-то данные. Одних исторических экскурсов точно не хватит.

Скруглить углы дугами можно и сейчас.

По многочисленным просьбам EvilWrecker, когда выдался свободный день, расписала по Аллегро. Это, кстати, было совсем не быстро сделать.
Анализирую только раздел PCB EDITOR.
Да, поскольку программы разные, в ряде случаев одинаковые функции реализуются совсем разными способами.

Physical, Spacing, Same net, Netclass and Class to Class rules есть
DFM Pad Entry / Exit Rules есть, но реализация отличается, поскольку Топор основан на any-angle
Interactive Routing using Working Layer (layer selection popup) есть
Constraint Manager adherence feedback (Red, Green, Yellow ) есть
Multiple placement options, manual, quickplace, auto and room есть ручное и авторазмещение, в том числе room.
Placement directly from schematic, individually or window select нет схематика
Interactive route completion нет (сделать можно, но функция не особо важная и применима только в ограниченных случаях)
Dynamic Shapes (dynamic copper pours) Plow and Heal нет
Snake Routing for Hex pattern ICs есть (если в топоре просто провести дифф пару между рядом контактов в шахматном расположении - два нажатия, в начале и конце ряда, проводник автоматически обогнет контакты и создаст такую змейку. Даже забавно, что в Аллегро это - отдельная функция )
Push, Shove and Hug interactive editing другая реализация. Напрямую эти функции сравнивать некорректно, но аналогичные инструменты есть.
Embedded net names прозрачности полигонов нет (удобная функция). На контактах подписаны имена цепей и контактов.
Curve Routing частично есть, но реализация отличается, поскольку Топор основан на any-angle. Острой необходимости для внедрения ее в Топор не вижу.
Through Board Transparency (OpenGL) нет (удобная функция)
Multi-line routing (Group Routing) групповой трассировки нет. В планах есть, но не приоритетна, поскольку ограниченное применение.
Fan-out generators уже писала, фанауты имеют другой смысл. Но они есть. Устанавливаются при автоматической трассировке.
Flip Board нет
Dynamic pad suppression / Unused Pad removal в таком видет нет. Для слоев Плейн можно сделать соответствующие настройки у КП.
IDF 3.0 In/Out, DXF In/Out IDF нет, DXF Out есть (с таблицей для чертежа платы по нашим ГОСТам), DXF In нет, хотя есть в списке задач
3D viewer for selected item or complete PCB нет
Gerber 274X, 274D artwork Output есть
Auto Finish (Route Completion Tool) - а чем оно отличается от Interactive route completion?
IPC2581 Import / Export нет
Mentor® ODB++ and universal viewer нет
DFM Checks including soldermask, solderpaste and more нет, я это делаю в CAM350
Route cleanup, optimization (Glossing) наш аналог Refine. Хотя его сложно называть аналогом, он может больше.
Cross Section Editor стек слоев есть, параметров там меньше, пока нет своего калькулятора
Impedance Calculator в разработке. Пока ползуемся константами, рассчитанными в других калькуляторах.
Interactive / Automatic Silkscreen generation нет видеоролика, поэтому не понимаю, как именно это происходит (в чем особенность автоматического создания)
Manual Design For Test (DFT) / Test Prep нет (но нет и видео оценить эту функцию)
Component Height DRC нет
Associative Dimensioning нет
CAD Translators - Import PADS, PCAD, OrCAD Layout есть (еще есть импорт Экспедишен, dsn, Eagle)
MCAD/ECAD Incremental design data exchange (IDX) нет
Shape based curve fillet support, tapered traces есть
Aligment x and y for components and modules нет Выравнивание группы компонентов есть в планах
Placement replication, template based design reuse нет
Differential Pairs Physical rules and routing есть
Constraint Regions, region based rules (Rigid-Flex; BGA regions) нет
Total Etch Length - Max/Min Length нет
Interactive Delay Tuning есть
Automatic Design For Test (DFT) / Test Prep нет
CAD Translators - Import Mentor® Boardstation & PADS уже писала выше, есть
Max Via Count rules нет (у нас их и так будет меньше )
Dynamic Heads-up Display for critical rules видео нет, неясен смысл функции
Dynamic DFA rules based interactive placement да
Differential Pair Static Phase Control rules да
Offset Routing нет
Layer set rules да
Extended (X)net rules нет ролика, непонятен смысл
Estimated Crosstalk rules нет
Propagation delay rules (Min/Max, Relative) for nets or groups есть
Pin Pair rules тоже нет ролика . Возможно, что это у нас задается
Net Scheduling, T-Point rules (pin to T-point), T-Point definition другая реализация, но есть возможность такой трассировки
Via array / Shielding матрица переходов есть, установки вдоль цепи нет. Кстати, это используют реально? Когда? Есть примеры?
Design planning - Create hierarchical Bundles нет
Design planning - Create, Edit Flows нет
Design planning - Assign Flows to Layers нет
Group route via pattern нет
Design Planning - Plan Spatial Feasibility analysis & feedback нет видео
Design Planning - Generate Topological Plan нет видео
Design Planning - Convert Topological plan to traces (CLINES) нет видео
Design Planning - Plan Topological with Electrical rules нет видео
Auto Interactive Delay Tune (AiDT) есть (в ролике слишком много свободного места на плате, интересно, как автомат себя поведет при более ограниченной площади?)
Electrical Constraint rule set (ECSets) / Topology Apply нет
Electrical rules (Reflection, Timing, Crosstalk) нет
Package Pin Delay (for die-2-die delay) rules нет
Dynamic Differential Pair Phase Control rules нет
Z-Axis delay feedback нет
Extended Net creation нет
Advanced Constraints (formulas, relational) есть
Backdrilling нет
Segment over void detection
Spread lines between voids делается автоматически с помощью номинального зазора
HDI Micro-via роликов нет. Можно задать как обычное виа и разрешить установку на пад.
Dynamic shape based filleting, line fattening and trace filleting ролика нет, а раньше упоминалось что-то похожее
Hug Contour routing (Flex) нет А это реально используется?

Остальные без роликов. Сложно предполагать, что и как реализовано.
Нет ряда функций: Embedded Components, Support for Cavities on inner layers, FPGA, Team Design.

Понравилась табличка со ссылками на ютьюб у Аллегро, спасибо за ссылку на нее. У нас такой красивой таблички нет (пока, я это учту ), но ролики по Редактору параметров дизайна были сделаны (кроме HI speed). Это собственно наши Constraints (чтобы мне не приводить их общий список, чего нет у Аллегро): http://eda.eremex.ru/support/tutorials/topor5_2/ Но тут только "серьезные" функции, мелких удобных фич по работе с проводниками и пр. нет. Придется учесть, что это пользуется большой популярностью.

Фух, интересно, кто-нибудь этот список полностью прочитает?

натурально, я не осилил)

2maple:Прочитал Ваш список и хочу сказать следующее:

- Dynamic Shapes, Impedance Calculator и Cross Section Editor , Via array / Shielding, Aligment x and y for components and modules, Placement replication, template based design reuse, Dynamic Differential Pair Phase Control rules, весь Design planning, Z-Axis delay feedback, Backdrilling -вот некоторые опции без которых бессмыслено говорить о дизайне сложных плат. И если например последниими пятью пунктами не все пользуются, т.к они входят в отденьные функции, то например отсутствие Dynamic Shapes и Impedance Calculator вкупе с параметрической расстановкой лично для меня означает невозможность выполнить работу. Особенно часто, к слову, используется Via array / Shielding- судя по вашим словам о незнании практического применения, самое время вспонить критику Yuri Potapoff в адрес RF "возможностей" топора. Вы когда нибудь видели свч платы? Если нет прикладываю весьма красноречивый скриншот из гугла, и рекомендую заглянуть в эту тему http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=76087
Есть также видео от ментора : http://www.youtube.com/watch?v=qaeOii1rLN0

- безусловно похвально то, что Вы приводите (хоть и поздновато) данный список, однако следуя его содержанию можно выразить максимально корректно назначение топора в контексте прикладных задач- а именно разводка несложных, обладающих относительно небольшим количеством элементов без шибко высокоскоростных сигналов плат. Прт всем возможном оптимизме это на мой взгляд потолок- не только технологический, но скорее концептуальный. И это притом, что ничего не было сказано про несуществующий схемный редактор- только редактор ПП. Также ничего не сказано о таких вещах, как например интерфейс обмена с Agilent ADS.

- обращаю Ваше внимание, что результат алгоритмов трассировки топора уместен далеко не во всех случаях, и одна их них ЭМС, говоря о которой топор Выставляется как панацея. Безусловно это далеко от истины, но я хочу лишь подчеркнуть то, что в топоре должно появиться еще очень и очень много вещей, благодаря которым он сможет не то что превзойти, но хотя бы конкурировать с признанными технологическими решениями.

Я тут все говорю об аллегро, но давайте возьмем экспедешин: на сайте ментора, в списках компаний, использующих данный продукт, есть компания Agilent Technologies ( http://www.mentor.com/products/pcb-system-...agilent-success ), которые в представлении не нуждаются. Как Вы думаете, много или мало знают эти ребята о сложных высокоскоростных устройствах, ЭМС и схожих темах? А может они используют экспедишн на авось, мол " наверное 45гр прокатит". Намек думаю понятен

Спасибо за похвалу, однако замечу, что для этого потребовалась довольно много времени (практически рабочий день), и, поскольку Вы не являетесь моим работодателем, я не всегда имею возможно мгновенно реагировать на Ваши пожелания.

Ну, а теперь к делу.
1. Вы привели ссылку на топ, посвященный СВЧ платам. Это сразу снимает ряд вопросов. Топор не занимается СВЧ диапазоном и, соответственно, не имеет примочек для него.
СВЧ платы обычно малокомпонентные, с небольшим числом проводников, неплотные. Сложность там не в разводке, а в расчете формы полосков. Это абсолютно другая задача.
В связи с этим я повторю вопрос, Via array / Shielding (размещение большого числа ПО вдоль проводника) применяется только в СВЧ диапазоне? Если Вы хорошо знаете смысл этой функции, то, думаю, ее легко объяснить в двух предложениях, не отсылая к топу на 30 страниц. Я почему спрашиваю, эту функцию реализовать очень легко, но многим ли она нужна?

2.

Топор не является сквозным САПР. Соответственно, мы никогда не утверждали, что он сможет полностью заменить какой-нибудь САПР. А вот использовать его как дополнение можно вполне эффективно.
Вы писали про стандарт де-факто. Это правда. Правда и то, что этими продуктами пользуется большинство, однако это вовсе не гарантия идеальности принятых в этих продуктах решений.
Смею настаивать, что некоторые функции реализованы в Топоре лучше. В особенности это касается автоматических и полуавтоматических функций трассировки и выравнивания задержек.

3.
Что касается ЭМС, я еще раз приведу цитату Яна Килли с менторовского семинара:

Прошу заметить, никто не умаляет при этом роль конструктора, никто не говорит, что плату после автотрассировки следует сразу отправлять в производство, без ручного вмешательства. Мы говорим лишь о том, что автотрассировка (качественная автотрассировка) может сократить время и упростить работу конструктора.
Проблемы с ЭМС также могут возникнуть на любой топологии, и любую топологию следует проверять средствами SI (если она того требует).
И число слоев на плате можно сократить не всегда, в частности, из-за тех же проблем с ЭМС.

Вы неоднократно критиковали меня за неудачные объяснения (хотя, старалась, как могла ). В первом номере журнала "Электроника НТБ" опубликована статья наших сотрудников о преимуществах any angle трассировки. Может быть, аргументация в статье Вам покажется более убедительной.
Кроме того, на выставке "Новая электроника" на стенде Prosoft/Eremex Вы можете получить исчерпывающую информацию о преимуществах any angle технологии (не САПР TopoR, а именно any angle технологии) с демонстрацией этих преимуществ. Это нужно видеть. Рассказ о чудесах не заменит собственных ощущений от увиденного.
Впрочем, если Вас интересуют только СВЧ приложения, то мы, к сожалению, ничего (или почти ничего ) не сможем Вам продемонстрировать.

Сообщение отредактировал maple - Mar 22 2013, 08:49

Мне видится, что доказательством преимущества any angle трассировки должен быть реальный проект.
Например, переделка какого-либо кита, в котором при тех же параметрах топологии (классе сложности), уменьшено количество слоёв при той же рабочей функциональности.