Помогите создать компонент ADIS16362

http://www.analog.com/en/mems-sensors/mems...ts/product.html

Так и создавайте УГО без пинов и футпринт без падстеков - на плате у Вас все равно будет располагаться разъем для соединения с ADIS16362 (к нему-то и будут идти все цепи), а для платы будет футпринт просто обозначающий место расположения ADIS16362. Ну, разве-что отверстия крепления еще прикрепить к футпринту.

В общем я на паттерн эдиторе сделал вид топ
дальше в символ едиторе нужно что то делать, даже представления не имею что именно

В чем отличие между контактными площадками
круглой прямоугольной и квадратной??

Да, в наше время бывают такие элементы, что самые суровые знатоки ГОСТов не могут решить, какое УГО применить. Обычно эти моральные терзания заканчиваются рисованием квадратной коробочки с необходимым числом выводов



В их форме. Ваш КО.

Если диаметр контакта 0.305 а контактная площадки 0.5 то это нормально?

Если у вас диаметр контакта 0,305мм, отверстие под контакт надо иметь большего диаметра, при этом нпдо руководствоватся следующими соображениями:
1. должен быть небольшой зазор для затекания припоя, причём он разный для плат разной толшины,
2. должен быть некоторый допуск на неточность установки на плейсере да и на изгиб вывода тоже.
Если Ваш проиводитель учитывает при сверлении свои технологические необходимости то тогда проще, если не учитывает то необходимо выяснить у производителя плат следующее:
1 какой тощины медь наращивают в отверстии,
2. какой тощины покрытие при его технологии образуется в отверстии, имеется ввиду HALL различные имерсионные поерытия и т.д.
Теперь когда мы более мнение разобрались с отверствием начнём разбиратся с площадкой:
1. какого класса наша плата, т.е. по каким топологическим нормам она будет изготавливатся, ширина пояска вокруг просверленного отверстия должна быть не меньше минимально допустимой ширины "дорожки" на данной плате+ погрешности изготовления
2. погрешности изготовления складываются в основном из:
а. погрешностей сверления (чем больше величина платы тем больше погрешность, учитывать надо величену групповой заготовки)
б. погрешность изготовления фотошаблона
в. погрешность совмещения (фотошаблона и платы)