Подскажите, какие величины открытия паяльной маски нужно использовать и для каких корпусов? Есть ли единый стандарт? Сейчас я использую открытие величиной 0,05мм с каждой стороны контактной площадки. Но возникают некоторые опасения т.к. например, для корпуса QFN с шагом 0,5мм и шириной контактной площадки 0,3мм получается, что ширина маски между площадками будет всего 0,1мм. Достаточно ли такой ширины?

производители ПП отступ маски меньше 50мкм всё равно не смогут сделать,
так что если хотите перестраховаться - то для увеличения полоски маски между ножками можно чуть уменьшить контактную площадку до 0.27-0.25мм.

П.С.
Кстати многие производители ПП пишут, что 50мкм отступ маски это сильно круто и лучше использовать 75мкм - хотя мне ищё никто не жаловался - даже зеленоградский Типро и то недавно сделал многослойку с 50мкм отступом.

А вообще производитель сам может регулировать открытие маски непосредственно в гербер файле или это должен делать я, переделывать плату и перегенерить гербер файл? Почему-то я подозреваю, что производитель может переделывать гербер файл под свои нужды, т.к. когда я делал плату с контролем импеданса, производитель присылал мне перерасчёт ширины дорожек для другой толщины преперегов. Прав ли я? И если прав, то может нет нужды сильно замарачиваться на тему открытия маски производитель всё равно переделает под свои возможности?

Прав. Я вообще не задумываюсь, по умолчанию все компоненты создаются безо всяких зазоров. Это дело технологов. Да, разработчик может задать зазоры, но это имеет смысл использовать, например, если у Вас свое производство, у него есть конкретные требования, и при этом Вы создаете библиотеку только под него. Сильно частный случай.

На самом деле, производитель конечно же изменяет слой маски под свое производство. Но... слой маски задавать все равно нужно. Во первых чтоб производитель знал где должно быть открытие маски. Оно конечно есть по умолчанию над площадками деталей, но есть вариант, когда нужно открыть маску вне площадок. А раз так, чтоб не вводить производителя в заблуждение, где маска должна быть, а где нет, правильный путь, это создавать ее самому и для площадок и для каких то своих нужд на плате.
По поводу зазоров, ставите 50 микрон и достаточно. Лучше они все равно не сделают, а скорректируют... ну значит скорректируют.

для китайского производства делаем 25мкм как раз на qfn50p. Ширина площадки 0.3 мм
все ок

http://pcbtech.ru/pages/view_page/94
Надо будет сообщить, чтоб исправили - а то представляют один из самых крутых Китайских заводов - FastPrint - а в продвинутых возможностях всего 50мкм.