Уважаемые гуру! Помогите с решением нестандартного вопроса.
Имеется плата с глухим вырезом под установку компонетов. Как заставить площадки компонентов стать на средний слой? Плата 14-слойная, компоненты необходимо устанавливать на 11 слой (c 1-го по 10-й слой выборка в плате для установки компонентов).
HELP............

Т.е. насколько я понял в плате сделана выемка - в режиме рисования добавьте Cavity

fill пара вопросов по исполнению разводки платы в левом нижнем углу:
1.защитный контур прошитый via для чего выполнен?
2.и он висит на GND ?
2.via для цепей контактов 1 и 2 MIC1 сквозные или только слой 1-2 ?
2.U4 это супер-пупер прецизионный операционник ?

Плата не моя, дана от ментора просто как демо (но не содержит файла с комментариями), для показа как можно решать задачи применения бескорпусных, встроенных, СВЧ компонентов и т.п.
Да подключены к GND.
1-6 а слоев 12.