Здравствуйте!
На форуме в первый раз, так что, если что не так, приму критику.
Развожу 4-слойную плату, средние слои - под питание и землю само собой. Вопрос следующий. Вышло так, что на одном участке проще выполнить землю в виде заливки на верхнем сигнальном слое. Вот думаю, правильно ли это? Ведь по сути между полигонами земли на верхнем слое и на внутреннем возникает емкостная связь. Может ли это как то повлиять на работу схемы?
Заранее всем спасибо!

Пояснения к рисунку: на ножки 1 и 2 вверху "приходит" земля от внешней платы, на ножки 3 и 4 - питание от нее же, внутренний слой земли виден снизу.