реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Защита пайки BGA компонентов, Что за материал? Где взять?
Zeroom
сообщение Apr 13 2006, 05:22
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 374
Регистрация: 22-03-05
Из: Пенза
Пользователь №: 3 580



В некоторых мобильниках видел такое. Под корпус микросхемы, установленой на плате, нанесен по контуру некий материал, защищающий пайку от попадания под микросхему инородных частиц и субстанций. В нормальных условиях он твердый, а при значительном нагреве становится эластичным как резина и легко счищается. Кто-нибудь может подсказать, что это и где взять? Или может быть кто-нить что-то еще посоветует для защиты от попадания лака под микросхемы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
proxi
сообщение Apr 13 2006, 06:24
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Banned
Сообщений: 2 754
Регистрация: 5-06-05
Из: Zurich
Пользователь №: 5 744



Это, типа ,эпоксидки ,приходилось поднимать такие корпуса ,только насчет легко снимается это вопрос..
Go to the top of the page
 
+Quote Post
LeonY
сообщение Apr 13 2006, 13:28
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Админы
Сообщений: 689
Регистрация: 24-06-04
Из: South Africa
Пользователь №: 164



Сразу говорю - ответа не будет. Но сама по себе эта технология не нова и ее вариации используются широко. Например для устройств, работающих в условиях тяжелых вибраций (железнодорожный транспорт, вертолеты...) применяется так называемая технология "underfill" - после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный (а какой именно - не знаю) компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом. Попробуйте поискать на Google термин "underfill" - может поможет


--------------------
"В мире есть две бесконечные вещи: Вселенная и человеческая глупость. За Вселенную, впрочем, поручиться не могу". (С)

А. Эйнштейн.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vetal
сообщение Apr 13 2006, 19:35
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 2 095
Регистрация: 27-08-04
Из: Россия, СПб
Пользователь №: 553



http://www.granit-vt.ru/tcoating.shtml
Go to the top of the page
 
+Quote Post
oleg111
сообщение Jun 2 2006, 14:47
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 30
Регистрация: 20-01-06
Пользователь №: 13 385



Что касается мобильников то заливка BGA микросхем таких как процессор , DSP, контроллер питания и Flash проводится не только в целях защиты от жидкости, как показывает практика простое попадание жидкости в телефон на плату ведет к электрохимической коррозии и выходу всего аппарата из строя, даже если банально корродировал один резистор. Заливка компаундом также служит для усиления механической прочности крепления процессора к плате телефона, не редко на плате с одной стороны припаян процессор , а сдругой находится клавиатура.Очень часто на телефонах с такой конструкцией и тонкой платой, при сильном нажатии на клавиши отрывают процессор с пятаками от платы даже если они залиты компаундом. И обратите внимание ни когда не заливаются компаундом ни RF-контроллер и передатчик!!! Вообще ни чего в радиотракте. При такой заливке невозможно расчитать характеристики радиочасти.
Вывод в большинстве конструкций, где обеспечена достаточная механическая защита платы заливка компаундом не имеет смысла.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Visero
сообщение Feb 13 2013, 09:15
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 80
Регистрация: 19-02-07
Пользователь №: 25 484



Сейчас ищу информацию по этой тематике, возможно будет полезны эти ссылки:
BGA underfill от перепродавца в РФ
Один из отечественных заводов, где применяют эти технологии
Результаты тестов при применении заполнителей.

Здесь идет речь не об инжекции под давлением под BGA, а под вязкожидкостным затеканием при разогреве за счет капиллярного эффекта.
Может кто-нибудь захочет поделиться информацией еще.
Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Feb 13 2013, 16:09
Сообщение #7


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(LeonY @ Apr 13 2006, 16:28) *
...после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный ... компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом.


Что-то вас всё в крайности кидает, то полипараксилилен под вакуумом, то компаунд секретный под давлением, да ещё всё это после пайки...

Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 

Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  BGA_GLUE__NF_260.pdf ( 248.71 килобайт ) Кол-во скачиваний: 265
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
filmi
сообщение Jun 8 2013, 06:19
Сообщение #8


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 405
Регистрация: 9-09-09
Из: Украина
Пользователь №: 52 262



У "ОСТЕКА" в их журналах есть статьи по данной теме. И заказать через них можно. Но только большей партией! На попробовать не дают!


--------------------
Om Shanti, Shanti, Shanti Om
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ЮВГ
сообщение Jun 10 2013, 07:26
Сообщение #9


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(Visero @ Feb 13 2013, 13:15) *
Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.

Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jun 10 2013, 14:18
Сообщение #10


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(ЮВГ @ Jun 10 2013, 11:26) *
Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?


Вероятно это проблемы Остек: как привезти шприц за 6 недель, храня его при этом всю дорогу при температуре -40.
Какие они по этому поводу дают гарантии?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Jun 10 2013, 17:08
Сообщение #11


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ЮВГ
сообщение Jun 13 2013, 08:41
Сообщение #12


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(ZZmey @ Jun 10 2013, 21:08) *
На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

К чему Вы это? Матчасть надо учить по первоисточнику. Я, правда, пользовался старыми материалами. Сейчас сроки изменились в лучшую сторону.
http://www.indium.com/technical-documents/...d.php?docid=112

Storage and Handling
NF260 has a shelf life of 6 months when stored at -40°C
and a shelf life of 1 month when stored at -10 to 0°C.
NF260 should be stored tip down and sealed inside a
plastic bag with desiccant. Before use, allow the material
to reach room temperature while remaining sealed inside
the plastic bag. For better results, thaw inside a nitrogen
dry box.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Jun 13 2013, 08:57
Сообщение #13


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Матчасть я знаю.

И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jun 13 2013, 10:28
Сообщение #14


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(ZZmey @ Jun 13 2013, 12:57) *
И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.


Я предлагаю позвонить/написать в Остек и узнать - каким образом они гарантируют качество продаваемого товара, который должен хранится и транспортироваться при отрицательной температуре всю дорогу - начиная от производителя и кончая покупателем.

Кому нужен засохший тюбик пришедший ПочтойРоссии?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th July 2025 - 12:22
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01479 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016