реклама на сайте
подробности

 
 
> Защита пайки BGA компонентов, Что за материал? Где взять?
Zeroom
сообщение Apr 13 2006, 05:22
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 374
Регистрация: 22-03-05
Из: Пенза
Пользователь №: 3 580



В некоторых мобильниках видел такое. Под корпус микросхемы, установленой на плате, нанесен по контуру некий материал, защищающий пайку от попадания под микросхему инородных частиц и субстанций. В нормальных условиях он твердый, а при значительном нагреве становится эластичным как резина и легко счищается. Кто-нибудь может подсказать, что это и где взять? Или может быть кто-нить что-то еще посоветует для защиты от попадания лака под микросхемы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th July 2025 - 15:04
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01335 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016