необходимо освободить место на TOP & Bottom
переход на 0201 не дало 100% решение проблемы - остаются внутренние слои для размещения.

появились мелкие вопросы:
1.чтобы компанент перенести на внутренний слой - Cell должен иметь PackageGruop=Buried, по этому стоит ломать Lib в части присвоить всем Cell 0201 PackageGruop=Buried или сделать два варианта компанентов, т.е. типаR0201_10k с PackageGruop=DiscretChip и R0201_10k_buried с PackageGruop=Buried
2.в случае с R0201_10k_buried возникает проблема с ВОМ, надо руками корректировать PartNumber
2.плиз, выложите lib с парой компанентов для примера как надо грамотно делать
3.при первоначальном размещение на слой 2 не получается затем перенести на слой 6. перенос только через удаление и повторного размещения с указанием слоя 6 или через выделение в PlaceParts с указанием нового слоя размещения, но далее все равно приходится размещать мышкой, т.к компанент срывается с места и цепляется к курсору мышки. Как изменять слой через F5 ?
4.кто может привести стэк для примера - хотя это не так важно, завтра напишу письмо Александру Акулину

1-2. Создать доп ячейку типа Buried и импортировать ее в существующий PDB в качестве альтернативной. Соответственно на плате можно будет выбирать вариант исполнения.
3. Setup>Setup_Parameters>Buried Resistors & Rise Time включи галочку "Allow buried resistors"

Можно вообще не использовать дискретные резисторы, а сделать их как встроенные на слое - Setup>Embedded>Planner видео

элегантное решение
а как создать AssemblyOutline внутренних слоев ячейки для сборочного чертежа ?
перемещая по слоям ячейку AssemblyOutline принадлежит только TOP и Bottom


1.у меня получилось цвета SpredSheet без зеленого Valid - это нормально ?
2.по картинке видно, что Embedded не прокатит - слишком большие получаются размеры
3.и как сделать видимость змейки резистора ? чтобы было видно как в режиме 3D
4.не пойму какая размерность в таблице геометрических значений размера резистора Embedded. Area = 40 000 квадрат -> 200х200 * 0,0254 = 5,08 мм , а в реале 7,5 х 7,5 мм !!!

Насколько я понимаю только рисованием на пользовательском слое.
Или созданием на плате области Cavity в который и размешать ячейку. Глубина Cavity определяет в этом месте местоположение top\bottom.



1. Min Tolerance поставь <= Tolerance, т.е. например 5 вместо 10.
2. Ну так встроенные на 100К естественно не прокатят.
3. Включи в Display_Control>Layers группа Materials

да придется пару слоев заводить в Cell, а в идеале иметь 4, хватит на все случаи жизни


не прокатит
внутренний слой под элементы пойдет на монтаж, а следующие слои (ТОР и Bottom всегда закроют) закроют элементы при изготовление печатной платы
т.е. мы не будем видеть элементы внутри платы


мда, не догодался
пробовал менять 5 на 10 в Tolerance, а это значение из подтянуто lib и изменить нельзя


как и кондеры 0,1мкФ

не могу через Property Text аннотировать RefDes на слой RefDes2 для дикретных компанентов расположенных во внутренних слоях (для создания СБ)
в списке Property Name доступных значений отсутствует RefDes

это реально сделать ???

а то даже плотный обед не дал идей как это сделать

На уже готовой плате скопировать AssemblyRefDes на пользовательский слой - не годится? Правда, в результате получается текст, не привязанный к компоненту..

как вариант возможен, НО это ручная работа от которой хотелось бы уйти:
1.скопировать слой или часть RefDes
2.удалить лишние AssemblyRefDes
3.руками и глазами выставить RefDes во внутреннем слое

и как обычно сделаешь ошибку
после изменний в проекте (удаление/добавления во внутренний слой) - повторно ручками, а так хочется иметь волшебную кнопку "Шедевр"