есть некие компоненты которые он просто не может рисовать, думаю может производители других продуктов позаботились, разнообразя стандартные наборы smd и pth

Вот еще вопрос, как в диф паре поставить петельку на одну из линий, чтобы выровнять длину плечей?

Давно назрели больные вопросы
Как в Expedition PCB при редактировании графических элементов задать, что называется, фильтр селекции, то есть выбрать только те элементы, которые нужно? Например, только RefDes всех элементов платы на слое Assembly Top. Например, чтобы при подготовке сборочного чертежа у всех RefDes сделать одинаковую высоту символов, толщину линий и шрифт. Или как выбрать все Silkscreen Top Outline?
Как проверить - все ли RefDes-ы имеют одинаковую толщину линий, высоту и шрифт? Может, есть какие-то отчёты?
Попутный вопрос - как выровнять графические элементы друг с другом? Например, выбираем пять RefDes - их нужно выровнять по левому краю.
Без таких простых приёмов подготовка шелкографии и сборочных чертежей выливается в много-много времени и рутинной работы.

Каждому своё. Я в EE не работаю, но уверен, что там есть автоматическая расстановка рефдесов в шелкографии. Да и для сборочника наверняка скрипт или штатная функция найдется. А если не найдется, то экспортом в солидворкс это делается секунд за 10... Т.е. рутина - это на самом деле вопрос желания...

В таких случаях выключаю видимость всех слоев кроме нужного и выделяю все.
Чтобы это сделать быстрее можно сначала выбрать схему "All Off", затем включить нужный слой. Чтобы каждый раз этого не делать, сохраняйте подобные схемы и добавляйте в шаблон платы.

Аналогично.

Выделите нужные и откройте окно свойств
Поля ввода тех настроек которые одинаковы будут заполнены, те поля которые окажутся пустыми имеют неодинаковые значения в выделенной группе.
Что удобно, их можно тут же исправить на нужные, разом для всей выделенной группы.

Еще можно попользоваться Меню Options > SilkScreen Generator (только для толщины)

Про выравнивание сразу в голову ничего не приходит, не было необходимости.
Вы сеткой в Drawmode пользуетесь? мне ее обычно хватает.

Настройка Выбора объектов появится в следующем релизе
Презентация (размер большой т.к. встроено видео, чтобы оно проигрывалось нужен PowerPoint 2010)

прямо революция какая-то
про переработанное меню - пожалуй спорно, я лично никогда не ощущал недоделанности и неудобства. А как переработают - пользователям придется рефлексы перенастраивать.
А вот переделку DisplayControl горячо приветствую, там точно весьма заморочно

что-то видео не не вижу в упор...




Солженицына не читал, но осуждаю...
а раз не читал, зачем фантазировать?

ms1 толково все разжевал, в 5 секунд и делается все, и шрифты, и толщины.

Мда. Пастернака вообще-то....

К чему это замечание? Там этих функций нету, что ли? Об этом и речь, вместо того чтобы узнать о них, многие пытаются работать по-старинке с соответствующими проблемами.

слайды 21, 27, 33, 35-37, 40

Наконец-то хоть что-то перейдет из roadmap в релиз, а то последние пару лет все как-то из пустого в порожнее...

fill

А что насчет сложных стекапов для гибко-жестких плат, с возможностью задавать диэлектрические параметры для каждого региона (гибкие и жесткие части)? Вроде где-то раньше проскальзывало в презентациях, но пока все значилось только в product plans.

vitan



Про автоматическую расстановку рефдесов - да, было бы не кисло, если бы она была. Непонятно, что именно вы хотите сделать . Предлагаете освоить САПР по механике, создать там 3D модели всех компонентов, сделать экспорт из exp в формат IDF, далее втянуть этот IDF в solidworks или pro-e и уже оттуда (!) получать сборочный чертеж платы?



Про написание скриптов не надо. У меня хватает задач непосредственно по разработке топологии плат. На самостоятельное улучшение САПР, к сожалению (или к счастью), нет времени.

AlexN



Видюшки можно вытащить без всякого PowerPoint. Поменяйте расширение файла презентации на zip и распакуйте этот архив.

Насколько я понимаю, это уже давно реализовано.

Стек гибкой части обычно отличается от жесткой только отсутствием внешних слоев. Соответственно, на гибкой части добавляем Cavity убирая таким образом лишние слои.

Это становится интересно. В ЕЕ нет автоматической расстановки рефдесов в шелке?


Нечего там осваивать. У меня ушло полдня. Модели строить не надо, для сборочника сойдут и контуры из IDF. Вернее, контуры можно использовать для контроля, а изображения компонентов брать из слоя assembly, Но рефдесы солидовский конвертер расставляет автоматически сам в горизонтальном виде по центру каждого компонента. И да, сборочник получать оттуда, это гораздо более правильно.


Про скрипты я не говорил, сам не люблю, хотя и приходится иногда. А вот про время - вот это оно самое. Нет не времени, а желания. И в этом меня никто никогда не переубедит. Кто не хочет - ищет причину, кто хочет - ищет путь. Мой пост был только об этом. Помимо скриптов можно поискать и другие способы, как правило, они находятся.

Дело не только в этом. Вы уже отвечали мне здесь и здесь. Вопрос в том научился ли exp понимать, что при переходе из жесткой части в гибкую меняется диэлектрическая среда и импеданс должен быть пересчитан?



Нет. Рефдес находится более или менее рядом с контуром компонента, но окончательно выравнивать или удалять (при отсутствии места) нужно вручную.



Все же получать сборку для платы через... САПР механики (мы работаем в pro-e) - это, мягко говоря, не самый прямой путь. Особенно при наличии слоев assembly, в которых уже все есть. Хотя рефдесы в этом случае расставлять нужно тоже вручную.



Честно говоря, звучит это как-то слишком туманно и умозрительно.

Кстати на семинаре pcbtech Махлин или Акулин (точно не помню) упоминали про скрипт автоматической расстановки рефдесов для allegro. Может кто-нибудь из энтузиастов все-таки занимался этим для exp? Реально долгая и нудная работа, эта расстановка. В наборе AATK ничего подобного не находил.

Вот те раз! Не верится, честно говоря. В аллегро это штатная функция. Имеется ввиду шелк. Для сборочников есть скрипты, емнип, производства ema-eda, но это для тех, кому надо вписывать рефдесы в контур с пропорциональным увличением шрифта и поворотами. Если этого не надо, то тупейшая отправка в солид все решает.


Это самый прямой путь. Как бы Вам того ни хотелось, но сборочная единица под названием "модуль такой-то" или "блок такой-то" должна контролироваться конструктором-механиком, а плата - всего лишь составная часть этой сборочной единицы.

непонятно, что Вы имеете в виду под автоматической расстановкой? Что там автоматически расставлять?
Refdes в шелке на плате будет стоят так, как он был поставлен в библиотечном компоненте на слое шелка. Если что-то мешает (невозможно угадать, как там на плате все обернется), то его можно либо подвинуть куда угодно либо удалить.