Прошу помощи знающих людей, задали с проектировать ГЖПП, это мой первый опыт в ГЖПП.
Прочла статьи (http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/200 , http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/202, http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/203) и возникли не которые вопросы:
Какую сделать конструкцию гибко-жесткой ПП, если нужно 3 сигнальных слоя с диф. парами и к ним экраны в гибкой части платы?

А можно посмотреть габаритный чертеж платы?

Да, конечно можно. Радиус изгиба 20.
Через гибкую часть проходят 3 слоя диф. пар с волновым сопротивлением 100 Ом.

Сообщение отредактировал masha_belka - Jul 10 2013, 05:13

Конструкция вполне типичная, но вопрос в толщине гибкой части и допустимом радиусе перегиба.

Сколько там должно быть дифф.пар в каждом слое?
Допускается ли проведение дифф.пар во внешнем слое гибкой части?
Можно ли увеличить длину гибкой части и радиус изгиба, хотя бы в 1.5 раза?

Диф пар в каждом слой около 30, с экранированием с двух сторон. Но разработчик разрешил уменьшить число слоев до 2, т.е в гибкой части всего 6 слоев.
Сконструкцией все сложней, длина и радиус не меняются.

Я бы сначала попытался определиться, в какие параметры платы (класс точности) мы должны уложиться.
Какой минимальный проводник-зазор должны быть? - думаю, что не меньше 100 мкм при фольге 18 мкм, лучше было бы 150 мкм при фольге 35 мкм.
Какое дифсопротивление можно получить для стандартного полиимида с толщиной базы 50 мкм при данных параметрах? - порядка 80 Ом
Значит сразу надо определиться, будем дифпары контролировать или просто выравнивать.
В первом приближении, если хотим больше радиус изгиба, то надо уменьшать толщину полиимида и уменьшать количество слоёв на нём.
На вскидку нашел свой проект: 12 слоёв, из них 4 на полиимиде, дифпары не вёл, минимальный проводник-зазор 200 мкм
ИМХО, 100 Ом на полиимиде - утопия

90 диффпар? В интерфейсе? Кто-то ОЧЕНЬ странно проектирует...

в сумме 60 пар

"Встроенные" диффпары, то есть с экраном с двух сторон, вряд ли удастся сделать на 100 ом, т.к. толщина диэлектрика маленькая, не более 100 мкм, а ширину проводника делать меньше 100 мкм неразумно.
У меня такой расчет не получается, как ни крути.

Мы бы рекомендовали сделать "внешние" дифф.пары, т.е. микрополосковые линии.
Получится 3 или 4 слоя в гибкой части - в середине земля, а снаружи два слоя с дифф.парами.
Если всего дифф.пар 60 штук, то они у вас уместятся и в 1 слое, тогда в гибкой части будет всего 2 слоя.

Хорошо, диф. пары в лицевых слоях и экран между (т.е 3слоя). Но нужен хотя бы еще один слой для других сигналов.

Как это сделать, я не могу понять? Склеить 3 слоя и отдельно один через воздушную прослойку.

Позвоните, пожалуйста, по бесплатному телефону 8 (800) 333-9722, попросите Александра, желательно до 16-00,
попробуем совместно найти решение.
Есть несколько технических вопросов, которые проще обсудить устно.

Извините, только увидела, можно я вам завтра позвоню.

Ну почему? Вот стек, одобренный заводом.
 Flex_50_120_um_Dif_90Ohm.pdf ( 129.02 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1540

Правда расчет велся на 90Ом. Но если сделать проводники равными 0,10мм - то импеданс будет в районе 100Ом.

Вы сразу и отметили - там нет 100 Ом. Сомневаюсь, что уменьшение ширины проводника с 110 мкм до 100 мкм увеличить сопротивление с 90 до 100 Ом, прогнозирую около 93 Ом
Допуск будет +/-10%
100 мкм проводник можно, но лучше толще. Буквально вчера видел, как они замечательно рвутся в процессе транспортировки.
Также вопрос, что за материал с Dk=2.8?
Конечно, есть еще вопрос, а нужны ли эти 100 Ом, но ИМХО сделать так, чтобы и требования 100% совпали, и на производстве всё готовы были повторить, маловероятно.
Надо двигаться.

Ладно. Уговорили. Посчитаю.
Вот что получилось:

Угадал с первой попытки.


Вы, наверное, имели в виду - шире, а не толще.
А что бы не рвались - аккуратнее надо быть. Не дрова ведь транспортируете....


Изначально планировалось использовать ThinFlexA-1003RD или ему подобный. Проницаемость у него 3,3.
Но потом завод пересчитал, предложил другой материал.
Какой именно - не скажу, потому как даташита не дали (а может и давали, но не сохранил в папке проекта), а искать название в переписке за февраль - нету времени.
Точно помню, что это был Панасоник безагдезивный.