Но тем не менее именно так реализуются большинство дизайнов МПП.
Вы же не будете для 8-ми слойки формировать структуру с переходными ТОР-IN3 и ТОР-IN6 потому что Вам нужно соединить проводники на слоях ТОР и IN3, а так же на ТОРе и IN6. И аналогично с ВОТТОМа на IN2 и IN5...

А что плохого в таком решени? Задать в правилах для каждого переходного свои параметры, диаметр, размер площадки, клирансы.

Честно говоря я нуб в этих вопросах, первый раз делаю 4х слойную плату.
Если не секрет, какие правила (практики) организации переходных отверстий между слоями, в общих чертах, или где об этом почитаь можно?

Практически нужно ограничиться только сквозными переходными, пока это возможно. Вот когда у Вас будет плата 30х50мм и пяток BGA корпусов с шагом 0.5-0.8мм, которые невозможно разместить с одной стороны и развести без использования лазерных микроВИА, тогда реально необходимо перейти на сложную конструкцию РСВ. А так ни одного аргумента, разве что деньги девать некуда.

Я понял, честно говоря у меня бга ни одного нет, а переходные отверстия по всем слоям скачут.
Ну что-ж переделаем.

А как быть с площадками переходного отверстия, на слое где оно не нужно, можно как-то в альтиуме убрать ее, что-бы места меньше занимало это отверстие на промежуточном слое, или площадки принято оставлять, или уменьшать до минимума какого-то?

Да ничего, в принципе, плохого нету.
Только посчитайте возможные комбинации переходных для соединения любого слоя с любым для 8-ми слойки, для 16-слойки....
С точки зрения изготовления платы - любое усложнение структуры ведет к ее удорожанию и снижению технологичности изготовления (больше техпроцессов используется).

Правила те же что и для двуслоек - сквозные отверстия. Параметры такие же...


А зачем ее (площадку) убирать? Пусть будет себе. Когда будете гербера генерить - отключите в опциях вывод незадействованных площадок.

Сайтов с информацией по производству плат масса.
Мне кажется, что ТС надо на время остановится и почитать основную информацию по производству плат.
Иначе можно разработать то, что сделать будет невозможно.

Ну или очень дорого. И нужно ли это?
Процесс разработки концепции изделия - итерационный. И начинать надо его не с технологии печатных плат. Остановить итерации можно, когда оценка стоимости разработки и производства нужного количества печатных плат не превышает 10-30% себестоимости изделия. А порог - определяет главный конструктор.

Спасибо всем за помощь.
Может кто знаеть хорошие статьи по разводке плат, как слои орагнизовывать, между какими слоями оганизовывать переходы и т.д.
Пока читаю на pcbtech.ru, но там больше раскрыты технические детали производства пп.
из прочитанного, пока понял, что нужно стремиться к симметричности организации переходных отверстий между слоями.
Займусь переразводкой платы, с переходами 1-2, 3-4 и сквозными.

Вы так и не поняли... Видели материнку в компе? Так вот, там ни одного микроВИА. Все отверстия сквозные. У Вас плата сложнее? Или крайней малогабаритная? Или с BGA с мелким шагом? Если нет - у Вас вообще НЕ ДОЛЖНО быть межслойных переходов. Только сквозные.

Киньте свой проект, хоть по почте, хоть сайпом (контакты смотрите в профиле) - я Вам все расскажу как делать.
Из общих рекомендаций: слои 2 и 3 - земля и питание. Наружные - сигнальные.
Переходные сквозные, если плата не более 1,60мм, то лучше использовать 0,25мм сверло при площадке 0,55.
Зазор/проводник - 0,15/0,15.