Поздравляю!

Ну у нас тут еще одно прибавление....

3G aspect, SIMCOM released the world's first DC-HSPA+ module SIM5350 series, which is dual-carrier HSPA + M2M solutions used in the first field, the downlink rate of up to 42Mbps, upstream rates of up to 11Mbps. The product supports IPv4 and IPv6 dual-stack, IPv4 addresses for things to solve a smooth transition to IPv6 address provides a good solution.
This product is also the world's smallest size adopt one of the modules, the size is only 20 * 30mm. In the second half, SIMCom Linux will release a built-in 3G module relative intelligence.

Больше чуть позже расскажут российские коллеги.

У нас новиночка по-больше - 32 x 37 x 3.6 мм

Ну вот и начался переход симкома на чипсеты МТК чего и стояло ожидать.

Aleksandr_q - не плюй в колодец, там воды больше, могут и плеснуть.

Он состоялся еще когда о Quectel никто и не слышал. Просто вся серия продавалась только в Азии.
Или вы думаете что ренегаты ушли из Симкома с пустыми руками и создавали с нуля M10 и прочее?
Утянули то что плохо лежало.

Вот можете посмотреть на серию 800х которая выпускается сегодня. Выпуск еще 4 модулей был прекращен вместе с 300ми.

Кстати 840й есть в версиях с STE чипсетом и MTK чипсетом.

Речь шла о малогабаритном SIM800H. Для разработчиков документация будет обновляться на сайте МТ-Систем по ссылке http://mt-system.ru/catalog/besprovodnye-r...minalov/sim800h.

Попутно о HSPA+ - информация будет по ссылке http://mt-system.ru/catalog/besprovodnye-r...alov/sim5350x-e.

Прочая информация об образцах, отладках и ценах - через МТ-Систем в России и Гамма в Украине.

Сообщение отредактировал Цырен. - Jul 18 2013, 13:14

и где прогнозы?

А то что у ST проблемы и в Китае сим900 уже имеет другой чипсет (модуль очень глючный) и незагорами смена чипсета в других регионах.

А если SIM800H будет ещё ЕАТ поддерживать, революция не за горами.

>>>А то что у ST проблемы и в Китае сим900 уже имеет другой чипсет (модуль очень глючный) и незагорами смена чипсета в других регионах.

Абы ляпнуть. Доказательства предоставите? Или опять ОБС.

На этом чипсете только Samsung делает 6 моделей телефонов, не говоря уже о других производителях.
Кто ж из мэтров глючный чипсет себе ставить то будет?

Поддержка EAT ожидается, но с такими габаритами и несколько проблемной пайкой революции не получится - на коленке не запаяешь
а для любителей ОБС и прочих абыляпнуть - SIMCom не планирует сворачивать девятисотую серию ещё лет пять

Телитовцы в размерах на 2 миллиметра таки обскакали - респект....
Но у них и наружу поменьше выходит.
А SIM800H в перспективе второй картой может обзавестись - чипсет умеет и ноги есть свободные.

Те, кто паяет на коленке, революций не делают, чего бы они о себе не мнили!

Сейчас и "на коленке" небольшая проблема LGA запаять. Голь на выдумки хитра - два фена плюс... секрет полишинеля
Выпаять без повреждения несколько сложнее, но тоже в основном получается.
Есть правда, нюансик: такая ручная работа стоит недёшево. Сопоставимо с ценой самого модуля. Но то ж только до запуска в серию, можно и стерпеть.

Небольшая поправка по ссылкам:
SIM800H: http://mt-system.ru/simcom-linejka-modemov...minalov-sim800h
SIM5350: http://mt-system.ru/catalog/besprovodnye-r...minalov/sim5350

Документацию на SIM800H обещают в конце этой недели/начало следующей. По SIM5350 ориентируют на 10 августа.

как реально будет - маякнём в этом топике.

И снова переместили SIM5350 - актуальная: http://mt-system.ru/gsm-moduli-simcom/sim5350